近日，拓荆科技在接受机构调研时表示，目前公司在手订单饱满，公司产能能够满足生产任务，未来会根据公司的经营规模适时扩充产能。
目前，拓荆科技已推向市场的产品主要包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列。其称，公司作为目前国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD 设备厂商，也是国内领先的 ALD 设备厂商。在薄膜沉积设备领域，公司目前主要的竞争对手为美国的应用材料（AMAT）和泛林半导体（Lam）。
目前，拓荆科技的产品已广泛应用于国内晶圆厂14nm-28nm及以上制程集成电路制造产线，覆盖了逻辑和存储领域，现已展开10nm及以下制程产品研发及验证。
拓荆科技表示，虽然逻辑芯片和存储芯片的内部结构有所不同，但逻辑芯片、存储芯片内部的薄膜沉积都需要 PECVD、SACVD、ALD 设备，不同芯片结构存在一定差异，公司产品会根据客户的不同需求进行定制化的设计或调整，但都需要使用这些设备进行薄膜沉积。
从产品收入来看，2021年度，拓荆科技主营业务收入7.45亿元，主要来自于PECVD设备、ALD设备和SACVD设备销售收入，其中PECVD设备的销售收入占比较高，约90%，ALD设备和SACVD设备合计占比约为10%。
根据SEMI、Maximize Market Research及中国半导体行业协会等数据统计，2021年全球半导体设备销售额为1,026亿美元，中国大陆半导体设备销售额为296亿美元。在公司所聚焦的薄膜设备领域，2021年全球薄膜沉积设备市场规模为190亿美元。在薄膜沉积设备市场中，PECVD和ALD分别占薄膜沉积设备市场的比例约约为33%和11%，SACVD占比约小于6%。
拓荆科技称，根据上述数据可以看出，公司所聚焦的薄膜沉积设备市场空间很大。公司目前主要聚焦在中国大陆市场，未来也有计划开拓中国台湾市场。
其进一步表示，“公司会继续聚焦在高端半导体薄膜设备领域，围绕 CVD 现有市场做深做精，不断拓展产品、工艺的覆盖面，扩大市场占有率。”
（校对/wenbiao）
