博敏电子拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目

集微网消息（文/林雪莹）5月25日，博敏电子发布关于签署战略合作协议的公告称，博敏电子与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，博敏电子计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元人民币，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元。

据了解，项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。其中，一期计划2022年开工建设，二期计划2025年开工建设，其中，一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元，年税收1.75亿元，新增就业岗位需求3,000人。

公告指出为尽快落实项目，双方约定按如下时间节点推进：

（1）2022年9月底前，双方签署正式投资协议；

（2）2022年10月底前，项目公司设立；

（3）2022年12月底前，项目一期启动项目拿地手续，待符合建设条件后，即启动开工建设的相关工作。

博敏电子表示，公司具备成熟和先进的HDI生产工艺，在此基础上从2018年开始在管理、人才和技术等方面进行IC载板项目的筹备和投入，目前团队成员囊括国内外IC载板领域的专家，具备丰富的IC载板生产和制造经验，已具备量产能力。本次与开发区管委会建立战略合作关系开展IC封装载板项目，将极大增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升，从而实现公司业务领域拓展，增强市场竞争力，助力公司持续高质量的良性发展，符合公司长远发展战略规划。

（校对/Andy）