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一周动态:陕西、成都“十四五”新政剑指“IC”;珠海越芯、中欣晶圆项目“芯”动态

来源:爱集微

#芯事记#

#一周动态#

8天前

集微网消息,本周消息,今年前四月集成电路累计进口量同比下降11.4%;成都发布“十四五”制造业高质量发展规划,聚焦“芯屏端软智网储”等重点领域;浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目封顶;珠海越芯半导体项目计划今年7月具备投产条件......

热点风向

海关总署:今年前四月集成电路累计进口量同比下降11.4%

海关总署数据显示,今年1-4月集成电路累计进口量1860.8亿个,同比下降11.4%,进口金额9037.6亿元,同比增长10%。而据此前统计,今年第一季度累计进口集成电路1403.1亿个,同比下降9.6%,4月数据显示累计进口量跌幅进一步扩大。

上交所:科创板集成电路领域公司总数达55家,占A股同类上市公司“半壁江山”

4月30日,上海证券交易所披露2021年科创板公司经营业绩情况。

目前,科创板集成电路领域公司总数达55家,占A股同类上市公司的“半壁江山”,形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局。在面向科技前沿的多个“硬科技”领域,中芯国际、晶科能源、君实生物等一批关键技术攻关者,借力资本市场实现创新链、产业链、人才链、政策链、资金链深度融合。

陕西印发“十四五”数字经济发展规划,打造国内一流的集成电路产业集群

近日,《陕西省“十四五”数字经济发展规划》印发,提出到“十四五”末,全省电子信息制造业产值达到3300亿元。

其中,集成电路。持续发挥三星闪存芯片项目放大效应,进一步完善集成电路设计、制造、封装测试全产业链,推动集成电路在高性能存储、智能终端、移动通信、北斗导航、飞机机载设备等特色领域广泛应用。聚焦产业关键核心环节,加快推进微电子级多晶硅、硅材料产业基地、12英寸高稳定大直径电子级硅单晶炉产业化等重点项目,实现微电子级多晶硅、单晶硅抛光片、晶体生长设备等重点材料、设备本地配套......加快推进集成电路测试、高可靠集成电路封装测试和高密度系统级集成电路封装测试产业化、新型电力电子器件封装等重点项目,推进圆片级封装、硅通孔、系统封装、高密度三维封装等新型封装技术研发及产业化。加强关键材料重点企业培育和引进,补齐高纯度氢氟酸、光刻胶等集成电路生产耗材本地化配套短板,打造国内一流的集成电路产业集群。

成都发布“十四五”制造业高质量发展规划,聚焦“芯屏端软智网储”等重点领域

近日,《成都市“十四五”制造业高质量发展规划》印发。其中,电子信息产业聚焦“芯屏端软智网储”等重点领域,全面巩固提升优势领域国际竞争力。打造以AMOLED为核心的新型显示产业,培育智能终端产业,提升集成电路全产业链国际竞争力,积极发展先进存储产业,加快推动高端软件、信息网络、超高清视频产业进入全国第一方阵。到2025年营业收入突破1.5万亿元,建设世界集成电路重要基地、国际智能终端制造高地、世界级超高清视频产业高地、世界软件产业重要研发基地和标杆城市。

此外,近期印发的《成都市“十四五”新型基础设施建设规划》也提出,强化集成电路创新支撑。以极紫外光刻光源和光刻验证装置、超分辨微纳制造平台为核心,推动下一代集成电路装备发展。加快布局集成电路设计、测试公共平台,推进国家集成电路产教融合创新平台、国家“芯火”双创基地、集成电路分析测试中心、集成电路公共设计平台等建设。建设制造工艺技术研发和工程熟化平台,组建集成电路工艺研发创新中心,布局功率半导体研究院和中试生产线。

云南“数字经济发展三年行动方案”出炉,加快布局和发展半导体材料

4月27日,《云南省数字经济发展三年行动方案(2022—2024年)》印发。

其中,半导体材料补链计划。依托优势企业,加快布局和发展半导体材料,大力推进产业链向上下游延伸,实现基础电子材料和元器件产业化、规模化发展。支持贵金属新材料产业园建设,加快贵金属前驱体材料产业化项目建设,推进实施稀贵金属材料基因组等计划,重点开展电子浆料、芯片封装材料等研发及产业化孵化工作。

项目动态

总投资40亿元,浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目封顶

5月8日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。

该项目总投资40亿元,将在经开区首期建设年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片。

珠海越芯半导体项目计划今年7月具备投产条件

据南方日报报道,珠海越芯半导体有限公司计划今年7月具备投产条件。

据悉,越芯项目达产后,珠海越亚的三个工厂将分别进行专业化生产制造,补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势,保持珠海越亚在无线射频封装载板市场上的全球第一、嵌埋封装载板行业第一、FCBGA封装载板全国第一的优势。

南亚新一代高精密度IC载板、嘉联益电子高频高速智能化5G天线等项目落地昆山

5月10日,昆山开发区国批30周年重大项目“云签约”活动举行,总投资超100亿元的9个项目以视频形式签约落地。

其中,南亚新一代高精密度IC载板项目,规划建设新一代高精密度IC载板项目,项目建成后将年产网通类新一代高精密度IC载板2500万片,项目总投资2.4亿美元;嘉联益电子高频高速智能化5G天线项目,主要生产用于5G高频天线的各类柔性多层印刷电路板、高密度高细线路柔性电路板、无线通信终端产品的天线及零件,总投资1.5亿美元;SIP集成电路高端制造项目,规划生产IMEP半导体产品,项目一期投资8000万元,二期投资1.2亿元。

沃格光电Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目落户湖北天门

5月11日,由江西沃格光电股份有限公司投资建设的Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目在天门市签约。

根据协议,项目总投资30亿元。双方将携手打造MiniLED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目。沃格光电是一家具备光电显示模组的全产业链技术型公司。

本周以来,天水市与华天电子集团股份有限公司签订集成电路新产业基地建设项目合作协议;量子科仪谷暨国仪量子总部基地在合肥高新区开工。

企业动态

TCL华星1512 PPI LCD-VR面板即将量产

TCL华星消息称,近期即将量产的2.1”1512 PPI LCD-VR屏对于纱窗效应有明显的改善,该PPI级别是全球最高可量产水平;同时该屏还采用Fast LCD技术,兼具快速响应的优点,即将在2022年Q2实现量产。

概伦电子与北京大学共建的EDA创新联合实验室揭牌

5月11日,概伦电子与北京大学共建的EDA创新联合实验室揭牌,双方将聚焦设计-工艺协同优化和DTCO驱动的定制电路设计流程/方法学等相关EDA领域。

据悉,2022年4月,概伦电子与北京大学签署合作协议,双方共建EDA创新联合实验室,将贯彻落实国家产教融合的方针,结合双方的产业优势与科研实力,促进EDA技术创新发展和推动国产EDA全流程解决方案的建设和推广,培养更多高精尖的产业人才。

沪硅产业:拟约29.5亿元在芬兰投建半导体特色硅片扩产项目

5月10日晚,上海硅产业集团股份有限公司发布公告称,拟以全资子公司芬兰Okmetic作为项目实施主体,在芬兰万塔市投资建设200mm半导体特色硅片扩产项目。

公告称,项目建成后,Okmetic将新增每年313.2万片200mm半导体抛光片产能,进一步巩固其在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。项目预计总投资3.88亿欧元(折合人民币约29.5亿元),均为建设资金,用于厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。最终投资总额以实际投资为准,公司将根据项目进展情况按需投入。(校对/若冰)

责编: 若冰

Winfred

作者

少年优遊人間

若冰

作者

关注半导体设计、制造、封测等领域的产业动向及政策趋势。

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