日月光再投975亿元新台币扩产，巩固封测龙头地位

集微网消息，继数日前日月光集团旗下日月光半导体在中坜投资300亿元扩产之后，日月光旗下另一家封测子公司矽品于昨日（7月18日）也获得了中国台湾省中科管理局通过，正式进驻中科虎尾园区，预计投资975亿元新台币。

中坜、中科两项投资案共将投入近1,300亿元新台币，显现巩固全球半导体封测龙头地位的雄心。

矽品向中科虎尾园区承租4.5公顷土地兴建新厂，第一期土建将于今年第4季动工，2024年竣工生产。这也是中科虎尾园区最后一块面积较大的事业专区用地，矽品进驻后，土地出租率将达94.57%。中科管理局指出，矽品虎尾园区产能满载后，年营业额预估可达354亿元新台币，员工人数2800人，可望带动上下游产业磁吸效应，同步推升云林及周边县市整体就业机会与经济成长。

矽品行政长简坤义表示，此次公司以实际行动加码投资中国台湾省，展现关键制造技术根留中国台湾省的决心，并将整合产、官、学、研各方能量，全力培育优秀人才。

日月光集团近年积极在中国台湾省扩大封测业务投资，高雄与中坜新厂皆以先进封装产能为主，瞄准5G、高速运算、物联网、电源管理芯片、汽车电子化等应用；矽品虎尾新厂则以增加凸块晶圆（bumping）产能为主轴，同样也以高阶制程为主，主要看好电子产业趋势成长确立，带动晶圆需求大增。

法人指出，半导体应用愈来愈多且广，带动后段封测需求同步大增，日月光集团因而启动大规模投资扩产，2020年先斥资260亿元新台币投资高雄楠梓加工区第一园区，兴建K13厂，以高阶封装技术为核心，发展5G和AIoT智能工厂完整解决方案，随后又斥资940亿元新台币，打造高雄楠梓第三园区，显现日月光集团除了加速推动智能制造进程，也投入先进制程计划。

日月光上周也启动了中坜厂第二园区兴建计划，预计投资100亿元新台币建置厂房、200亿元新台币扩充先进封装产能，估2024年第3季完工，预估产值每月可达6000万美元，届时产能可望增加三成，旗下矽品又将进驻中科虎尾园区，投资975亿元新台币，扩厂脚步积极。

（校对/xiao wei）