重磅!杭州众硅12英寸高端CMP设备布局已领先国外

2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在峰会上，专注于高端化学机械平坦化（CMP)设备领域的众硅科技电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）参加了本次半导体企业展，主要展示了其新一代8英寸CMP设备TENMS^®200S CMP、6英寸CMP设备TENMS^®150 CMP以及12英寸CMP设备TTAIS™300 CMP。

作为新一代8英寸CMP设备，众硅科技TENMS^®200S CMP具有可靠性高、自动控制软件先进、占地面积小等亮点，可以应用于Si/STI/ILD/Poly/Si/W/Cu等制程。其中值得强调的是占地面积小的特点，TENMS^®200S CMP占地面积仅5.94M²，大幅提高设备的单位面积产出率，因为一般来说8英寸晶圆厂为了提高净化厂房生产效率，设备的占地面积越小越好。

在8英寸CMP设备基础上，众硅科技通过自主创新，研发出了首台单台可同时支持3盘和2盘工艺制程的12英寸CMP设备TTAIS™300 CMP。该设备采用6x独立研磨模组和2x独立清洗模组的全新紧凑的架构，工艺灵活性更高，制程兼容性更好，在芯片生产的过程中，提供可维护性高、生产效率高、综合使用成本低等优点，不仅可以节约成本还可以加快研发速度。

此外，众硅科技6英寸CMP设备TENMS^®150 CMP适用于第三代半导体，率先为国内第三代半导体客户提供平坦化的解决方案。

凭借这些创新性CMP设备，众硅科技获得越来越多的客户认可。今年上半年，疫情笼罩，导致半导体行业受阻，但是众硅科技通过自身优势，不断创新，积极应对多变的市场环境，突破重重困难，取得了良好的成绩。其中众硅科技6英寸CMP设备表现异常亮眼，这款设备已进入了国内数家主流第三代半导体客户，为后续第三代半导体的爆发提前打下坚实的基础；目前12英寸CMP设备也已完成了全部的测试，并准备下半年进入产线验证，为12英寸CMP设备的国产化添砖加瓦，构建企业高质量发展路线。

不能忽视的是下半年疫情反复、通胀等因素同样牵动着半导体行业的发展，但是并不会改变半导体设备国产化的发展航向，国产化设备仍然具有巨大的市场前景。众硅科技精准判定未来市场，将下半年业务重心放在推进12英寸CMP设备在客户端的验证上，并努力做好客户端的支持和服务，促进设备技术进一步成熟并得到行业的认可。同时，众硅科技还将坚持推进研发、量产和质量管控等，为迭代CMP设备做准备。

目前，在众硅科技等厂商的不懈努力下，国产CMP设备取得了阶段性成果，同时也获得了行业高度认可。众硅科技在12英寸高端CMP设备布局上已经领先国外，凭借此也获得2021年度的芯力量大赛“最具投资价值奖”，众硅将进一步加大研发力度，持续优化各模块技术，完善软件自动控制，努力赶超国际先进技术。

众硅科技一直以来都为了加速CMP设备国产化进程做了很多努力。因此建议，第一，重视人才，大力引进和培养专业人才；第二，重视市场机制，发挥市场激励作用，鼓励技术竞争；最后，要有长期持久的政策支持，持之以恒，一定能成功！