“2023中国IC风云榜”揭晓，深存科技获“年度最具成长潜力奖”

集微网消息，12月17日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，深存科技（无锡）有限公司（以下简称深存科技）荣获“年度最具成长潜力奖”。

“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

深存科技是业内领先的计算存储处理器/数据处理芯片（CSP）及解决方案提供商，瞄准世界领先的以数据为核心计算（Data Centric Computing）技术研发，探索近数据算力革新， 解决未来大数据和快数据（Big yet Fast Data) 的难题，致力于打造未来本土最好的半导体芯片设计公司，公司在硅谷/无锡/上海设有研发中心。

在人员构成上，深存科技创始人是行业标准制定的最早参与者之一，对核心芯片，存储，数据中心架构及系统研发至大规模量产，国际化团队管理，产品市场化有丰富经验，而团队其他成员则来自西部数据、美光、惠普研究院、Intel、微软Azure数据中心、英伟达、腾讯等大厂，核心人员平均从业15年+，汇集了存储、计算、AI、芯片设计等各个领域的专家，成功迭代量产过许多数据中心核心芯片项目，经验极其丰富。

今年，深存科技宣布已正式成为AMD数据中心领域合作伙伴并加入全球存储网络工业协会以及计算、存储器及存储技术委员会，并成为投票委员。同时在产品上深存科技将在年底量产第一款高性能计算存储CSP产品，将算力和数据加速进行深度整合，提供面向数据中心、数字化产线的高性能解决方案，定位云服务、流媒体、及工业互联网等应用场景。目前公司已完成该产品的验证和首批客户design-in，并在算力和效率方向上领先国际业界同类产品，达到更强性能，更高效率和更低成本。在数据繁重场景下，可提供大幅度地提升计算效率，降低数据中心构建/运营成本(TCO), 减少网络带宽，及其他硬件设备投入。同时，公司在数据中心及智能制造领域已拓展了重要合作伙伴，很快将进入具体落地和部署阶段。

本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度中国最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。

（校对/萨米）