科友半导体：年产10万片第三代半导体衬底材料生产线将于今年8月投产

集微网消息，5月20日，科友半导体发文称，随着2020年开工的科友半导体产学研聚集区项目一期工程逐渐收尾完工，以科友自有技术为依托的年产10万片第三代半导体衬底材料生产线将于今年8月投产。

图片来源：科友半导体

科友半导体产业装备与技术研究院有限公司于2018年成立于哈尔滨新区。目前，科友自主研发制造的氮化铝和碳化硅成套设备已经通过全省首台套认定，成功研发出高品质低成本的6英寸碳化硅衬底产业化技术，在碳化硅长晶尺寸、质量、速度和成本等方面均达到全行业领先，具备规模化、产业化生产条件；同时，科友8英寸碳化硅衬底的技术攻关已经立项并正在有序推进，有望于年底前形成初步成果。

科友半导体产学研聚集区项目由哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司和哈尔滨新区共同出资建设，项目占地4.5万平方米，总投资10亿元，将打造包括技术开发、装备设计、衬底制造等在内的全产业链的科技成果转化及产业化应用研究集聚区；以哈尔滨为总部，打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心，通过国际合作、创新引智，改善产业结构发展半导体核心材料产业。（校对/Winfred）