方邦股份：电阻薄膜产品已通过基本物性测试，目前处于客户认证阶段

集微网消息（文/姜翠）6月14日，方邦股份在投资者互动平台上称，电阻薄膜产品将根据市场情况、认证情况等综合安排产能投放。目前该产品处于客户认证阶段，基本物性测试已通过，后续将进行小批量、大批量、终端测试等认证环节，整个认证周期具有不确定性，同时公司也在进行更大方阻值产品的研发。

关于可剥铜产品的进展，方邦股份表示，目前可剥铜正处于客户认证过程，已基本通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，可剥铜用于芯片封装，认证环节严苛，认证周期较长，预计在24个月不等。

关于FCCL募投项目，新厂房第一期产线预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。从现有厂房试产产线来看，部分系列产品认证情况在部分客户中反馈良好，尚需经过相关商务谈判以落实订单。

关于锂电铜箔项目的亏损，方邦股份解释称，铜箔产品按用途分为锂电铜箔和电子铜箔，公司技术储备偏向于电子铜箔，锂电铜箔为过渡性产品，这导致锂电铜箔良率在开始阶段偏低；另外，分切环节由于客户丰富度不高亦会造成成品利用率不高，拖低整体良率。目前，随着人才团队逐步完善、厂区管理水平逐步提升，珠海铜箔业务良率爬坡较2021年逐步提升。

产销量方面，二季度以来，受疫情等因素影响，新能源汽车行业整体产业链受阻，对锂电铜箔的需求有一定下降，一定程度影响了公司的出货量；另外，随着其他企业之前上马的项目逐步投产，锂电铜箔市场供求关系趋于平衡，锂电铜箔价格有下探趋势。随着疫情影响逐步消退，刺激新能源汽车产业、刺激消费的相关政策逐步出台，锂电铜箔市场可能迎来利好。其还提到，锂电铜箔业务盈亏情况主要受良率、出货量、市场价格等因素的综合影响。

此外，公司研发费用增长较快，主要是公司围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品领域持续加大研发投入所致，属于正常增长。

资料显示，方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料。

（校对/Andy）