博敏电子:拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目

作者: 姜羽桐 2022-05-25
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集微网消息,5月25日晚,博敏电子股份有限公司(以下简称“博敏电子”)发布公告称,公司与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》。

图片来源:今日博敏

公告显示,博敏电子计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元,占地约200亩。项目分两期建设,第一期总投资30亿元,第二期总投资30亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。一期计划2022年开工建设,二期计划2025年开工建设。其中,一期项目全部达产后,预计可实现年销售额31亿元。

公告还称,本次协议的签署仅为战略合作框架协议,具体合作事宜需双方进一步磋商并以签订的相关项目合同为准。(校对/若冰)

责编: 赵碧莹
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