展露无线充电“硬实力”，伏达半导体荣获“优秀技术创新产品奖”

集微网消息，11月16-18日，2022世界集成电路大会在合肥隆重召开。作为全球领先的电源管理芯片设计企业，伏达半导体（合肥）有限公司（以下简称“伏达半导体”）受邀参与本次大会。凭借高效率、高功率、高安全性等出色的性能表现，伏达半导体NU1651荣获“优秀技术创新产品奖”。

伏达半导体NU1651是一款高集成度、大功率、高效率的无线充电接收端芯片，采用了高压同步整流技术和精准电流采样技术，集同步整流电路、检测电路、控制模块和解调模块等于一“芯”，缩小了无线充电线圈损耗，解决了无线充电散热问题，可有效支持50-100W的大功率无线充电，充电速度最快28分钟就能充满4500mAh的电池。

NU1651具有较高的灵活性，可根据不同的应用需求，制定出合理的解决方案，优化产品应用。目前已进入国内一线知名手机厂商供应链。

随着5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的快速发展，电源管理芯片市场需求迅速增长。风口之下，一众企业顺势崛起，伏达半导体便是其中之一。

伏达半导体成立于2014年，专注于模拟电源管理芯片及系统解决方案的研发及创新，是一家可以同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司，致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗等领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案，产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片、保护芯片与汽车电源芯片、手机电池充电芯片、有线协议芯片、LED驱动芯片等，为国际主流手机品牌和手机配件厂商的核心供应商。同时，其电源管理一站式解决方案也成为国际知名消费电子品牌的首选。

深耕无线充电领域，推动产品迭代升级

众所周知，在消费电子领域，以手机、TWS耳机、智能手表等为代表的终端产品拥有着庞大的市场体量。而伴随着5G高速网络的发展，消费电子产品的续航和用户的充电体验已成为市场需要重新面对的问题。一时间，轻薄、效率、发热、材料属性、空间限制和置入成本等问题成为掣肘着消费电子产品创新升级的技术难点。

作为国内较早进入无线充电领域的半导体供应商，伏达半导体凭借出色的研发能力，推出NU1652、NU1680等一系列高效率、高集成度的无线充电接收端芯片，为新产品的升级带来更多可能。

伏达半导体NU1652是在本次获奖产品NU1651基础上研发出的一款“创新之作”。NU1652在IC设计和系统方案上有诸多创新，尤其是在FOD和Q值检测方面表现出色。

针对TWS耳机、智能手表、电动牙刷等消费类设备，伏达半导体推出一款高度集成、尺寸极小的小功率无线电源接收芯片NU1680，适用于功率低于5W的无线电源接收端。NU1680内部高集成度，外围只需要极简的电路结构，总共只有12个外围阻容元件；简单的应用程序设计，无需额外的固件，易用性极强。伏达半导体表示，该芯片简单高效、性价比高，获得客户一致认可。目前已经在小米、紫米、OPPO以及众多TWS耳机品牌中量产。

推出集成功率级芯片，布局车载无线充电市场

除了在消费类电子领域取得的成绩，伏达半导体还将目光锁定在快速发展的车载无线充电市场。

基于在手机无线充电领域的多年积累，伏达半导体在5W-50W功率段无线充电产品基础上向车规领域进军，先后推出两颗通过AEC-Q100车规级认证的无线充电发射端智能全桥芯片NU8015、NU8040，为客户提供效率更高、充电更自由、更安全的无线充电解决方案。NU8015支持最高15W无线充电输出，支持4V-21V供电电压范围；NU8040的方案支持最高50W无线充电输出，并具有更高的电流能力。

伏达半导体表示，伏达旨在为客户提供安全、高效的高功无线充解决方案，结合伏达的软件平台，可以实现MCU自由化、线圈自由化、调试自由化三大优势。伏达半导体进一步表示目前公司已经与国内外多个车载客户展开合作，随着国内车载无线充市场的发展，伏达的车载无线充产品将会持续为客户带来更多价值，实现车载无线随处充的愿景。

一直以来，伏达半导体坚持以正直诚信为基石，持续创新为动力，质量交付为保障，客户满意为目标，在电源管理芯片领域精耕细作，为客户提供高性能、高效率、高可靠性的芯片产品及电源系统整体解决方案。未来，伏达半导体将继续携手合作伙伴，将无线充电产品及系统方案推广至更多的国内外消费电子终端、工业、医疗及新能源整车等企业，助力中国乃至全球消费电子、工业、医疗及新能源汽车产业的不断发展和技术革新。

（校对/萨米）