互补共赢 推进国产存储器生态建设

得益于消费电子、大数据、 AloT 、汽车电子等终端应用的繁荣发展，中国已成长为全球存储芯片的重要需求市场。在庞大的需求牵引下，中国汇聚了全球最具活力的存储器芯片和模组企业集群，并由此串联起包括存储晶圆厂商、控制器厂商、封测厂商、设备厂商、 SOC 平台平台厂商、模组厂商以及终端厂商等。推进存储器国产化进程，生态建设不可或缺。

在12月30日下午举行的GMIF2022分论坛-“存储器行业生态论坛”上，半导体存储器上游主控厂商、设备厂商、封装与测试厂商以及投融资机构，分别从各自关注的角度，就构建繁荣的存储器产业生态，分享企业／机构的布局与担当。

北京特纳飞电子技术有限公司中国区总经理修宸

北京特纳飞电子技术有限公司（TenaFe）中国区总经理修宸以“匠心精神铸就品质保障”为主题，介绍了TenaFe在SSD控制器开发方面所取得的创新技术进展。TenaFe是一家提供固态硬盘控制器整体解决方案的创业公司，公司成立于 2019 年，由多位经验丰富的存储行业专家共同创立而成，团队历史上所开发的固态硬盘控制器产品已大量出货至主要的OEM和企业级市场，有着非常丰富的产品设计、流片和量产的成功经验，TenaFe已成功量产的TC2200是一款PCIe Gen4 NVMe DRAM-less SSD控制器，采用TenaFe专有的FlexLDPC技术、LDPC（低密度奇偶校验）纠错引擎，支持TLC和QLC NAND闪存SSD的高延迟和高耐用性，适合PC OEM、游戏和边缘应用，在此Tenafe又推出了TC2201产品，这是一款性能高达7GB/s以上的PCIe Gen4 DRAM-less SSD控制器，在满足现有TC2200所有优势及特点的基础上，为客户带来更快的存储性能体验。

东莞触点智能装备有限公司研究院副院长欧阳小龙

东莞触点智能装备有限公司研究院副院长欧阳小龙介绍了如何利用高精、高速、高稳固晶技术助力存储芯片封装产业升级。目前，大部分的NAND Flash和移动设备DRAM都采用BGA封装方式，多芯片堆叠是存储芯片的主流技术，芯片厚度会越来越薄、堆叠层数会越来越多。其中一项关键技术是Hybrid bonding双晶圆贴合技术。在超薄存储芯片多芯片堆叠封装过程中，固晶（Die Attach）是其中一个关键工艺过程，它具有高精、高速、高稳、高智的极致要求。触点智能的超薄芯片堆叠固晶机MDB是国内首款超薄多层堆叠芯片先进封装设备，可实现25微米超薄芯片贴装，具有高达16层超高阶堆叠技术，满足Memory/BGA/LGA/QFN/MEMS等制造中的多层芯片堆叠需求。致力于成为全球精密取放技术领导者，触点智能目前已推出多系列核心产品：正装高速固晶机、倒装高精固晶机、影像芯片高精固晶机、高精密镜座贴合机、基板上芯片封装（COB）整线、超薄芯片堆叠固晶机、超声焊接倒装固晶机等。

态坦测试Tytantest CTO徐永刚

态坦测试Tytantest CTO徐永刚在主题演讲中介绍了国产存储智能测试制造的挑战和机遇。

随着人口红利逐渐消失，我国制造业的用工成本在持续增加，同时，国产存储制造测试设备“卡脖子” 问题日益凸显，测试设备主要被美、日等厂商高度垄断，在这些挑战面前，国产存储制造测试产业也迎来了难得的机遇：半导体测试设备市场规模快速增长、发展空间巨大，在政策环境利好下，国产替代需求迫切。聚焦半导体行业测试自动化、智能化、信息化的产品与技术，态坦测试目前已推出了NAND/eMMC/UFS/ePOP/BGA SSD/eMCP 等全自动量产测试设备，其中，推出业界首台SSD全自动生产测试装备，国内首台LPDDR5全自动SLT装备，可提供一站式测试板、测试用例/软件/可靠性测试等方案定制服务。

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥就“智能汽车时代的存储机遇”发表了主题演讲。他看好汽车领域的半导体应用前景，并详细介绍了自动驾驶芯片、智能座舱芯片、车规MCU、模拟/功率器件、传感器、存储以及通信器件等汽车半导体细分领域的现有市场格局及发展机遇。作为中国领先的科技产业精品投行及投资机构，云岫资本陪伴190多家硬科技企业高速成长，总交易金额超550亿元。过去一年内，中国融资超过5亿元的半导体项目数量为46个，其中13家为云岫资本服务项目，占比28.2%。

上海证券交易所南方中心总经理万建强

上海证券交易所南方中心总经理万建强发表了“科创板助力科技企业上市”主题演讲，介绍了科创板三周年来的发展概况以及科创板半导体企业上市情况，并对半导体企业上市的关注要点进行了详细解读。例如，到科创板上市的企业，是否就必须是世界最先进水平的技术？万建强认为“不一定，要综合地看，但强调科技自主创新”。他指出，既要充分认识“科创板的硬科技定位”，但也不要“过度抬高”科创属性的要求，既高度重视科创属性的判断，但也不要“过度复杂化”对科创属性的论证。

针对中国半导体产业链如何走向全球以及国产存储器产业未来的机遇与挑战等热点话题，富士康、英韧科技、忆芯科技、朗科科技、嘉合劲威以及佰维存储的企业代表进行了深入探讨。

英韧科技销售副总裁韩炳冬

英韧科技销售副总裁韩炳冬指出，虽然去年整体市场行情不太好，但英韧科技仍实现了超过100%的增长，中高端产品出货量非常稳健。这主要得益于其在产品端的持续创新，不仅在产品技术架构、产品细节上创新，同时在商业模式上也推进创新。韩炳冬认为，目前国内存储产业不管是市场占有率，还是品牌影响力，都处于向上突破的过程，对于国产控制器厂商来说机遇难得。企业应贴近客户需求，以真正的客户应用为引导，设计制造满足客户核心需求的产品，同时，产业链上下游伙伴一起发力，共同推动发展壮大国产存储产业。

忆芯科技营销高级副总裁鲁欣荣

忆芯科技营销高级副总裁鲁欣荣认为，2022年对于存储产业是一个谷底阶段，消费类产品价格下滑明显，但车载应用、企业级产品仍有非常稳定的需求。在存储市场，忆芯科技看到了越来越多的创新空间，例如，企业级、工业级市场用户的需求越来越多，很难用标准产品来满足，这其中产生了大量的定制化需求。“我们忆芯科技从产品开发之初，就始终强化产品性能，而不是以成本为导向，用产品的差异化性能满足客户定制化需求，从而获得与国际大厂匹敌的竞争能力。”鲁欣荣表示。

嘉合劲威副总经理张喆

嘉合劲威副总经理张喆表示，2022年是一个触底阶段，这个阶段能活下来的企业未来将能稳固发展且走得更远。嘉合劲威早在2013年就在国内率先推出内存模组，2021年又首发了国产内存模组，凭借在各个细分领域的多年积累和持续投入，推进存储产品国产替代。他指出，整个DRAM和NAND FLASH芯片市场大约是1万亿元，模组市场大概是2万亿元，嘉合劲威看好这个市场的广阔发展前景，将持续在这个赛道发力。 

朗科科技运营总裁娄震旦

朗科科技运营总裁娄震旦表示，时下消费市场需求疲软，但这个时间点，企业更应该加大投入，去研发新的产品，开拓新的市场。朗科科技会配合现有的消费类产品，加大投入企业级存储产品，实现更好的产品均衡。他指出，消费品市场对价格非常敏感，同时，朗科科技有很多行业客户，例如POS机和PC电脑等应用，对产品品质和稳定性要求甚高，所以朗科科技的产品既要在价格竞争力上能满足客户需要，同时在性能品质上要达到国际品牌水平。

佰维存储副总经理蔡栋

佰维存储副总经理蔡栋认为，现在的存储市场有点像国内正在经受的疫情，大家正在阳过中，阳康将很快到来。所谓否极泰来，存储行业也一定会走出周期性低谷。作为企业，唯有苦练内功，用自身的确定性去应对行业未来发展的不确定性。佰维存储将依托领先的封测一体化能力、强大的前端资源整合能力以及领先的硬件和固件定制能力，应对客户的千变万化需求，为行业提供颇具竞争力的国产存储产品与方案。

富士康全球采购总处处长林章德

富士康全球采购总处处长林章德指出，作为全球最大的电子产品代工厂商，富士康是全球化浪潮下最大的受益者，在存储产品领域，融入了全球的优秀企业，例如，佰维存储三年前就进入了富士康的产品体系。“富士康的一个使命就是做国内产业的陪跑员，挖掘国内优秀的企业，带领他们进入世界品牌的赛道，欢迎更多的国内企业进入富士康的供应链。”林章德表示。