集微网消息，据台媒《经济日报》报道，由美方主导的芯片四方联盟（Chip 4）于28日举行首次预备会议，会议中究竟谈了些什么？ 中国台湾“经济部”官员30日表示，这个会议是工作阶层的预备会议性质，谈的是供应链韧性的合作，并以此进行广泛性交流。
据韩媒《首尔经济》报道，在这次会议上，美国官员提到要加强在美国的晶圆制造基地；韩国方面则讨论和美日以及主要材料和设备供应商强化供应链的解决方案。韩国产业通商资源部官员对此会议不予置评。
中国台湾“经济部”官员今日接受媒体访问时表示，这场会议在美国主办下，邀请东亚半导体的主要供应链，包括韩国、日本、中国台湾，主要希望各国或地区对近期的供应链问题寻求未来的解决方案做第一次预备会议，交换意见。
（校对/赵月）
