集微网消息,秋招在这金色秋天邀您来“寻宝”,多家企业多个岗位,快来寻找与你双向奔赴的那个吧,如果您有进入半导体行业的想法,希望精准捕捉“高大上”企业秋招,一站式收割offer,第四届集微半导体行业秋季联合双选会不容错过。
200+半导体知名企业
丰富的名额、完善的培养体系、广泛的岗位涵盖
“职”等你来
2022年9月至11月,爱集微将陆续抵达武汉、上海、西安、成都、南京、北京等城市,联合200+知名半导体企业及当地多所知名高校举办“第四届集微半导体行业秋季联合双选会”系列活动,本次活动贯穿秋招季,通过就业引导精准送岗,为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。
上海芯旺微电子技术有限公司此次携众多岗位,向你走来!
芯旺微电子
芯旺微电子是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的高新技术企业,拥有自研CPU架构—KungFu,长期专注基于KungFu内核的高可靠性、高一致性、高稳定性、高集成度、低功耗MCU器件的研发设计,产品线覆盖汽车、工业、AIOT三大领域。公司已经完成多轮融资,连续两年荣获“中国1C独角兽“称号”。
福利待遇
极具竞争力薪酬、年终奖金、员工及家属商业保险、年度健康体检、带薪假期、年度旅游、各大节假日礼包、应届生落户、人才引进、员工培训、丰富多彩的文体活动......
招聘岗位:
嵌入式开发工程师(学历要求:硕士)
IC验证工程师(学历要求:硕士)
数字IC设计工程师(学历要求:硕士)
射频IC设计工程师(学历要求:硕士)
模拟IC设计工程师(学历要求:硕士)
工作地点:上海、重庆、西安、成都、南京
简历投递方式
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抢跑2023届秋招季,更多精彩尽在第四届集微半导体行业秋季联合双选会!报名通道已开启,欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。
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