【每日收评】集微指数跌0.56%,国轩高科已取得大众标准电芯正式量产定点

作者: 李正操 2023-01-04
AI解读文章
来源:爱集微 #每日收评#
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集微网消息,沪指涨0.22%,深证成指跌0.2%,创业板指跌0.9%。行业板块涨多跌少,装修建材、房地产开发、房地产服务等地产链股票走强,光伏设备、能源金属、煤炭行业跌幅居前。

半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中52家公司市值上升,聚辰股份、芯朋微、神工股份等公司市值领涨;64家公司市值下跌,环旭电子、长川科技、江丰电子等公司市值领跌。

中金指出,当前市场虽较10月底有所回升,但整体估值水平仍在历史低位,交易层面近期受到疫情等因素扰动,后续预期好转的关键可能仍在于政策加码背景下基本面的修复力度。我们在11月中旬发布的2023年A股市场展望《翻开新篇》中,对A股市场未来12个月持中性偏积极看法,建议未来3-6个月关注如下配置思路:1) 预期不高、政策出现边际变化受影响大的领域,以及扩大内需政策的主要支持方向,如地产链条、受疫情影响的消费等。我们认为伴随疫情和地产政策出现边际变化、政策强调扩大内需,国内增长的修复有望在未来一段时间内显现拐点,这仍是判断后续行情演绎的重心。这一背景下,前期受到宏观基本面压制的板块,例如地产产业链、消费板块等具有较大的弹性,有望出现阶段性的配置机会,长期趋势仍然要看到基本面修复。建议在配置上短期把握政策发力受益的板块,如出行链、餐饮链、地产产业链,等等。2) 中央经济工作会议提及完善中国特色国有企业现代公司治理、支持平台企业发展。伴随政策预期的变化,前期影响互联网行业的部分因素或逐步缓释;银行及上市国企需关注在政策和企业治理等层面可能的边际变化。3) 关注高质量发展主线下的长期配置机会。包括演绎国产替代逻辑的科技软硬件,以及“能源安全”和“碳中和”战略下持续保持高景气和高资本开支增速的细分领域等。成长板块在经历近期的调整后,估值压力有所缓解,未来自下而上关注年度业绩预告有望超预期的板块。

全球动态

美股方面,三大指数集体收跌。标普500指数收跌15.36点,跌幅0.40%,报3824.14点。道指收跌10.88点,跌幅0.03%,报33136.37点。纳指收跌79.50点,跌幅0.76%,报10386.99点。

明星科技股涨跌不一。“元宇宙”Meta涨3.7%,亚马逊涨超2%,谷歌母公司Alphabet涨1%,微软跌0.1%,奈飞微涨。苹果跌3.7%。特斯拉收跌超12%至2020年8月来最低,并创逾两年最差表现,四季度交付40.53万辆车创纪录但逊于市场预期,摩根大通下调目标价。

纳斯达克100四只成份股中,京东涨近3%,百度涨超4%,拼多多涨近4%,网易涨超5%。其他个股中,阿里巴巴涨超4%,腾讯ADR涨超5%,B站涨近14%。

个股消息/A股

力帆科技—— 1月4日,力帆科技发布12月产销快报,12月新能源汽车销量7835辆;本年累计新能源汽车销量41142辆,同比增长979.84%。

京东方——1月4日,苹果分析师郭明錤发推文表示,最新调查显示,京东方已击败三星,取得2H23新款iPhone 15与15 Plus大部分显示屏订单。若未来数个月开发与生产顺利,京东方将是2H23 iPhone 15与15 Plus最大屏幕供应商,供应比重约70% (三星比重约30%)。

国轩高科——国轩高科在投资者互动平台上表示,公司已取得大众标准电芯正式量产定点,相关产品将用于客户最大的新能源平台,配套大众下一代量产新能源车型,预计2024年上半年实现装车。

个股消息/其他

台积电——2023年1月3日消息,据Semiwiki报道,台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文:“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS FinFlex为移动SOC和高性能计算应用提供增强的能效和性能的平台技术”。 

苹果——苹果已任命Danny Strauss为Apple TV+新营销主管,这一任命可能预示着苹果公司在流媒体电视市场的发展方向。据报道,Strauss在迪士尼工作了9年,最近担任Disney+的内容和营销总裁。Strauss在Disney+的推出中发挥了关键作用,还担任Disney+和Hulu的节目总监。

小米集团——近日,北京小米移动软件有限公司申请的“柔性电芯、电池和电子设备”专利获授权。摘要显示,柔性电芯包括:电芯本体;绕胶,绕胶的一部分贴附于电芯本体的第一表面、并沿第一表面的边沿多次弯折后贴附至电芯本体的第二表面,第二表面和第一表面相对设置;其中,绕胶贴附于第一表面的部分的厚度方向投影、与绕胶贴附于第二表面的部分的厚度方向投影相互分离。

集微网重磅推出集微半导体产业指数!

集微半导体产业指数,简称集微指数,是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况,并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产总额和营收规模,从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至日收盘,集微指数收报3512.16, 跌19.62点,跌幅0.56%。

【每日收评】作为长期专题栏目,将持续关注中国“芯”上市公司动态,欢迎读者爆料交流!

责编: 邓文标
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