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日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

来源:爱集微

#半导体#

2022-11-06

集微网消息 据日经新闻11月6日报道,日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外,日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算,以及用于确保半导体材料供应的3700亿日元预算。

据报道,上述合作研究中心将在年底前建立,日美合资公司希望在2025年之后拥有2纳米制程芯片的量产能力。据悉,IBM是美国方面的候选合作伙伴之一。

此前,据媒体报道称,根据媒体的报道,美国政府已经要求日本等国采取措施,对中国实施半导体的出口限制。日本政府的相关人士表示,接到了美方的提议之后,政府内部已经开展了相关的协调,讨论可以跟随哪些限制措施。

随后,我国外交部发言人赵立坚指出,一段时间以来,美方一再滥用出口管制措施,对中国企业进行恶意封锁和打压,胁迫盟友参与对华经济遏制,对全球产业链供应链稳定造成极大破坏,严重违反自由贸易规则,严重损害各国经济发展和民生福祉。

赵立坚表示,我们将继续同国际社会一道,反对美方的经济胁迫和霸凌行径,共同维护世界经济体制规则和基础的稳定。我们也希望其他国家从本国长远利益和国际社会根本利益出发,独立自主地作出正确判断。

(校对/黄仁贵)

责编: 邓文标

徐志平

作者

微信:Jack_Xu2014

邮箱:xuzp@lunion.com.cn

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