集微半导体分析师大会演讲嘉宾曝光，大咖云集！

2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办，为了总结及剖析半导体产业发展的“过去、现在与将来”，本届峰会将同步举办分析师大会，以汇聚全球顶级智囊团共同探讨缺芯危机、晶圆产能、汽车电子、智能终端及第三代半导体等焦点话题。

第六届集微峰会报名入口

在本届集微峰会分析师大会中，不乏一些爱集微的老朋友。PowerAmerica常务董事和首席技术官Victor Veliadis先生，曾经做客过“集微访谈”，这次他将带来宽带隙半导体材料研究的姊妹篇，主题为“氮化镓在功率半导体中的前沿应用”。

同样在前不久接受“集微访谈”采访，深度剖析过去一年多全球GPU价格剧烈浮动原因的Jon Peddie Research总裁Jon Peddie，将在此届分析师大会上带来“2022年全球以及中国GPU的市场调研”为主题的演讲，Jon Peddie作为目前欧美学院派最活跃的GPU研究者，在西方GPU产业圈和主流媒体中有着极高的影响力。

来自欧洲的顶尖半导体分析师，Future Horizon总裁Malcolm Penn在本届分析师大会中，他将带来“2022-2023全球半导体供与求的新趋势”，分享新论据，拓展新思维。此外，宾夕法尼亚州州立大学教授Daryl Lim将与大家分享主题为“疫情下半导体并购和IP保护”的演讲。

与此同时，爱集微的一些新朋友也将呈现多场高价值和含金量的主题演讲。其中，Strategy Analytics汽车信息娱乐和远程信息服务总监Richard Robinson将带来详细、全面的“汽车半导体市场解读”。他在汽车领域拥有10多年的经验，专注于信息娱乐/远程信息技术从传统汽车领域向未来高度动态的消费者和连接主导领域转移所带来的战略问题。

作为Strategy Analytics高级半导体应用服务总监，Eric Higham专攻有线和无线通信市场中的工艺、技术和组件的动态和趋势分析，并对GaA和化合物半导体领域的技术和市场趋势有着深刻的理解。本次大会上，他将带来重磅的“RF GaN设备市场分析”。

此外，IDC副总裁兼亚太区移动与物联网主管Charles Reed Anderson将带来主题为“后疫情时代的科技发展趋向是什么”的演讲。他在亚洲、欧洲和美国拥有超过25年的经验，向技术供应商、企业客户和政府组织等，就如何利用新兴技术和解决方案推动业务和数字化转型提供专业建议。

作为The Linley Group 的高级分析师，Mike J. Demler专注于自动驾驶、深度学习、物联网和处理器IP内核。他多元化的职业生涯几乎涵盖了半导体行业的各个领域，包括从早期研发到IC设计、制造和软件工具。本次大会上，他将带来关于“ADAS和自动驾驶汽车处理器”的深度观察。

Satyajit Sinha将带来物联网行业的权威研报和分析。Satyajit是IoT Analytics的高级分析师，专注于物联网组件、模块和其他硬件，以及物联网连接和安全性。在加入IoT Analytics之前，他曾是Counterpoint Research的研究分析师，并在支持全球物联网制定市场战略/解决方案方面发挥了关键作用。

目前，大会早鸟票正以500元超低价火热开售中，时间截止7月1日。此外，7月2日至7月14日，普通票售价为800元，而7月15日现场购票价为1000元。限时抢购火爆进行中，欢迎踊跃报名！更多精彩敬请期待！

（校对/隐德来希）