上海合晶重启科创板上市申请

集微网消息，硅晶圆厂合晶4日公告表示，持股47.88%子公司上海合晶董事通过申请首次公开发行普通股 (A 股) 股票，于科创板上市的议案。

上海合晶曾于2020年向上海证交所递件申请科创板上市案，虽于当年6月完成受理，但经审核问询后，双方未达成一致性的意见，在已届审查期限下，于2020年12月暂时撤回上市申请。

合晶董事会今年3月决议重启上海合晶上市申请，预计上海合晶发行新股后，合晶对其持股比例将降至约32.63-41.22%。6月30日，中信证券披露了关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

天眼查显示，上海合晶硅材料股份有限公司，前身为中国第一家硅晶圆制造厂商——上海硅材料厂。公司所提供的产品，主要应用在移动通讯、网络科技及省电节能的消费性电子产品，如液晶显示器、笔记本电脑、手机等；为国内第一家提供相关硅片产品的上游原材料公司。

（校对/黎雯静）