一周动态:武汉数字经济新政发力“光芯屏端网”;积塔半导体、TCL华星光电“芯”看点

作者: 姜羽桐 2022-05-08
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集微网消息,本周消息,深交所发布支持实体经济若干措施;武汉市数字经济“新政”印发,发力“光芯屏端网”;积塔半导体将在上海临港投资二期项目;TCL华星光电高世代模组扩产项目在惠州仲恺高新区举行全面封顶仪式......

热点风向

深交所发布支持实体经济若干措施,满足市场主体合理融资需求

5月4日,深圳证券交易所发布《关于支持实体经济若干措施的通知》,提出满足市场主体合理融资需求,加大对中小民营企业支持力度,与市场各方同舟共济、共克时艰,共同维护资本市场健康稳定发展。

其中包括支持中小企业健康发展。全力做好中小企业融资服务工作,支持中小企业疫后生产经营恢复,支持“专精特新”中小企业利用资本市场做大做强,持续完善民营企业债券融资机制,推出更多直达实体经济的创新产品,支持中小企业平稳健康发展。

武汉市数字经济“新政”印发,发力“光芯屏端网”

近日,《武汉市数字经济发展规划(2022—2026年)》印发。

在电子信息制造业部分提出,“光”产业,提升光通信产业核心竞争力,大力发展高端光电子器件、特种光纤、高功率激光器等关键核心技术,推动光通信全产业链发展。“芯”产业,发展存储器、自动驾驶、智能座舱、红外成像、北斗导航等应用芯片,推动化合物半导体工艺技术攻关,打造自主创新集成电路产业基地。“屏”产业,发挥行业领军企业集聚效应,进一步做大面板产业规模,打造国内最先进的全尺寸面板新型显示产业集群。“端”产业,大力引进智能终端头部企业,加强与芯片、显示、软件等产业协同发展,建成全国重要的智能终端生产基地。“网”产业,加快发展5G、卫星互联网等新一代移动通信和下一代互联网等领域网络设备,打造国内顶尖的信息网络产业集群。

助力科技企业复工复产,上海市科委推出三大类科技信贷产品

为积极助力科技企业复产复工,疫情期间,上海市科委联合银行、保险和担保公司等金融机构推出各类科技信贷产品,供不同阶段科技企业选择。科技信贷产品主要包括科创助力贷、科技履约贷、科技小巨人信用贷等。

其中,科创助力贷服务对象为注册地在上海,成立满1年的企业。企业申报贷款时根据科技型中小企业评价指标进行综合评价所得分值不低于60分,上年度纳税申报应税销售总额5000万元以下且有明确金额的订单或客户合作时间达一年以上的框架订单。

浙江省发布“闭环生产操作指引”,保障集成电路等领域企业有序生产

近期,《浙江省“三区”内重点工业企业闭环生产操作指引(试行)》印发,稳步推进封控区、管控区、防范区内重点工业企业有序生产保障供应链产业链畅通。

适用范围:承担国家重大项目、重点供应链保障(汽车、集成电路、消费电子、装备制造、食品医药等),重要民生物资、医疗物资生产的企业;不能停工停产或停工停产后恢复生产周期比较长的企业;停工停产将面临重大违约风险的企业等,具体名单根据工作需要调整。

项目动态

积塔半导体将在上海临港投资二期项目,新增固定资产投资或超260亿元

目前,积塔半导体临港厂区实现了至今为止的连续封闭式生产,始终维持98%以上的产能正常运转。据负责人介绍,新片区服务保障优质周到,将继续在临港投资二期项目,新增固定资产投资预计超过260亿元。

TCL华星光电高世代模组扩产项目在惠州仲恺高新区举行全面封顶仪式

5月6日,TCL华星光电高世代模组扩产项目全面封顶仪式在惠州市仲恺高新区TCL产业园举行。TCL华星光电生产制造中心副总经理陈刚指出,模组扩产项目从时间上匹配广州华星项目,是TCL华星实现产业升级和提升产品竞争力的又一重大布局,项目计划在2022年9月4日开始生产设备搬入,10月26日实现量产。

南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ,一期投资13.6亿元

4月29日,南京盛鑫半导体材料有限公司举行“大尺寸硅外延材料产业化项目”开工仪式。

中电材料消息显示,南京盛鑫“大尺寸硅外延材料产业化项目”位于南京市江宁区综合保税区内,将分两期实施,项目一期投资136000万元,建设8-12英寸硅外延材料和第三代化合物外延材料产业基地。

总投资50亿元,现代壹点智能终端项目签约落户江西赣州

4月29日,江西赣州高新区举行现代壹点智能终端项目签约仪式。项目由韩代电子(天津)有限公司和深圳壹天壹点投资有限公司共同投资,项目总投资50亿元,固投35亿元,主要从事芯片封装测试和云存储设备、显示模组、电脑等智能终端的研发、生产及销售。

芯硕半导体、普诺威高密度互联载板等9个重点产业项目签约苏州昆山

5月6日,苏州昆山市举行重点项目“云签约”活动,总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地。其中,芯硕半导体项目将成立集团总部基地和研发中心,加强半导体产业布局,致力于打造成为全国半导体化学机械研磨设备领域领军企业;普诺威高密度互联载板(mSAP)项目专注于MEMS载板的研发与制造,项目建成后将成为华东集成电路封装载板生产基地。

企业动态

云天励飞与华为签署合作协议,加入昇腾万里伙伴计划

近日,云天励飞与华为在深圳签署合作协议,正式加入昇腾万里伙伴计划。

根据协议,云天励飞将成为昇腾AI生态的重要参与者和共建者,未来将基于昇腾人工智能计算中心和人工智能融合赋能平台,充分发挥云天励飞在算法服务、应用业务等领域的优势,联合打造有竞争力的人工智能解决方案,双方将基于昇腾AI围绕智慧城市等领域展开全方位合作,共同繁荣昇腾AI生态,共促产业创新发展。

泰瑞达与中国高校建立集成电路自动测试大学项目,支持培养半导体测试人才

5月5日,泰瑞达宣布分别与合肥工业大学、福州大学建立集成电路自动测试大学项目,基于Magnum V和测试机J750系列建立的课程体系已正式开课。

据悉,泰瑞达计划联合中国更多高校开设相关课程,加大力度支持中国培养自己的半导体测试人才,为中国半导体行业的快速、健康的发展贡献更多的推动力。

新昇半导体300mm大硅片4月累计出货量近500万片

疫情以来,新昇半导体科技公司生产设备和产线24小时不停,保持正常运转。3月28日后,研发、生产等关键岗位的近700名员工,在厂区内开展闭环作业。4月份,新昇半导体300mm大硅片出货量达到历史最高点,累计出货量近500万片。此外,存储器用硅片继续保持历史最高出货纪录。5月份,产量和销量将再创新高。

(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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