快来抢占C位！集微半导体峰会展位火爆招商 预定从速

聚焦产业，洞悉趋势，着眼未来。2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。峰会同期还将举办集微半导体展，全面展示集成电路产业的发展成果、创新产品及技术，火爆展位现已开放申请，欢迎有需要的企业、机构、政府园区洽谈预定，先到先得，好位置抢先定。

第六届集微半导体峰会报名入口

抢占峰会C位，秀出中国“芯”形象

随着行业的发展，兼具专业、深度、广度的集微峰会吸引了越来越多企业、机构和政府园区的参与，为了助力企业之间的交流沟通，搭建展示创新技术和理念的平台，2020年集微峰会首次设立了“特色展区”，随即收获了众多好评。

本届峰会将在前两年特色展区的基础上，升级举办“集微半导体展”，重金打造展示区，扩大展位规模，将现场展位扩展到100个。展示范围覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域，参展企业既有行业龙头企业，也有独角兽、初创企业以及各地园区与相关机构，将全面展示集成电路产业发展成果、国内外领先产品和技术发展等资源及优势。

本届峰会还将特别开设“‘芯力量’展区”，以供“芯力量”大赛参赛企业进行展示。依托半导体投资联盟与爱集微，芯力量项目评选自2019年举办以来，已连续举办四届，有200+项目积极参与，绝大部分决赛项目在赛后顺利完成融资，获得快速发展。本届峰会期间将进行“第四届芯力量项目评选”（简称“芯力量”大赛）决赛及颁奖仪式，届时，“‘芯力量’展区”不仅将展示今年的“芯力量”大赛所有参赛项目，往届的“芯力量”大赛参赛企业也均可报名参展。为所有参赛企业提供统一的展示空间，推进企业、投资人乃至产业链的直接、高效的沟通对接，是“芯力量”大赛项目独有的福利，机不可失，欢迎往届参赛企业/项目报名参展。

“好风凭借力，送我上青云”，利用峰会提升知名度、树立品牌形象、寻求合作商机，已成为半导体企业看重的难得的展示商机。本届峰会重金打造的集微半导体展一经推出，即受到企业的热烈垂询，展位火爆，预定从速。欢迎企业、机构、园区洽谈预定，先到先得，好位置抢先定。

从前瞻观点、资本、资源汇聚的高峰论坛，到行业龙头、独角兽、初创企业展示创新产品与技术的规模展会，集微半导体峰会将一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，发扬行业发展风向标的洞察优势，展示见证企业、产业的拼搏与腾飞，相互赋能，与行业共同成长向上而行。

展位咨询：

陈先生  18515273680

集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。