苹果为何还啃不动5G基带芯片这块“硬骨头”？

作者：李梅 2022-06-30

来源：爱集微 #苹果# #芯视野# #5G# #基带芯片#

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集微网报道，近日天风国际分析师郭明錤发消息称，苹果自研的5G基带芯片可能已经宣告失败，在明年的iPhone 15系列手机中，苹果依然会使用高通的5G基带芯片，并且高通会是5G芯片的独家供应商。消息一出，难免让人对苹果5G基带芯片的前途感到担忧。

事实上，苹果的芯片自研能力并不逊色。在芯片领域上，一直雄“芯”勃勃的苹果也早就开始布局基带芯片，但为何，苹果至今啃不动5G基带芯片这块“硬骨头”？

苹果自研芯片的技术底色

多年来，苹果一直在通过自研芯片的方式来摆脱对其他供应商的依赖，目前被大家熟知的就有苹果A系列、M系列、H1蓝牙芯片等。

苹果第一款自研芯片还要追溯到12年前。2010年6月，苹果发布iPhone4，并带来了首款自研芯片——苹果A4。随后几年，苹果基本保持着一年推出一款新芯片的节奏，从2010年的A4到2021年的A15，A系列已经推出了超19款芯片。

A系列只是苹果在造芯路上的小试牛刀。2020年，苹果带来了更具革命性的M系列。

2020年11月，苹果推出M1芯片并用在了Macbook上。这款芯片最大的不同在于这是一颗苹果自研的ARM芯片，从而替代了intel的X86芯片。采用M1系列的Macbook系列销量大增，2021年一季度，Macbook系列的销量甚至增长了110%。

今年3月，苹果更牛的芯片来了——最新的M1 Ultra，借助UltraFusion架构，还有互联接口，苹果全球首次将两颗芯片拼接在一起。这是过去的几年来，AMD、英伟达、英特尔都宣称要做，却至今未能做到的成就。凭借这一突破，苹果终于如愿以偿地在GPU领域对英伟达构成了挑战。

在M1最高端芯片M1 Ultra推出不到3个月的情况下，苹果就迫不及待地推出了第二代 SoC。新的SoC由大约200亿个晶体管组成，比原来的M1多40亿（25%），比原生A15多50亿。

从A系列、M系列芯片可以看到，苹果自研芯片的实力并不容小觑。不过，苹果在芯片自研路上始终有个绕不过去的“心结”——基带芯片。

2010年iPhone 4发布时，苹果第一次引入高通，随后数年，在高通芯片的加持下，苹果多款iPhone表现出色，一路称霸全球智能手机市场，高通也获得了一大稳定客户，在苹果支付的巨额采购费和专利许可费下，高通营收和股价也一路攀升。

然而，2017年开始，两家由于专利费之间的纠纷展开了激烈的“全球巡回”诉讼大战。并不和谐的商业关系，让苹果转向了英特尔的怀抱。2018年苹果发布的iPhone系列手机完全采用了英特尔的基带芯片，但是，采用英特尔基带芯片的iPhone屡屡被用户吐槽存在技术问题。也因此，苹果想要自研4G/5G基带芯片的心情更加迫切。

2019年2月，苹果“挖走”了英特尔负责开发5G基带芯片的重要工程师乌玛山卡·斯亚咖依。根据2019年报道的数据，苹果已经有1000-2000名工程师，正在为即将到来的iPhone调制解调器芯片开发而工作，实现供应链自主研发生产一体化布局。

而在2019年英特尔宣布退出基带业务之后，苹果也立马盯上了这块业务，并于同年9月就斥资10亿美元收购了英特尔的基带业务。不过此后，关于苹果基带芯片尚无太大进展。

5G基带芯片为何让苹果犯难？

智能手机的快速发展，之所以有2G、3G、4G、5G之分，除了芯片之外，基带起到了至关重要的作用。当前5G手机正走向历史舞台中央，成为改变智能手机产业格局的重要变量。5G手机与4G手机相比，在硬件上最大的区别在于5G基带芯片。因此，苹果将自研基带芯片作为长期目标，一方面来使自己不再受制于人，另一方面也能达到成本控制和差异化竞争的目的。

那么，5G基带芯片的研发难度都有哪些？为何让苹果犯了难？爱集微咨询（厦门）有限公司咨询研究总监赵翼指出，基带芯片的研发涉及到芯片的设计能力和无线通信的相关技术以及专利的积累。这是两个完全不同的领域。具体主要包括：一是专利的门槛；二是支持不同的频段和组网模式所带来的的复杂度。三是对于不同设备兼容性的以及测试的复杂度。所以开发基带芯片需要长期的时间积累，很难一蹴而就。

而对于苹果而言，虽然其具备出色的自研芯片基础，但“我认为苹果在无线通信相关技术和专利上面积累还是远远不够的。”赵翼补充到。

目前已发布5G基带芯片的玩家有高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。根据市场调研机构Strategy Analytics公布的报告显示，高通2021年的全球基带芯片市场收益总和达到了314亿美元，同比增长了19.5%。在这些基带芯片供应商中，高通则以55.6%的收益份额引领全球基带芯片市场，第二名联发科占据的市场份额为27.6%。在出货量方面，高通基带芯片达到了8亿之多，同样也是第一名。