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直击股东大会|沪硅产业:8英寸硅晶圆感受到寒气 市场出现结构性分化

来源:爱集微

#股东大会#

#沪硅产业#

#硅晶圆#

09-06 21:20

集微网消息,9月6日,上海硅产业集团股份有限公司(证券代码:688126,证券简称沪硅产业)召开2022年第四次临时股东大会,就发行直接债务融资产品、变更公司注册资本、修订《公司章程》以及董事会人事调整等五项议案进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会,会后就整体半导体及硅晶圆市场发展态势进行了讨论。

8英寸硅片感受到客户库存较多,整体硅片市场需求依然旺盛

今年以来,半导体产业进入新一轮库存调整周期,智能手机、PC等消费电子需求疲软传导到产业链上游,使相关IC设计、代工厂等作出了客户将进行库存调整的判断,更为上游的硅晶圆市场,也隐隐感受到了市场结构性分化。SEMI最新数据显示,2022年第二季度全球硅晶圆出货量再创历史新高,达到37亿平方英寸,同比增长约5%。整体市场仍然显示出平稳增长势头,但是不同细分市场的需求开始出现分化的迹象。

根据SUMCO统计,今年Q1全球8英寸硅片出货量约600万片/月,12英寸硅片出货量接近800万片/月,创历史新高。该公司同时预测,12英寸硅片需求从2022年的800万片/月增长到2026年的1150万片,CAGR为9.4%,智能手机和数据中心仍是占比最高的下游应用,而汽车芯片是增速最快的细分应用;外延片的需求更为旺盛,2022至2026年CAGR达11.3%。8英寸硅晶圆主要应用于模拟IC、功率分立器件、逻辑IC、MCU、显示驱动IC、图像传感器等成熟制程芯片的生产;12英寸则主要用于生产逻辑芯片,随着高性能计算、物联网等应用的发展,需求快速提升。

沪硅产业执行副总裁兼董秘李炜表示,8英寸硅晶圆受下游影响相对较大,沪硅产业已经感受到部分下游客户库存较多,但好在新傲和Okmetic本就处于利基市场,也有较多产品面向汽车和工业应用,公司受到的影响目前看来有限。

而12英寸硅晶圆则完全不同,如今仍然是供应紧张的状态,五大硅晶圆巨头也均表示,供应的绝对量赶不上需求量,只不过是超出产能的需求比例有所下降。因此12英寸硅晶圆市场,预计仍需等到2024年之后各家新增产能大规模上市,才能判断是否会彻底扭转供需关系。

上游硅材料等原材料价格今年以来持续上涨,对下游企业的盈利水平产生一定冲击。对此李炜指出,半导体硅材料周期性波动不像光伏领域那么大起大落,公司也与上游供应商和下游客户签订长期合约(LTA),能够有效控制供应链稳定和成本风险。

李炜还强调,尽管国内硅晶圆产业正在迅速成长,但整体市占率仍然较低,还不是国际市场的主要决定力量,反观随着国内代工厂开启新一轮扩产周期、客户验证及导入全面提速,国产化需求才是更关键的市场增长动力。

上半年同比扭亏,300mm硅晶圆研发继续向深度、广度拓展

受益于行业景气度的提升以及下游客户大规模扩产,叠加国产替代需求,尽管遭遇了疫情的反复变化,地缘政治影响和消费类电子市场的低迷,沪硅产业上半年业绩仍保持了较快需求增长。

沪硅产业的半年报业绩显示,受益于行业景气度的提升以及下游客户大规模扩产,叠加国产替代需求,保持了较快需求增长,上半年营业收入16.46亿元,同比增长46.62%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2512.17万元,同比扭亏。200mm及以下硅片(含SOI硅片)产能利用率继续维持在高位,量价齐涨;300mm硅片的产能利用率和出货量也持续攀升,截至报告期末,300mm大硅片历史累计出货超过500万片,月出货量屡创新高,实现了逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。

在此趋势下,沪硅产业持续加码12英寸硅晶圆市场布局,上半年完成定增50亿元,为集成电路制造用12英寸高端硅片研发与先进制造项目、12英寸高端硅基材料研发中试项目等募集资金,以进一步提升12英寸大硅片技术能力及生产规模。在本次股东会上,沪硅产业还决议拟发行不超过15亿元人民币的直接债务融资产品,以进一步拓宽公司融资渠道,优化公司债务结构,合理控制财务成本,同时使公司能够灵活选择直接债务融资工具,及时满足资金需求。

“沪硅产业300mm硅片研发将继续从深度和广度两方面开展,以进一步完善产品体系、突破工艺技术,在产能、技术、工艺、产品、客户等方面持续突破。体现到研发投入上。本次发债,就是为了储备资金以保障更多研发项目的顺利展开。”李炜表示。

对于近来热度增加的FD-SOI工艺,在李炜看来,多年前国内刚开始提起该技术路径的时候,沪硅产业就已经着手准备,现在在硅晶圆技术方面也有了一定的积累,就等生态系统其他环节的完善。

免去杨征帆相关职务,补选非独立董事范晓宁

8月9日晚间,据中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组、北京市监察委员会消息,华芯投资管理有限责任公司投资三部副总经理杨征帆涉嫌严重违纪违法,经中央纪委国家监委指定管辖,目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查,北京市监委监察调查。

杨征帆在此之前担任沪硅产业董事、副董事长、董事会战略委员会委员、董事会薪酬与考核委员会委员等职务,由于现已无法履行职责,本次股东大会决议免去杨征帆先生公司第二届董事会非独立董事及相关职务。沪硅产业表示,本次免职不会导致公司董事会成员低于法定人数,不会影响公司董事会的正常运行,亦不会对公司经营活动造成不利影响。免去其上述职务后,杨征帆先生将不再担任公司任何职务。

同时,经股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司提名及董事会提名委员会资格审核,提名范晓宁为公司第二届董事会非独立董事候选人。资料显示,范晓宁1983年5月出生,中国国籍;南京大学物理系毕业,大学本科学历;现任华芯投资有限责任公司投资三部副总经理,历任北京国际信托投资公司投资经理,宏源证券股份有限公司投资经理,国开金融有限公司投资经理。

(校对/李映)

责编: 张轶群

朱秩磊

作者

微信:AileenZhu

邮箱:zhuzl@lunion.com.cn

作者简介

爱集微资深分析师,专注半导体产业。邮箱zhuzl@lunion.com.cn

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