近日，星思半导体首款自研5G基带芯片CS6810流片成功，完成芯片核心功能验证。
据悉，CS6810是星思首颗自研5G基带芯片，具有丰富的外围接口，可满足5G eMBB场景下各类应用需求。
星思半导体是一家专注于5G万物互联连接芯片的企业，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。（校对/韩秀荣）
星思半导体首款5G基带芯片一版流片成功
来源：爱集微
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魏健
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