杨宇欣:以高性能芯片开启中国汽车的新时代

作者: 李晓延 2022-11-08
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来源:爱集微 #黑芝麻# #汽车峰会#
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集微网消息  2022年11月7-8日,“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题,由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导,《中国汽车报》社主办,张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办,中国能源汽车传播集团支持。

在8日举行的主峰会上,黑芝麻智能科技有限公司首席市场营销官杨宇欣发表了《高性能芯片开启中国汽车新时代》的演讲。针对当前汽车行业的格局变化,杨宇欣指出中国智能新能源行业正在集体崛起。

图示:黑芝麻智能科技有限公司首席市场营销官杨宇欣

杨宇欣用一组数字说明了中国汽车行业的崛起:在今年1-8月份全球新能源车销量的榜单上,中国车企占据了前20中的12家,整体销量更是占到了总销量的70%;同时,2022年1-8月全球新能源乘用车累计销量578万辆,中国新能源乘用车销量为366万辆,全球市占率高达63%。

未来10-15年,中国汽车产业发展的焦点将是智能化,特别是以核心芯片为主的上游产业链的智能化。虽然当前全球主流汽车芯片供应商还是以欧美日企业为主,但杨宇欣认为中国车企的发展将在未来获得国内供应链的紧密支持。

对于这个判断,他给出三个理由。首先,国内供应链企业在技术上已逐步取得领先,不需要再重复他人走过的道路,要去做技术大方向的预判和开发,跟车企一起进行技术共创是最好的途径。其次,汽车智能化对算力和传感器的需求发展很快,给国内供应商提出了很多的需求。最后,汽车智能化也需要灵活的商业模式和紧密的技术支持,也是国内供应商的机会所在。

汽车智能化的核心之一就是自动驾驶,这也是国内发展较快的领域。杨宇欣表示,到2025年全国有超过66%的新车会具备L2级以上的自动驾驶功能,L2+到L3将是今年行业关注的重点。“同时,自动驾驶发展也不单是汽车产业本身的事情,需要车路云网图一系列产业链的结合才能让其更快落地。”

“除了汽车以外,路端的智能化也是非常重要的,而黑芝麻智能的芯片和平台可以同时兼顾车端和路端的需求,把车和路都变得聪明。”杨宇欣表示。

对比了PC与手机行业的发展历程,杨宇欣认为芯片架构的创新将推动智能汽车电子电气架构的变化,”从最初的控制单元到中央计算,只有芯片功能的不断增强才能支撑新的电子电气架构的落地。”

市场格局也会随之而变化,传统MCU以海外厂商为主,到行泊一体时,国内厂商布局就开始提前布局,再到未来的多域融合、跨域融合,国内汽车芯片企业有机会进入到行业的前列。杨宇欣表示,黑芝麻智能也相应推出不同的产品来满足汽车电气架构上的创新,紧跟国内汽车技术发展的脚步。

“但是,做高性能车规芯片其实很难。”杨宇欣表示,要在自动驾驶上实现很多技术的突破,就要在芯片内部进行架构的创新,而车规芯片要经过相当长的周期才能实现量产上车,因此是一个非常复杂的过程。

杨宇欣判断中国汽车芯片发展的黄金时期是2020到2025年,因为整个产业链重构给新供应商提供了机会,“如果你的产品能够在这个时期上车,其实就完成了对这个机遇的把握。”

黑芝麻智能已经把握住了这个机会,其华山® A1000芯片经过两年的时间拿到了所有的车规认证,正式开始量产交付客户。对于这颗芯片,杨宇欣说除拥有超强性能外,该芯片的ISP单元可以在光线条件非常复杂的场景下,消除色彩的失真,实现高清拍摄。同时,其内置NPU也为公司自研,可在不同网络条件下实现高性能计算,并配合黑芝麻智能提供的工具链来协助客户开发自有算法。

杨宇欣表示,黑芝麻智能目前专注于帮助客户把L2、L3级自动驾驶变成标配,未来则会通过芯片的迭代来逐步向中央计算发展。

据杨宇欣介绍,黑芝麻智能内部正在打造基于全本土化供应商的解决方案,“除主芯片以外,周边的芯片都在同本土供应商进行适配,并且也在同国内车规操作系统公司进行合作,黑芝麻智能还自行开发了中间件。”

“作为一个自动驾驶SoC厂商,因为核心芯片在某种程度上会左右硬件设计以及整个上层软件的架构包括操作系统、中间件的发展方向,所以我们现在跟合作伙伴紧密合作,希望能一起推动中国自动驾驶的发展。”杨宇欣最后表示。

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