博敏电子：拟定增募资不超15亿元，用于电子信息产业投资扩建项目等

集微网消息，5月11日晚间，博敏电子发布公告称，拟定增募资不超过15亿元,其中11.5亿元用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)、3.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

其中，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）拟在广东省梅州市经济开发区（东升工业园区）新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能 172 万 m2，产品主要应用于 5G 通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。本项目有利于公司提升生产能力和智能化水平，扩大业务规模并优化产品结构，提升公司的综合竞争力。

补充流动资金及偿还银行贷款项目以缓解资金压力、优化公司财务结构，提升偿债能力，从而提高公司的抗风险能力和整体盈利能力。 

博敏电子表示，通过本次博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的实施，可实现公司高端产线的进一步丰富、优化，增强公司高多层板、HDI 板、封装基板等新兴、高端产品的生产能力和技术研发水平，更好地满足下游客户需求，为企业未来的市场拓展奠定基础。

与此同时，截至 2021 年末，博敏电子银行借款余额 106,294.48 万元，合并口径资产负债率为44.57%，2021 年度财务费用 4,633.41 万元，当前资产负债率较高、财务费用负担较重，公司亟待通过股权融资降低资产负债率以及财务成本。通过本次非公开发行补充流动资金及偿还银行贷款，公司的资产总额和资产净额均将有较大幅度的提高，可促进公司资本结构的优化、降低财务费用、缓解财务压力，有利于提高公司偿债能力及整体盈利能力、增强持续融资能力和抗风险能力，保证公司持续、稳定、健康的发展。

（校对/ Xiao wei）