• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

寒武纪:车载智能芯片将采用第五代智能处理器架构和指令集

来源:爱集微

#寒武纪#

09-30 18:19

集微网消息,近日,寒武纪在接受机构调研时表示,目前,公司的第五代智能处理器微架构、第五代智能处理器指令集均在研发中。新一代智能处理器微架构的升级除了在编程灵活性、性能、功耗、面积等方面能够大幅提升产品竞争力之外,还针对新兴的智能算法重点应用领域,比如广告推荐系统、新兴自然语言处理算法等进行了重点优化,能够大幅提升产品在相关领域性能的竞争力。

车载智能芯片领域,基于前期的技术积累和产品优势,寒武纪成立了控股子公司行歌科技,研发车载智能芯片。智能驾驶是一个复杂的系统性任务,除了车载智能芯片外,还需要在云端处理复杂的训练及推理任务,也需要边缘端智能芯片在路侧实时处理车路协同相关任务,在统一的基础软件协同下,能够实现更高的效率。公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一,有望在智能驾驶领域实现规模应用。

目前,行歌科技根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求,规划了不同档位的车载智能芯片产品。规划中面向高阶智能驾驶的车载智能芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集,支持寒武纪统一的基础系统软件平台。鉴于汽车行业更注重功能性、安全性等特点,设计符合车规级要求的芯片还需要一定的研发周期,各项研发和产品化工作均在有序稳步推进中。

资料显示,寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持计算机视觉、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及搜索推荐系统等多样化的人工智能任务,高效支持计算机视觉、智能语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务,可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。

思元370是寒武纪首款采用Chiplet(芯粒)技术的云端智能芯片。在一颗芯片中封装2颗人工智能计算芯粒(MLU-Die),每一个MLU-Die具备独立的人工智能计算单元、内存、IO以及MLU-Fabric控制和接口,通过MLU-Fabric保证两个MLU-Die间的通讯。

思元370通过不同MLU-Die组合出了三款不同规格、符合不同场景需求的加速卡产品MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8,在同样的研发费用之下,满足了更多市场需求。MLU370-S4体积小巧、能效出色,可在服务器中实现高密度部署,适合于对计算密度要求较高的数据中心场景。MLU370-X4主要面向互联网行业等推理任务或训推一体场景,适合于对单卡算力需求较高的应用场景。MLU370-X8搭载双芯片四芯粒思元370,集成寒武纪MLU-Link™多芯互联技术,主要面向对算力和带宽要求较高的训练任务,在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中,8卡计算系统的并行性能平均达到350WRTXGPU的155%。

需指出的是,MLU370-X8加速卡在发布后,凭借其优异的产品竞争力,与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作,公司云端产品在阿里云等互联网公司形成一定收入规模。此外,部分客户已经完成产品导入,正在进行商务接洽。在金融领域,公司与头部银行和知名企业深度交流OCR等相关业务及产品应用,同时就新的业务场景(如自然语言处理等)进行了深度技术交流,部分企业正在进行业务试行。在服务器厂商方面,公司的产品也得到了头部服务器厂商的认可。

(校对/占旭亮)

责编: 邓文标

黄仁贵

作者

微信:ren378087210

邮箱:huangrg@lunion.com.cn

作者简介

邀您一起关注汽车电子,关注智驾未来!

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...