海外芯片股一周动态:美股季报进入尾声 日本罗姆半导体、SUMCO等陆续发布财报

作者: 张浩 2022-05-18
AI解读文章
来源:爱集微 #海外芯片股# #一周动态#
1.8w

编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。

本周,美股公司季报发布期进入尾声,Tower、康特、格芯等公司陆续发布季报;日本地区半导体上市公司开始进入财报发布期,包括罗姆半导体、SCREEN、SUMCO、Lasertec等。

台积电和三星的竞相开发先进工艺,三星宣布解决3nm良率问题,台积电即转而开发1.4nm。

产能短缺的影响仍在持续,涨价、扩产似乎已经是各大厂商的主旋律。

另外,全球芯片设计的技术研发与升级、竞争与合作以及人才争夺仍不时发生。

聚焦俄乌

工控巨头西门子宣布全面退出俄罗斯市场——继此前暂停在俄罗斯与白俄罗斯地区的所有新业务后,西门子CEO Roland Busch 日前透露,该公司在俄现有的长期服务和维护业务也将终止。

财报与业绩

1、罗姆半导体年度营业收入4521.24亿日元 智能汽车占比36.5%——5月10日,日本罗姆半导体公布其截至2022年3月31日的上一财年的业绩报告,罗姆半导体上一财年营业收入4521.24亿日元,同比增长25.6%;营业利润714.79亿日元,同比增长85.7%;净利润668.27亿日元,同比增长80.6%。公司预计,下一财年营业收入5100亿日元,营业利润760亿日元,净利润600亿日元。

按终端用途划分,智能汽车占比36.5%,消费电子占比30.8%,工业电子占比15.4%,计算机占比11.3%,通信占比6%。

2、SCREEN年营业收入4118亿日元 净利润翻两倍——5月11日,日本设备公司SCREEN Holdings公布其截至2022年3月31日的上一财年的业绩报告。根据报告,SCREEN上一财年营业收入4118亿日元,同比增长28.6%;营业利润612亿日元,同比增长150.2%;净利润454亿日元,同比增长199.9%。

营业收入部门划分,SPE(半导体设备部门)占比77.5%,GA(印刷电路板部门)占比10.5%,FT(平板显示部门)占比8.1%,PE(图像处理部门)占比3.2%;按地区划分,亚太地区(除日本)占比59.9%,日本占比18.8%,北美占比11.9%,欧洲占比8.8%。

3、Lasertec第一季度营收535.65亿日元 净利润同比下降3.5%——5月12日,日本设备商Lasertec公布其第一季度业绩报告,营业收入为535.65亿日元,同比增长3.1%;营业利润165.42亿日元,同比下降11.0%;净利润为130亿日元,同比下降3.5%。

4、SUMCO第一季度营收1004.49亿日元 预计上半年营收达2044亿日元——5月12日,日本晶圆厂SUMCO公布其的第一季度业绩,营业收入为1004.49亿日元,同比增长32.3%;营业利润234.52亿日元,同比增长150.3%;净利润为152.02亿日元,同比增长106.1%。SUMCO预计上半年营业收入2044亿日元,同比增长29.5%;营业利润469亿日元,同比增长115.9%;净利润292亿日元,同比增长78.3%。

5、格芯Q1财季收入创纪录 车用芯片营收年增170%——格芯上周二公布财季收入创纪录,格芯第一财季净利润 (3 月 31 日止) 净利 1.78 亿美元,经调整后每股盈余 42 美分,扭转去年同期的每股亏损 25 美分,且优于 FactSet 分析师所估的每股盈余 24 美分。营收跃增 37% 至 19.4 亿美元,创公司新高纪录,也高于 FactSet 分析师所估的 19 亿美元。

6、Tower半导体第一季度营业收入4.21亿美元 同比增长21%——5月16日,Tower半导体发布其第一季度业绩报告,营业收入为4.21亿美元,同比增长了21%;毛利2022年第一季度为1.05亿美元,同比高出50%;营业利润2022年第一季度为6300万美元,同比高出94%;净利润2022年第一季度为5400万美元,同比增长91%;每股基本收益为0.50美元和摊薄收益0.49美元。

7、德国世创一季度营收4.17亿欧元 毛利率受俄乌战争影响环比下降——5月10日,德国世创(Siltronic AG)公布了其2022年第一季度业绩报告,销售额为 4.17 亿欧元,环比增长 10.7%。销售成本增加了 3320 万欧元。毛利润环比增长720 万欧元或5.6%,达到 1.356 亿欧元。毛利率从第四季度的 34.1% 下降到 2022 年第一季度的 32.5%。净利润 1.148 亿欧元,而第四季度为 9370 万欧元。

8、康特科技一季度营收7720万美元 年初以来已收到超过1.5亿美元订单——5月12日,以色列康特科技(Camtek)公布了截至2022年3月31日的第一季度财务业绩,营业收入为7720万美元,同比增长35%;毛利率为50.5%;GAAP 营业利润为1,950万美元,营业利润率为25.3%;净利润为1840万美元,每股摊薄收益0.39美元。

9、Indie一季度营收2200万美元 持续深耕汽车电子领域——5月12日,Indie Semiconductor公布了截至2022年3月31日的第一季度业绩,营业收入达到创纪录的2200万美元,同比增长171%,;非GAAP毛利率同比增长710个基点,环比增长110个基点,达到47.4%;按公认会计原则计算,2022年第一季度的经营亏损为3430万美元,而去年同期为810万美元,反映了客户驱动的研发和营销投资的增加以及上市公司基础设施成本的增加。

10、II-VI新财季营业收入8.28亿美元 主要受益于通信网络和数据中心项目——5月10日,II-VI公布了截至2022年3月31日的2022财年第三季度业绩。该季度营业收入8.28亿美元,同比增长8%;预订单量12亿美元,同比增长48%;积压订单21亿美元,同比增长88%;每股收益0.28美元。

11、鸿海Q1营收达1.4万亿元新台币 季减26%——鸿海5月12日公布的财报显示,该公司第一季度营收达1.4万亿元新台币,季减26%、年增4%;税后纯益294.5亿元新台币,季减34%、年增5%。鸿海营收以产品占比来看,消费智能产品52%、云端网络产品23%、电脑终端产品19%、元件及其他产品6%。

12、意法半导体预期2022年营收148亿~153亿美元 2025~27年目标超200亿——5月12日,意法半导体表示其2022年全年收入的销售和运营计划的预期在148亿美元~153亿美元之间,2025-27年目标在200亿美元以上。

技术与业务

1三星确认解决良率问题,3nm GAA工艺本季度量产——据韩媒报道,三星在第一季度财报电话会议中表示,目前已解决3nm 良率问题,3nm GAA 制程将在第二季度量产。

三星半导体代工事业部副总裁表示,预计二季度半导体代工市场仍将延续供不应求的局面,三星将继续提高先进制程良品率,积极响应大客户需求,努力扩大供应和增加全球客户订单。此外,公司计划在第二季度完成第一代GAA工艺质量验证并在行业内首次实现量产,以确保技术领先于竞争对手。

其称,其中5nm 工艺已经进入批量生产的成熟阶段,而 4nm 芯片的产能将很快开始改善,通过改善 3nm 制程的节点开发体系,三星现在对每个开发阶段都有一个验证流程。

2传台积电开始开发1.4nm芯片制造工艺——5月17日,据韩媒报道,台积电将在6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。

台积电和三星一直在竞相开发低于10nm的制造工艺。就市场占有率而言,台积电在2021年第三季度的市场占有率(以销售额为准)为52.1%,远远超过了三星电子的18.3%。

3瑞萨电子将投资900亿日元提高功率半导体产能——日本MCU制造商瑞萨电子5月17日发布公告称,将投资900亿日元用于甲府工厂,以生产300毫米晶圆功率半导体,预计2024年投入生产。瑞萨电子指出,预计全球对提供和控制电力的高效功率半导体的需求将增加,特别是电动汽车 (EV) 的需求将迅速扩大。随着甲府工厂开始全面量产,瑞萨功率半导体的产能将翻倍。

4TDK将斥资500亿日元建造MLCC工厂——日本电子制造商TDK将斥资约500亿日元(3.83亿美元)在日本建造一家生产电动汽车零部件的工厂,将生产多层陶瓷电容器(MLCC),计划于2024年底建成并投入运营。

5力积电:未来两季度8/12英寸厂满载——力积电表示,在未来几个季度,其12英寸和8英寸的晶圆厂将保持满载。预计第二季度销售额将保持高位,与第一季度持平。同时随着长期合同开始履行,其有信心今年的销售业绩将保持稳定。

6广达:目标在6月底恢复上海厂100%产能——广达5月13日表示,受到上海与昆山封城、人力、材料供应限制等因素的影响,2022年第2季笔记本电脑出货将季减两成,但是需求与订单仍在,目标是6月底的上海厂产能恢复到100%。

7台积电涨价6%  IC设计客户陷入两难——据台媒报道,由于台积电2023年全制程涨价6%,IC设计客户面临两难,尤其现阶段部分应用开始松动,正需要调降投片量,但面对重要伙伴提出涨价请求,又难以拒绝。业内人士指出,此前晶圆代工报价急涨,主要集中在二、三线厂,甚至因供不应求,部分晶圆代工厂报价采取“每季调升”策略,导致价格已远高于一线厂。鉴于此,不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。

8慧荣:NAND闪存市场下半年反弹,力道将比想像中强劲——中国台湾NAND闪存控制器大厂慧荣科技表示,今年第二季度NAND市场景气受到中国大陆封控影响,表现恐较疲弱,预计6月初解封后会逐步回归正常,推升下半年NAND市场反弹。

9传安森美深圳工厂停接IGBT订单——据称,安森美深圳工厂目前已停止接受IGBT订单,因为其2022年-2023年产能已全部售罄,不过其中不排除有客户重复下单的可能。

10因芯片行业价格波动剧烈,美光推出 “远期定价协议”实验——5月12日,据报道,芯片制造商美光科技公司周四宣布,其正在试验一种名为“远期定价协议”的芯片新定价模式,旨在稳定困扰芯片行业的剧烈价格波动。

11联发科发布AIoT平台Genio 1200 采用台积电6nm制程—— 5月11日,联发科宣布推出Genio智能物联网AIoT平台新品Genio 1200。该款产品采用台积电6nm制程,集成高性能八核CPU、五核GPU、双核AI处理器APU和先进的多媒体引擎,支持新的多媒体标准和4K显示,主要用于智能家居、工业物联网应用和AI嵌入式设备。

12MIPS发布其首批RISC-V架构高性能处理器内核——MIPS公司日前发布其首批基于RISC-V架构的高性能处理器IP内核,据称将主要瞄准汽车、边缘计算、网络与交换、数据中心等应用领域,预计将于今年第四季度正式上市。

13传富士康印度合资晶圆厂项目正与OPPO等厂商接洽意向订单——据印媒报道,印度Vedanta集团与富士康合资晶圆厂项目正与下游厂商进行洽谈,以确保该项目建成后的产能分配,洽谈对象包括OPPO和Vivo等智能手机厂商,以及一些汽车行业品牌。

高管与人才

英特尔股东拒绝向基辛格支付上亿美元薪酬方案——日前提交的一份监管文件显示,英特尔公司股东拒绝了高管薪酬方案,包括向首席执行官基辛格支付高达1.786亿美元的薪酬。英特尔表示,尽管投票没有约束力,但在年会上有大约17.8亿张反对高管薪酬的投票,约有9.212亿张赞成票。根据3月份提交的一份监管文件,基辛格2021的收入是这家芯片巨头普通员工的1700多倍。

三星电子推出退休员工追踪计划,稳定高级人才队伍——据韩媒报道,三星电子将从本月起实施新的人事管理系统,其中包括一项针对资深技术专家的追踪计划,将从原定2023年退休的员工中遴选绩效表现优秀的高级人才,为其提供延期服务选项。(校对/Andy)

责编: 邓文标
来源:爱集微 #海外芯片股# #一周动态#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...