中芯国际亮相第四届集微半导体行业秋季联合双选会，开启秋招offer领跑计划

集微网消息，2023届就业形式内卷严重，海投简历无回音，快坐上秋招这艘快艇，9月迎转机 ——“高大上”企业+海量岗位，第四届集微半导体行业秋季联合双选会盛大来袭。

200+半导体知名企业

丰富的名额、完善的培养体系、广泛的岗位涵盖

“职”等你来

2022年9月至11月，爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市，联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司已携明星岗位需求向你走来~

中芯国际

中芯国际是集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力，产能优势，服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

福利待遇

五险一金，带薪年假，提供衣，食，住，行，国定节假日及生日礼券......

招聘岗位：

助理工程师（学历要求：大专）

设备工程师（学历要求：本科）

工艺整合工程师（学历要求：硕士）

工艺工程师（学历要求：本科）

研发工程师（学历要求：硕士）

行业分析师（学历要求：本科、硕士）

工作地点：上海

简历投递方式

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抢跑2023届秋招季，更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会！报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

企业咨询：韩先生 18918459526   刘先生 18217233170

高校咨询：米老师 15026703854

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