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【融资】专家:Chip 4成员各有心结 对中国大陆态度尚未整合;仕芯半导体/新维度/华光光电获融资;21亿元MEMS射频芯片等项目签约落户浙江

来源:爱集微

#本土IC#

10-01 07:06

1.工信部:支持创建南京、武汉、长沙国家人工智能创新应用先导区

2.21亿元MEMS射频芯片、Mini/Micro LED蓝宝石衬底片项目签约落户浙江

3.微波毫米波射频芯片企业,仕芯半导体获C轮超亿元战略融资

4.南京与中兴通讯签署深化战略合作协议

5.华光光电获兴证资本投资,聚焦半导体激光器

6.新维度获数千万元天使轮融资,聚焦高精度晶圆级纳米压印

7.泓冠光电半导体元器件封装集成电路研发生产项目预计2024年初建成投用

8.专家:Chip 4成员各有心结 对中国大陆态度尚未整合


1、工信部:支持创建南京、武汉、长沙国家人工智能创新应用先导区

集微网消息,近日,工业和信息化部复函江苏省、湖北省、湖南省人民政府,支持创建南京、武汉、长沙国家人工智能创新应用先导区(以下简称先导区)。

复函强调,南京国家人工智能创新应用先导区要充分发挥南京科教资源丰富、软件产业基础扎实等优势条件,加强人工智能芯片、智能软件、开源框架等基础底层关键核心技术攻关布局,构筑开放多元、安全可靠、健壮持久的产业生态。充分挖掘电力、石化、钢铁、汽车等传统领域智能化转型升级需求,大力开拓制造、能源、文旅、消费、教育等典型场景,加快推动人工智能与实体经济的融合赋能。落实长三角一体化战略部署,加强与上海(浦东新区)、杭州等先导区优势互补,引导形成更大规模产业集聚和协同发展。

武汉国家人工智能创新应用先导区要立足中部崛起和长江经济带国家战略核心交汇点定位,发挥老工业基地和新兴产业基地双重特点,夯实智能算力、信息安全、感知网络等基础能力,进一步拓展智能制造、智能建造、智慧教育、智慧医疗等重点领域应用场景。加强东湖区、经开区、临空港开发区三区联动,推动数据开放共享,探索成果转化新思路新模式,加快人工智能产业集聚、赋能应用。

长沙国家人工智能创新应用先导区要充分发挥长沙产业基础厚、基础设施强等优势条件,进一步打造智能算力设施高地,探索高效应用运行的新模式。壮大智能传感器、智能芯片与信息安全等基础核心产业,强化人工智能软硬协同攻关,构筑安全可靠产业生态。大力拓展应用场景,打造智能制造、智能家居、智能工程机械、智能文创、智能安全等优势和特色智能产业集群,全面提升人工智能赋能实体经济的能力水平。

据悉,这是继上海(浦东新区)、深圳、济南-青岛、北京、天津(滨海新区)、杭州、广州、成都8个先导区后,工业和信息化部再次开展重点城市先导区建设工作,目前,全国人工智能创新应用先导区数量已增至11个。


2、21亿元MEMS射频芯片、Mini/Micro LED蓝宝石衬底片项目签约落户浙江

集微网消息,9月29日,浙江湖州举行签约仪式,21个重大产业项目进行签约,总投资规模达247亿元。

湖州莫干山高新区消息显示,年产12亿颗高性能MEMS射频芯片、1000万片Mini/Micro LED蓝宝石衬底片生产建设项目签约落户湖州莫干山高新区。

据悉,该项目计划总投资21亿元,主要建设生产12亿颗高性能MEMS压力传感器/射频芯片及1000万片大英寸Mini/Micro LED氮化镓用蓝宝石衬底片设备的制造基地;建设成立基LED芯片(图形化)衬底及第三代半导体材料的研发实验室。


3、微波毫米波射频芯片企业,仕芯半导体获C轮超亿元战略融资

集微网消息,近日,成都仕芯半导体有限公司(以下简称“仕芯半导体”)完成C轮超亿元战略融资,由达晨财智领投,前轮投资人齐芯资本跟投。此轮融资资金将主要用于公司新产品研发、市场拓展以及测试产线的扩充。

仕芯半导体成立于2017年,是一家高性能微波毫米波射频芯片企业,目前已成功开发出20多个大类、200多个细分型号的芯片产品。该公司自主研发且具有自主知识产权的压控振荡器、变频器、模拟移相器等芯片已经在通信、雷达等行业头部客户中得到广泛应用。

值得一提的是,在近期国家工信部公布的第四批专精特新“小巨人”企业名单中,仕芯半导体名列其中。


4、南京与中兴通讯签署深化战略合作协议

集微网消息,9月29日,南京市政府与中兴通讯股份有限公司签署深化战略合作协议,中兴通讯南京滨江第25万台服务器量产下线活动同时举行。

根据合作协议,双方将围绕5G、云计算、大数据、物联网、人工智能、区块链等新一代信息技术,在基础算力、数字政府、智慧城市、智能制造和数字化赋能等方面深化战略合作,携手拓展新模式、培育新业态、打造新产业,努力在关键核心技术攻关、数字经济和实体经济融合、信息安全保障、服务民生等方面实现更高水平的互利共赢。

南京日报消息显示,中兴通讯自1993年设立南京研发中心以来,先后布局光电子技术有限公司、滨江智能制造基地等项目。其中,中兴通讯服务器及存储产品生产中心2021年5月落户南京江宁滨江开发区,目前已发展成为年产50万台的智能化服务器及存储设备生产基地。


5、华光光电获兴证资本投资,聚焦半导体激光器

集微网消息,近日,山东华光光电子股份有限公司(以下简称“华光光电”)获兴证创新资本管理有限公司投资。

据悉,华光光电成立于1999年,深耕半导体激光器产品的研发和生产,主要产品有半导体激光器外延片、芯片、器件、模组和应用产品。该公司是国内较早引进生产型MOCVD设备进行半导体激光器研发和生产的高新技术企业,拥有规模较大的激光外延片、芯片、器件、模组及应用产品一条龙生产线,产品从毫瓦级到千瓦级,波长覆盖紫光波段到近红外波段。


6、新维度获数千万元天使轮融资,聚焦高精度晶圆级纳米压印

集微网消息,近日,苏州新维度微纳科技有限公司(以下简称“新维度”)获数千万元天使轮融资,由乾融控股旗下天使基金乾融园丰基金领投,北大国家发展研究院苏州校友基金、北大科技成果转化扶持相关基金等投资方跟投。

据悉,本轮融资将帮助新维度实现50nm---20nm高精度微纳米加工技术的进口替代。

新维度成立于2022年,是一家基于高精度晶圆级纳米压印技术,掌握多种微纳结构压印工艺的科技企业,将为下游器件企业提供设计验证、开发以及量产服务。该公司基于纳米压印生产的产品,可广泛应用于消费电子、光学器件、军工和生物医药等诸多领域。


7、泓冠光电半导体元器件封装集成电路研发生产项目预计2024年初建成投用

集微网消息,近日,江苏常熟市古里镇披露2022年重点产业项目进展情况。

其中,新建半导体元器件封装集成电路研发生产项目投资主体为江苏泓冠光电科技有限公司,项目占地27亩,总投资4.5亿元,已于二季度开工,目前桩基工程完成,准备基础施工,计划于2024年初建成投用。

新建半导体封装及IC载板先进制程设备研发和量产项目投资主体为苏州晟丰电子科技有限公司,项目占地20亩,总投资1.3亿元,已于一季度开工,目前正在进行主体工程建设,计划于2023年12月竣工投用。


8、专家:Chip 4成员各有心结 对中国大陆态度尚未整合

集微网消息,据台媒《经济日报》报道,美方主导的芯片四方联盟(Chip 4)28日举行首次预备会议,中国台湾的产业专家认为,不仅日本与韩国彼此有心结,中国台湾和韩国在晶圆代工领域也具竞争关系,加上各成员对中国大陆的态度尚未整合,联盟未来实际效益有待观察。

中国台湾“经济部”官员表示,28日举行的工作小组筹备会议,由各方先确认平台目标为解决半导体供应链问题,至于正式会议时间与议题,尚未有结论。有关排除中国大陆,或是半导体产品、技术等出口管制议题,也都没有讨论。

“台经院”产经资料库研究员暨总监刘佩真表示,目前可能因为韩国方面还有意见,芯片四方联盟预备会议并未触及围堵中国大陆的议题,以技术或平台合作方向为联盟初步目标。刘佩真表示,为解决全球芯片短缺问题,美国商务部先前曾公开征求半导体供应链意见,有许多半导体制造厂配合提供资料,她研判联盟最终目标应是围堵中国大陆。


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