集微网消息，据外媒报道，在中国大陆向世界贸易组织（WTO）对美国的芯片制裁措施提出诉讼后，中国台湾已要求加入相关讨论。

该报道指出，中国台湾是继俄罗斯之后第二个要求加入该场诉讼讨论的国家/地区。中国台湾表示，“我们在世界半导体市场上占有重要份额，我们对了解这场争端将如何影响我们双边贸易和世界市场上半导体产品的供需有着很高的贸易兴趣。”

2021年，中国台湾占全球半导体收入的26%，并在先进半导体芯片的生产中占有61%的市场份额。

据悉，中国大陆此前向WTO就美国的芯片出口限制提出申诉，指控美方威胁到全球供应链稳定。美国于当地时间12月15日扩大了对中国大陆芯片产业的打击，将中国大陆存储器芯片制造商长江存储（YMTC）等36家科技公司列入贸易黑名单。此外，美国政府今年10月初宣布对中国大陆实施历年来最全面的芯片出口管制措施，并积极拉拢日本、荷兰、韩国一同加入抗中阵营。

（校对/王云朗）