近日，上海轩田工业设备有限公司（以下简称：轩田科技）宣布完成新一轮融资，由华强资本领投，蜂巧资本、乾融资本、永鑫方舟等跟投，资金将主要用于核心产品的研发、生产研发基地建设、高端人才团队引进和行业的渗透布局。
轩田科技成立于2007年，专注智能制造，是专业的数字化工厂整体解决方案及自主可控工业软件的提供商，其产品在泛半导体、军工微电子微组装、汽车电子和3C电子等领域积累了丰富的案例经验。
轩田科技消息显示，该公司通过自主研发一系列核心软件和关键装备，结合对精密全自动装配系统、复杂功能自动测试系统等重点技术的攻关，曾打造了世界首个车规级IGBT全自动智能封装工厂；曾为国内某所打造了国内首条高精度微电子组装焊接生产线，提升了我国集成电路封装测试产业自主发展能力。
据悉，近年来，轩田科技在半导体封装测试领域发展迅猛，开发出了众多的工艺设备和工业软件，建设了多个封测全自动“无人工厂”，涵盖各种设备和单元的集成、自动物流、自动仓储、EAP、WMS、MES等功能。（校对/赵碧莹）
