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传日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链

来源:爱集微

#日月光#

#先进封装#

#3D封装#

04-26 15:57

图源:三星

集微网消息,业内消息人士称,由于先进的2.5D和3D IC封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出,这一领域将只有少数几家公司参与,日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。

据《电子时报》报道,需要先进封装的高性能计算(HPC)芯片解决方案市场一直在扩大,前景广阔。例如,包括AMD和英伟达在内的供应商在其HPC处理器中采用了台积电的CoWoS封装。

消息人士称,日月光旗下的矽品有能力为HPC解决方案提供利用硅桥的封装技术,其扇出嵌入式桥(FO-EB)与英特尔和台积电的硅桥产品相比已经具有竞争力。上述人士表示,日月光凭借先进的封装能力,已切入了美国一流服务器芯片公司的供应链。

而台积电的硅桥解决方案有助于获得苹果M1 Ultra SoC的订单。台积电表示,其CoWoS封装已进入第五代,被称为CoWoS-S,基于一个三倍于光罩尺寸大小的硅中介层,能灵活适应SoC、Chiplet和3D堆栈(如高带宽内存)。

日月光和台积电均拒绝就具体客户和订单置评。

业内人士进一步表示,获得足够的高端ABF基板对企业的先进封装能力也至关重要。高性能计算设备的先进封装技术,如台积电的CoWoS和InFO_oS,以及日月光的FOCoS,都要求从第三方供应商采购基板。(校对/Aaron)

责编: 隐德来希

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