【中国IC风云榜候选企业21】昆仑芯科技：深耕AI加速领域，持续推进AI芯片研发

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：昆仑芯（北京）科技有限公司（以下简称：昆仑芯科技）

【参选奖项】 年度市场突破奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖

昆仑芯科技成立于2021年，专注打造拥有强大通用性、易用性和高性能的通用人工智能芯片，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。

据悉，昆仑芯科技团队于2011年开始启动基于FPGA的AI加速研发，坚持从产业出发、从场景出发，集十余年人工智能产业技术实践和业务场景历练经验，持续推进技术研发。

目前，昆仑芯科技已成功推出两代通用AI计算处理器产品:昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片及多款基于自研芯片的AI加速卡：K100、K200、R200，及AI加速器组R480-X8。新一代AI芯片、AI加速卡及更多产品正在研发。

此次，昆仑芯科技以“昆仑芯2代AI芯片”申报年度市场突破奖。该产品采用新一代自研架构昆仑芯XPU-R，是国内首款采用GDDR6显存的通用AI芯片，相比昆仑芯1代性能提升2-3倍，且在通用性、易用性方面也有显著增强。

据了解，昆仑芯2代AI芯片即第2代云端通用人工智能计算处理器，采用新一代昆仑芯XPU-R自研架构，通用性和性能显著提升；具有256 TOPS@INT8，128 TFLOPS@FP16强大算力及GDDR6高速显存；功能完备，支持虚拟化，芯片间互联和视频编解码；高性能分布式AI系统，加速AI数据并行和模型并行中的高速数据交换。

昆仑芯2代系列产品具有如下三大核心优势：

• 通用计算能力显著增强，可灵活支持AI算法的演进，提升资源投入效用

通过自研的XPU-R架构将通用计算核心算力提升2-3倍，极大增强了产品的通用计算能力。针对典型AI负载，R200 AI加速卡的实测吞吐性能是业界主流150W GPU的1.6倍。

• 硬件虚拟化，提升AI算力资源的利用率

支持硬件虚拟化功能，其计算单元和存储单元可实现物理隔离、供多个用户使用。在保证服务质量（Quality of Service，QoS）的情况下，显著提升AI加速卡的资源利用率。

• 高性能分布式AI系统，加速AI数据并行和模型并行中的高速数据交换

昆仑芯AI加速器组R480-X8支持搭载8个昆仑芯2代OAM模组，为单节点的AI服务器提供高达1 Peta FLOPS@FP16的AI算力。同时，通过多芯片互联，产品可提供200GB/s聚合带宽，能有效支持模型并行和数据并行等训练策略中数据的高速交换要求。

昆仑芯科技团队在设计昆仑芯XPU架构之初，就追求通用性、灵活性、易用性。除了在百度的搜索、小度等场景中不断深耕，昆仑芯科技也一直在探索非百度业务的落地。

目前，昆仑芯2代AI芯片已经在头部互联网、智慧工业、智慧金融、智慧交通、智慧医疗等行业相关企事业单位实现商业落地，且目前在手订单过亿元。

昆仑芯科技始终坚持学术成果与工程落地并重的理念，目前已有数篇学术研究成果在Hot Chips、ISSCC等国际顶会中成功发表，开拓了业界人工智能研究领域的先河。此外，昆仑芯科技在AI芯片及人工智能相关领域也已构建起了全方位、体系化的知识产权布局，为公司技术研发保驾护航。

此次昆仑芯除了以“昆仑芯2代AI芯片”申报年度市场突破奖外，还申报了年度最具成长潜力奖与年度IC独角兽奖，让我们拭目以待。

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度市场突破奖】

年度市场突破奖，旨在表彰2022年度产品主要市场应用领域销售业绩突出、产品竞争力强，实现市场化的科技企业。

【报名条件】

1. 深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售；

2. 产品竞争力强，具有完全自主知识产权的企业；

3. 年销售额超过1亿元人民币。

【评选标准】

技术产品主要性能和指标（30%）；

市场应用情况（40%）；

销售情况（30%）。

【年度最具成长潜力奖】

“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

【报名标准】

1. 在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；

2. 2022年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。

【评选规则】

1. 评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2. 每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

【年度IC独角兽奖】

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

【报名标准】

1. 深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；

2. 估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。

【评选规则】

1. 评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2. 每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。

（校对/赵月）