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集微网消息，本周消息，工信部数据：上半年我国规上电子信息制造业营业收入同比增长7.7%，2022年上半年镍、锂产量同比增长，钴产量小幅下降；一期A轮投资87亿元的荣芯半导体项目已正式启动；总投资40亿元弘润存储芯片封测项目签约常熟经开区；湖州见闻录年产16.3亿颗MEMS射频芯片项目预计8月投产；盛合晶微实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产......
热点风向
工信部：上半年我国规上电子信息制造业实现营业收入70199亿元
7月31日，工信部数据显示，6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11%，较5月份高3.7个百分点。上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%，增速分别超出工业、高技术制造业6.8个百分点和0.6个百分点。上半年，主要产品中，手机产量7.44亿台，同比下降2.7%，其中智能手机产量5.76亿台，同比下降1.8%；微型计算机设备产量2.12亿台，同比下降5%；集成电路产量1661亿块，同比下降6.3%。
6月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.4%，增速比5月份提高6.3个百分点。上半年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长7.3%，增速较1—5月份上升0.9个百分点。据海关统计，上半年，我国出口集成电路1410亿个，同比下降6.8%。
8月5日，工信部发布2022年上半年镍钴锂行业运行情况。
锂产量同比增长，镍、钴产量小幅下降。在新能源产业快速发展带动下，镍、锂产量保持增长。北京安泰科信息股份有限公司数据显示，上半年我国碳酸锂、氢氧化锂产量分别为16.8万吨、11万吨，同比增长42.4%、35%；原生镍（原生物料生产的镍产品，包括电解镍、含镍生铁、镍盐等，折金属量）产量36.4万吨，同比增长6.4%，其中锂电池原料硫酸镍产量同比增长34.5%；精炼钴（包括电解钴、钴粉、钴盐等，折金属量）产量为5.8万吨，同比下降6.9%。
辽宁省数字经济新政出炉，推动集成电路装备、软件、工业互联网产业集群发展
7月23日，辽宁省人民政府办公厅印发《辽宁省加快发展数字经济核心产业的若干措施》（以下简称《若干措施》），提出引育市场主体、提升产业能级、加强新型基础设施建设、提高创新能力、营造发展生态。
做强电子元器件及设备制造业。巩固提升集成电路装备及关键零部件产业发展优势，推动电路类、连接类、机电类、传感类、光通信、功能材料等信息技术产业及配套产业提质增效。对新建、增资扩产项目建设，给予单个项目最高3000万元资金支持。
支持建设产业集群。以园区为载体集聚创新资源和要素，推动集成电路装备、软件、工业互联网产业集群发展。支持创建中国软件名城（名园）、国家级集成电路装备基地，开展省级软件示范城市及园区、数字经济园区等评定。对国家和省新认定的集成电路基地、软件名城、软件产业园区（基地），获批工业互联网、大数据、云计算等国家新型工业化产业示范基地的产业园区等主体给予最高500万元奖励。
7月19日，河南省人民政府办公厅印发《河南省加快材料产业优势再造换道领跑行动计划（2022—2025年）》（以下简称《行动计划》），提出到2025年，基本实现全省材料产业优势再造、换道领跑和绿色低碳转型，成为全国重要的材料创新高地和先进材料基地。
半导体材料。重点发展碳化硅、氮化镓、磷化铟等，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，研制半导体材料切片、磨片、抛光等专用设备，支持开展电子级金刚石前瞻性研究，布局金刚石、氨化镓、砷化镓研发生产，提升硅单晶抛光片产能。
光电功能材料。重点发展高性能光纤材料、长寿命有机发光材料、电子浆料、光电显示和功能晶体材料，开发Micro—LED（微米发光二极管）、mini-LED（次毫米发光二极管）、OLED（有机发光二极管）用新型发光材料，加大LED（发光二极管）高端外延片、芯片等半导体照明材料研发力度。
7月28日，河南省南阳市人民政府办公室发布《关于加快集成电路产业发展的意见》，以下简称《意见》。
《意见》明确，到2025年，全市集成电路产业主营业务收入突破100亿元，集成电路产业链企业达到20家以上，其中主营业务收入超过5亿元的骨干企业3家以上，快速培育一批集成电路成长型企业。到2035年，集成电路产业链企业达到100家以上，主营业务收入达到500亿元，成为全省具有重要影响力的集成电路产业基地。此外，在关键设备、半导体材料、芯片设计制造、封装测试等集成电路产业全产业链形成规模集聚，部分环节达到国内领先水平，拥有一批核心技术强和市场占有率高的重点产品。
浙江2022年第一批“专精特新”中小企业名单公布，士兰明芯、盾源聚芯等上榜
近日，浙江省经济和信息化厅公布2022年度第一批浙江省“专精特新”中小企业名单，杭州士兰明芯科技有限公司、杭州盾源聚芯半导体科技有限公司、杭州中科极光科技有限公司等入选。
此外，天津市科学技术局发布《天津市2022年第二批入库雏鹰企业、瞪羚企业、科技领军培育企业、科技领军企业名单公告》。其中，华峰测控、大族智能、世通电子等入选天津市2022年第二批入库雏鹰企业；麒麟软件、紫光云、华海清科等入选天津市2022年第二批拟入库科技领军企业。
项目动态
据淮安市淮阴区政府办消息，上半年，一期A轮投资87亿元的荣芯半导体项目已正式启动产线。
集微网2021年8月报道指出，刚成立不久的荣芯半导体因收购德淮，不仅解决了烂尾项目的历史遗留问题，同时也开启了民营资本主导和探索晶圆制造的新篇章。
荣芯主营业务为12英寸晶圆制造及晶圆级封装测试，下游产品为图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、快速闪存器等高性能模拟芯片。公司与国内一线芯片设计公司形成“高度绑定的虚拟IDM合作模式”，进行深度的资本和业务绑定，技术合作研发，为公司提供基础订单保障，确保公司能够顺利地实现产能爬坡和规模量产。公司在宁波规划建设8万片12寸晶圆生产线和3万片晶圆级封测，项目总投资达229亿元。
7月29日，弘润存储芯片封测签约常熟经济技术开发区。弘润存储芯片封测项目总投资40亿元。一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片封装测试基地，拟占地80-100亩，达产后年产值约45亿元，年税收约3.6亿元。
近日，湖州见闻录年产MEMS射频芯片16.3亿颗项目计划于2022年8月竣工投产，该项目由见闻录（浙江）半导体有限公司投资，于2020年5月签约，2021年3月开工，项目总投资10亿元，用地19亩。
该项目是光电通信及半导体产业链的链主项目，其MEMS射频芯片属于国家35项“卡脖子”技术产品，拥有34项发明专利，其中国际PCT专利6项。同时，该项目与浙江清华长三角研究院开展深入合作，采用集芯片设计、制造、封装测试及销售为一体的半导体IDM制造模式，产品性能达到安华高、村田等国际一线品牌水平。
8月2日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司投资的“半导体级硅材料扩产项目” 建设工程在宁夏银川开工。
盾源聚芯股份消息显示，硅材料增产项目总建筑面积约为9000㎡，总投资16000万元，主要以多晶硅为原材料生产多晶硅锭和单晶硅棒材料，最终实现年产多晶硅锭3000 个，单晶硅棒180吨。
芯源微上海临港研发及产业化项目开工，定位涂胶显影、化学清洗设备研发
8月5日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司临港研发及产业化项目开工仪式在上海临港新片区举行。
据悉，该项目落地临港新片区重装备产业区，占地45亩，规划总建筑面积约5.4万平方米。项目定位高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备及化学清洗设备的研发及产业化。2022年8月5日，项目主体工程全面开工，项目建成后将具备较强的国际先进水平半导体设备研发能力，加速高端半导体设备国产替代进程。
8月2日，福华先进材料产业园项目开工。福华先进材料产业园项目占地2000亩，总投资220亿元，新建萤石矿伴生资源综合利用、含氟电子特种气体、60万吨锂电电解液、10万吨磷酸铁锂正级材料、5万吨高端磷系阻燃剂、2万吨草铵膦及相关配套项目，共计六大类21个子项目，产品广泛运用于新能源汽车、芯片和半导体制造、航天航空材料。
企业动态
8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司，宣布实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产。
据悉，盛合晶微发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产。此次封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm²，成品尺寸达到1600mm²，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势。
7月29日，苏州独墅湖科教创新区发布了苏州晶湛半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目环境影响评价第一次公示。根据公示，苏州晶湛半导体有限公司正在进行“苏州晶湛半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目”环境影响评价工作。
项目建成后，预计年新增氮化镓外延片10000片。
铭镓半导体预计2023年底完成扩产计划，将打造氧化镓完整产业线
8月1日，顺义科创集团与北京铭镓半导体有限公司签订承租合同，将腾退的989平方米老厂房变身为氧化镓配套实验室。
此次，氧化镓扩大加工线及洁净室落地工宇园区是铭镓半导体扩产的第一步，2023年底完成扩产计划后，铭镓半导体将建成国内首条集晶体生长、晶体加工、薄膜外延、性能测试于一体的氧化镓完整产业线，成为年产千片以上规模的氧化镓材料企业，满足下游100多家器件设计、制造封装工业企业与科研院所的材料供应需求。（校对/韩秀荣）
