民德电子：广微集成明年产能和业绩有望迎来显著增长

集微网消息（文/杨艳柔）近日，民德电子在接受机构调研时表示，待广芯微电子明年一季度投产后，将优先保障广微集成代工产能，广微集成明年产能和业绩有望迎来显著增长。

据介绍，广微集成目前主要在售产品—MOS场效应二极管，因受限于产能，前三季度销售有所下降，但销售价格和毛利率仍保持稳定；后续广微集成6英寸代工产能将主要集中在公司参股晶圆代工厂广芯微电子，12英寸代工产能将委托外部晶圆代工厂生产。广微集成今年5月份新接的大客户订单（约1,800万元）已于7月和10月完成交货，并为部分长期合作的客户做了备货，以满足代工产能切换期间产品的供应。

广微集成今年开发的新产品SGT-MOSFET，在12英寸晶圆代工厂已成功开出60V、80V的系列产品，并通过多家客户测试验证，形成了小批量销售，但目前产品系列仍相对较少；SGT-MOSFET产品今年重点工作，是尽可能把产品系列开发齐全，为客户提供更多产品选择，为明年销售放量做准备。自今年开始，广微集成也在进行成品封装测试验证，以及销售团队的组建，为明年的成品销售做好准备。

此外，自2021年起，广微集成的供应链环节持续多次涨价（主要为晶圆代工和硅外延片），待明年将主要供应链环节切换至公司smart IDM生态圈内企业后，供应链成本有望得到优化，有助于广微集成形成长期供应链成本优势。

对于超薄片背道代工厂芯微泰克的市场情况，民德电子表示，随着未来中高端功率器件国产化率的提升，以及市场需求的增加，背道代工的市场空间广阔，类似芯微泰克具备专业能力的超薄片背道代工厂将会是稀缺资源。芯微泰克将充分依托smart IDM生态圈的基础优势，广微集成及广芯微电子所有产品都将进行背道减薄加工；同时，芯微泰克经营团队具备丰富的业内资源，已与多家意向客户进行接洽。

民德电子进一步称，半导体行业整体呈现明显的周期性波动，今年以来，功率半导体市场分化愈加明显，消费市场需求惨淡，但新能源汽车、光伏、储能等领域的市场仍保持较高景气度，同时存在显著的结构性短缺，中高端功率器件对进口依赖度依然较高。公司的功率半导体产品坚持“面向进口替代，面向工业和能源市场”，今年以来广微集成主要产品未进行降价，近两年产品毛利率稳定保持在25-30%。今年，广微集成受制于产能，营收同比会有所下降，待广芯微电子建成投产后，其产能将得到释放，业绩也将有显著提升；同时，受益于smart IDM生态圈产业链协同效益，明年广微集成的原材料、代工费等成本有望明显改善，并将逐步以销售成品为主，产品毛利率有望进一步提升。

另外，关于条码业务未来发展，民德电子表示体现在以下方面：第一区域方面，海外市场仍将是公司条码业务的重点方向之一。今年前三季度，受全球消费市场下滑及海外部分国家物流不畅的影响，公司条码识别设备业务的销售较去年同期有一定的下降；随着海外市场回暖、运输恢复，未来公司的海外业务有望重新恢复增长；第二行业方面，近两年随着新能源汽车、电池等高端工业制造行业的快速发展，对条码识别设备需求也在快速增长，公司产品在工业和能源端场景的应用越来越广泛，并根据客户需求不断进行新品迭代。作为公司现金奶牛业务，未来几年条码业务将保持稳步增长，为公司持续贡献现金流。

（校对/黄仁贵）