荣获2022“芯力量”评选双奖，化合积电金刚石和氮化铝等产品已达国际领先水平

集微网消息，7月15日—7月16日，以“裂变：从混沌到有序”为主题、历时两天的2022集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店正式召开。

在16日上午的集微半导体峰会主会场，2022年中国“芯力量”评选的颁奖活动隆重举行，化合积电（厦门）半导体科技有限公司（以下简称“化合积电”）荣获本年度最具投资价值奖和投资机构推荐奖。

资料显示，化合积电是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件研发、生产和销售的高科技企业，现有核心产品晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、蓝宝石基氮化铝薄膜和金刚石基氮化铝薄膜等，应用于5G基站、激光器、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、高铁、储能系统和国防军工等领域。

化合积电致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件制造商，公司扎根半导体材料和器件的技术属性，大力发展具有自主知识产权的核心技术，不断追求卓越，积聚创新动力，瞄准半导体材料和器件技术最前沿，聚焦于新材料的基础设计和开发，高瞻远瞩部署产业链上下游，主导产业发展的重要趋势和方向，鼎力打造金刚石和氮化铝等宽禁带半导体材料的产业化和规模化发展。

在7月15-16日的第六届集微半导体峰会特色展区，化合积电重点展出了金刚石和氮化铝等相关产品。据了解，化合积电金刚石和氮化铝等产品质量水平已达国际领先。

晶圆级金刚石

金刚石热沉片

金刚石镀金属膜

蓝宝石基氮化铝

硅基氮化铝

金刚石基氮化铝

（校对/Sara）