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【回应】中国台湾官员回应Chip 4第一次预备会议:有关供应链韧性的合作;日本政府将向美光提供3.2亿美元资金;TI新12英寸晶圆厂开始初步投产;瑞萨将启动保证供应计划以获得更多MCU订单

来源:爱集微

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10-01 07:07

1.TI位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产

2.日本政府将向美光提供3.2亿美元资金 以促进存储芯片生产

3.业内:瑞萨将启动保证供应计划以获得更多MCU订单

4.需求不振 美光大砍2023财年资本支出

5.中国台湾官员回应Chip 4第一次预备会议:有关供应链韧性的合作

6.高通和移远通信在MWC拉斯维加斯展示Wi-Fi和5G蜂窝链路聚合


1、TI位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产

集微网消息,9月30日,德州仪器官方消息显示,德州仪器 (TI) 位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产,并将在未来几个月扩大规模,以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2 与 RFAB1 相连,是 TI 新增的六家 12 英寸晶圆制造厂之一;RFAB1 在 2009 年投产,当时是世界上第一家12 英寸模拟晶圆厂。

德州仪器技术与制造集团高级副总裁凯尔·福莱斯纳 (Kyle Flessner) 表示:“我们非常兴奋,TI 最新和最大的12 英寸晶圆厂开始生产,这是 TI 为提高长期内部制造能力而进行投资的一部分。”

新工厂的规模比 RFAB1大30%以上,提供了两个工厂之间超63万平方英尺的洁净室总空间。24 公里长的自动化高架传送系统一旦建成,将在两个工厂之间无缝传送晶圆。一旦全面投产,理查森工厂每天将生产超过1亿颗模拟芯片,这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车的电子产品的各个领域。

RFAB2 扩充了TI现有的12英寸晶圆厂阵营。同时,这也是TI为提升内部制造能力而增加的六家新的12 英寸晶圆厂之一,它们将共同提升TI 广泛、多样化的模拟和嵌入式处理半导体产品的生产。TI于2021年收购了犹他州的 LFAB,目前正在为未来几个月后展开的初步生产做准备。TI 去年还宣布了在德州谢尔曼新建的四家工厂投资共计 300 亿美元。第一家和第二家工厂的建设正在进行中,预计 2025 年第一家工厂将投产。


2、日本政府将向美光提供3.2亿美元资金 以促进存储芯片生产

集微网消息,据路透社报道,美国芯片制造商美光科技周四透露,日本政府将向美光科技提供465亿日元(3.2亿美元)的补贴,用于美光科技投资广岛工厂以制造先进存储芯片的项目。

美光首席商务官萨达纳(Sumit Sadana)周四表示,在过去几个月,美光科技已经将个人电脑和智能手机存储芯片销售增长预期,下调了几个百分点。美光已经大幅削减了资本开支,预计2023财年的资本开支规模将削减30%。

由于中美科技竞争加剧,美国副总统卡马拉·哈里斯近日访问日本,表示希望加强两国在芯片制造领域的合作、施以财政援助。

日本政府在7月份表示,补贴铠侠和美国企业西部数据合资企业929亿日元,用于提高该合资公司的日本工厂闪存芯片产量。日本此前也为来自中国台湾的台积电与索尼、电装合资的熊本工厂提供资金补贴,公司名称为日本先进半导体制造公司,建成之后采用22和28nm工艺为相关的客户代工晶圆。


3、业内:瑞萨将启动保证供应计划以获得更多MCU订单

集微网消息,据业内消息人士称,瑞萨电子计划于10月启动保证供应计划,以获得更多MCU订单。

据《电子时报》报道,此项计划将保证在12周内交付一定数量的MCU订单,不过不包括汽车MCU。

消息人士指出,消费类MCU的库存水平很高。然而在电动汽车 (EV) 和服务器行业的推动下,汽车和工业控制MCU的需求稳定。

“行业正在密切关注汽车MCU的交付时间,目前供应仍然吃紧,但不像一年或六个月前那么紧张。”消息人士说道。

据悉,瑞萨电子的业务主要分为两个事业部:汽车解决方案事业部(ABU)和物联网与基础设施事业部(IIBU)。ABU是公司的核心传统业务集团。其大部分中高端汽车MCU架构均由瑞萨电子自己的晶圆厂自行设计和制造。然而,作为其“轻工厂”战略的一部分,其外包战略变得越来越灵活,其许多MCU的生产都外包给了台积电和力积电。


4、需求不振 美光大砍2023财年资本支出

集微网消息,个人电脑、智能手机等消费电子需求下降已对存储制造商造成冲击。据路透社报道,美光首席执行官Sanjay Mehrotra在财报电话会议上表示: “我们大幅削减了资本支出,现在预计2023财年的资本支出将在80亿美元左右,同比下降逾30%。”

尽管如此,美光预计,随着明年初需求开始复苏,2023财年下半年的收入将出现强劲增长。

此前Mehrotra指出,预计2022年度的PC销量同比减少近10%,智能手机销量将下滑4%到6%,不如业界在今年稍早预期的增长4%到6%。鉴于此,美光准备利用库存而非增产以满足订单需求,并将减少对新厂和设备的支出。


5、中国台湾官员回应Chip 4第一次预备会议:有关供应链韧性的合作

集微网消息,据台媒《经济日报》报道,由美方主导的芯片四方联盟(Chip 4)于28日举行首次预备会议,会议中究竟谈了些什么? 中国台湾“经济部”官员30日表示,这个会议是工作阶层的预备会议性质,谈的是供应链韧性的合作,并以此进行广泛性交流。

据韩媒《首尔经济》报道,在这次会议上,美国官员提到要加强在美国的晶圆制造基地;韩国方面则讨论和美日以及主要材料和设备供应商强化供应链的解决方案。韩国产业通商资源部官员对此会议不予置评。

中国台湾“经济部”官员今日接受媒体访问时表示,这场会议在美国主办下,邀请东亚半导体的主要供应链,包括韩国、日本、中国台湾,主要希望各国或地区对近期的供应链问题寻求未来的解决方案做第一次预备会议,交换意见。


6、高通和移远通信在MWC拉斯维加斯展示Wi-Fi和5G蜂窝链路聚合

2022年9月29日,高通公司子公司高通技术公司,联合全球领先的物联网解决方案供应商上海移远通信技术股份有限公司,在2022 MWC拉斯维加斯移远通信的展台[展位号:W1.520] 展示了PC/笔记本电脑行业首款支持Wi-Fi和5G蜂窝链路聚合的5G蜂窝模组,该特性在Wi-Fi连接较弱的场景下可显著提高数据传输速率。

Wi-Fi和5G蜂窝链路聚合能够按需利用蜂窝数据为较弱的Wi-Fi连接提供补充,以显著提升高速数据传输速率,同时将蜂窝数据的使用流量保持在最低水平。这一智能的自适应特性能够在Wi-Fi连接较弱的场景下显著提升用户的上网体验,包括Wi-Fi信号较弱或过载的情况,同时还能将蜂窝数据的使用流量保持在最低水平,从而降低数据流量使用对用户资费的影响。

此次演示采用了搭载骁龙®X65/X62/X55 5G调制解调器及射频系统的移远通信5G蜂窝模组RM502Q-AE和RM520N-GL,并通过双方工程团队开发的应用程序,为商用笔记本电脑提供连接支持。

多年来,高通技术公司一直在管理一项技术增值服务(Tech VAS)项目,该项目由高通公司通过其高通技术许可业务(QTL)部门提供支持,旨在推动移动生态系统发展,助力行业开发和部署最先进、通常也是最复杂的技术,从而成为其全球领先发明的补充。作为Tech VAS项目的一部分,蜂窝链路聚合功能已在部分智能手机中实现商用,但此次与移远通信的合作,是该项技术首次被引入PC/笔记本电脑市场。

高通公司工程技术副总裁An Chen表示:“很高兴看到我们与移远通信取得的合作成果。此次Tech VAS团队提供的服务只是众多案例之一,展现了高通公司持续引领先进技术开发,并通过技术协作赋能合作伙伴以推动生态系统健康发展。当移远通信等合作伙伴将采用高通基础研发技术的终端成功推向市场时,我们认为每个人都将从中受益。此次合作是我们依托高通技术专长和领导力支持客户实现差异化、拓展全球业务并取得成功的又一例证。”

移远通信产品规划副总裁Neset Yalcinkaya表示:“我们对在MWC拉斯维加斯成功进行的演示倍感自豪,移远通信很高兴能与高通技术公司成功合作。移远通信成立于2010年,旨在追求‘成就智慧地球’的梦想。我们的使命是将设备和人员与网络和服务连接起来,推动数字创新并帮助构建更智能的世界。我们的产品可助力实现更为便捷、高效、舒适、富裕和安全的生活。”


责编: 爱集微

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