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无锡高新区新一代信息技术产业新政:重点培育晶圆业,优化提升封测业

来源:爱集微

#无锡#

#十四五#

#政策#

09-29 11:40

集微网消息,近日,无锡市新吴区工信局发布《无锡高新区(新吴区)新一代信息技术产业第十四个五年专项规划》(以下简称《规划》),提出到2025年,集成电路产业链更加科学合理,产业优势不断提升,综合竞争力显著提高。集群规模力争突破1500亿元,引进一批集成电路设计、封装测试、配套支撑等重点环节重大项目和龙头骨干企业、“专精特新”企业,协作配套能力强,处于产业价值链高端,成为具有国际影响力的集成电路产业集群。

《规划》明确了“十四五”新一代信息技术产业发展的主要任务,包括引导产业集聚发展,构筑产业发展新格局;培育龙头骨干企业,发挥引领带动新作用;强化自主创新能力,增强产业发展新动能等。

引导产业集聚发展,构筑产业发展新格局

重点推进无锡(国家)软件园争创中国软件名园,加快建设智能传感器产业园(中国传感网创新园)、无锡国家集成电路设计产业园、朗新科技产业园和北邮国昊物联科技生态园,打造世界级产业集群。

培育龙头骨干企业,发挥引领带动新作用

深入实施创新型企业培育攀登攻坚计划,扎实推进“雏鹰”企业、“瞪羚”企业、“准独角兽”企业的入库培育及遴选评价,通过靶向培育、精准扶持,支持中小企业研发掌握核心技术和产品,加速培育造就一批真正掌握核心技术、处于行业价值链高端、综合竞争力强的创新型龙头企业。落实和完善支持创新创业的税收优惠、资金支持、信用担保、投融资、政府采购等政策,着力培育一批细分领域的“单项冠军”、“隐形冠军”等“专精特新”的“小巨人”企业。

强化自主创新能力,增强产业发展新动能

以突破核心技术、关键工艺和高端产品为重点,大力突破高端环节,全面提升基础产品档次和技术水平,鼓励重点领域龙头企业联合产业链企业开展协同创新,重点在物联网、集成电路、高性能计算、人工智能、信息安全等领域突破一批“卡脖子”技术和“杀手锏”技术。

完善产业引资环境,开放发展培育新活力

积极开展“精准招商”,充分发挥华虹、海力士、阿斯利康、中电海康、海尔、阿里巴巴等龙头企业磁场效应,加快关联配套企业集聚,营造优势产业生态圈。

主动融入长三角一体化,抢抓区域发展新机遇

针对集成电路、人工智能等“卡脖子”领域,无锡高新区要充分发挥长三角地区人才富集、科技水平高、制造业发达、产业链供应链相对完备和市场潜力大等诸多优势,加快“强链、补链、延链”,加强“定链招商”,补齐补强产业集群链条上的短板,协同推进原始创新、技术创新和产业创新,形成科技创新和制造业研发高地。

挖掘区域资源潜力,打造产业发展新载体

推进一批产业项目建设。加快推动华虹无锡基地项目、海力士二工厂项目、海辰M8晶圆制造项目等一批投资超100亿元重大项目的建设,尽快实现稳产增产。重点支持中电海康无锡总部、启明星辰物联网安全总部、浪潮数据无锡基地、中科光电总部基地、锡产微芯全球总部、朗新科技产业园、先导集成电路装备与材料产业园等一批产业合作项目建设。大力推进华润上华集成电路扩产项目、无锡捷普电子5G电子元器件、中加区块链研究院、阿斯利康智慧医疗中心等强链补链项目和创新型项目建设。

此外,《规划》还提到了“十四五”新一代信息技术产业的发展重点,包括发展物联网产业、夯实集成电路产业、提升软件产业、加快发展大数据产业、加快发展5G产业、加快发展人工智能产业。

发展物联网产业

着力产业链精准招商。在物联网芯片领域,围绕现阶段华润微电子、华虹(无锡)代工的客户企业,按照其代工量较大,产值较高的方向进行招引,并通过跟踪华润微电子等研发客户,瞄准其已初步形成产品的初创企业客户,寻找下阶段市场存在爆发机会的“独角兽企业”。高度关注北京半导体所、上海微系统所等代表国家水平的研发机构的落户意向,针对性的出台招引措施。在传感器领域,围绕5G、汽车电子为发展方向并且已形成一定市场应用的传感器企业,结合无锡高新区区域的汽车电子配套产业链全面的特点,与政府主导的应用示范相呼应,缩短研发及应用企业的试错时间成本,提高企业研发生产综合效率。在通信领域,华为、中兴、烽火等企业产业链上存在诸多配套企业,高新区除了已有的菲尼萨光电通讯、德科立光电子有限公司等企业外,缺乏足够的产业链支撑。硅光器件主导的下一代移动通信技术在高新区仍显不足,上海鸿辉、博创科技等企业,西安光机所、上海光机所等研发机构均有机会在细分市场实现突破,打破国外技术的垄断,形成一定的市场份额,可作为重点关注对象。

夯实集成电路产业

优先发展设计业。高新区芯片设计主要涵盖数字集成电路设计和模拟集成电路设计,以及分立器件、MEMS等相关产品领域,高新区设计企业的模拟电路设计能力技术水平达到0.18μm~0.25μm,数字电路设计水平达到90nm~40nm。产品范围涉及DSP、USB3.0、HDMI接口,包括蓝牙、2.4G传输芯片、智能手机应用芯片、电源管理、音视频驱动和LED驱动芯片。2019年,高新区前十大纯芯片设计公司总销售规模达到26.43亿元,在规上设计企业总销售额的占比超过50%。但是,高新区集成电路设计业销售收入尽管2019年占无锡市的比例为43.23%,但在高新区全产业中仅占6.08%,在全国仅占1.71%。因此,在“十四五”期间,高新区要依托华虹无锡、华润微电子等行业龙头企业,加强集成电路设计等产业链高附加值环节发展。在芯片设计环节,重点发展物联网、计算机、网络通信、汽车电子、智能装备、高端显示、北斗导航、信息安全等领域的芯片设计开发,满足企业核心芯片需求。高新区要重点招引龙头型、总部型的项目与企业,打造具有强大集成能力的龙头企业,进一步围绕华虹无锡、华润微电子和海辰半导体的特色工艺和产业人才基础,吸引在无锡流片的外地集成电路设计企业落户无锡高新区,同时加大对已有一定规模的模拟和功率器件类设计公司招引,做强集成电路产业链中的设计环节,巩固无锡高新区集成电路的优势地位。

重点培育晶圆业。现阶段,虽然高新区集成电路晶圆制造销售收入较高,但外资存储制造项目占比较大、产品单一,本地制造企业技术水平、工艺能力及销售收入仍有较大差距。为了保持高新区集成电路制造业在全国的领先地位,在晶圆制造环节,要重点支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统(MEMS)工艺、射频工艺、新型功率器件工艺的开发应用,推动全区集成电路特色工艺生产线的建设与扩产。其中,推进华虹12寸线代工产能爬坡、海力士12寸线产能稳定运行和海辰8寸线投入运营,在确保现有芯片生产线项目建设的同时,积极关注中小特色产品代工服务,形成高新区独有的特色工艺和亮点产品,进而带动整个制造产业发展水平的稳中有升。积极推进华润上华通过兼并重组,扩展8英寸和6英寸的模拟与功率特色工艺线建设;重视引进基于MEMS工艺、射频电路加工的特色工艺生产线,协助开发模拟、数模混合、SOI、GeSi等特色工艺产品,实现多层次、全方位的晶圆制造能力。

优化提升封测业。在“十四五”期间,优先提升区内先进封装测试技术发展水平,引进先进封装测试生产线和技术研发中心;顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向,支持封装工艺技术升级和产能扩充,重点支持芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装、系统级封装、扇出式封装等先进封装测试技术研发和产业化;大力推动区内封装测试企业与芯片制造业的联合协同发展,支持封测企业开展兼并重组,提高产业集中度;在华进半导体的“国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心”项目上,继续推动华进的先进封装的产业化,招引IGBT和MEMS等特色封装企业。

整合材料装备等配套业。依托现有基础和优势,有重点、有选择地引进清洗设备、刻蚀设备、封装及检测设备,加快产业化进程,突破关键专用设备和材料,增强产业配套能力。发挥已有海力士、华虹半导体规模企业配套的需求,借助本地制造企业众多、产线尺寸丰富的优势,积极开展相关材料和配套产品。目前,无锡高新区晶圆生产线共计11条,其中12寸线3条,8寸线2条,6寸线4条,其中华虹、华润、海辰、中微晶园都是晶圆代工企业,为这些产线配套的设备、材料公司众多。在此基础上,集中整合材料装备等配套业,引导推进本地的材料、零配件企业进入区内集成电路制造企业,形成完善的产业配套生态链,提升国产配套产品的应用,稳步推进材料、配套产品的国产化替代,加快自主可控的产业化进程。同步借助华进先进封测产业链带动,吸引后道配套装备、材料企业,大力发展集成电路封测所需的塑封料、引线框架、键合金属丝等材料支撑企业,统筹优化、合理布局,形成相互依托态势,建立强有力的支撑关系。

加快发展5G产业

加快推进5G产业化项目落地。重点支持闻泰科技一期研发中心和制造中心项目投产,闻泰科技新吴智能终端研发中心是闻泰科技在全球布局的第五座研发中心,主要从事5G智能终端和模块产品的研发设计。闻泰科技新吴智能制造中心是闻泰科技在全球布局第二个智能制造基地,主要从事人工智能、物联网、智能手机、平板电脑、智能硬件、笔记本电脑、汽车电子等智能终端设备制造,一期项目投产后年产值将超过40亿元。充分发挥新吴半导体材料研发优势,以半导体器件研制为抓手,依托深南电路、SK海力士半导体、全讯射频科技等企业,加快研发滤波器、功放、PCB等关键射频元器件,培育形成一批引领5G产业快速发展的龙头企业。大力支持基带芯片、基带光模块、天线模组、LCD模组等领域研发,完善产业链无线侧、有线侧、终端侧的骨干企业布局。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣

刘沁宇

作者

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