德意志银行日前发布专题报告，详细分析了本轮半导体景气周期成因及未来走向。
通过对1977年以来半导体产业数据的回顾，德银认为，全球贸易周期与生产商、下游客户行为，形成了产业宏观数据的周期涨落，90年代后，该行业已形成平均为27.7个月的商业周期，而本轮景气周期自2019年10月以来已持续29个月，超出常规周期。
德银分析称，本轮半导体超级周期源于数字化、新冠疫情与地缘政治三大因素共振，持续时间有望超过2005-2008年38个月的超长景气。
进一步展望后市，德银认为，行业当前的产能扩张较历史上有更大风险，因更先进支撑所需的投资在快速抬升，90年代末期该行业营收与资本支出的比值为7，现在已降至4以下，这意味着一旦对未来需求预测有误，扩产对厂商的伤害将更大。
德意预计，本轮半导体超级周期最终将于2023年底结束，周期持续时间将达到51个月，在进入下行周期后，按照过去7个周期的数据，全行业营收或将从高峰下降约22%。（校对/乐川）
