【芯视野】半导体人才荒的讨论，职业教育不应缺席

作者：李沛 2022-04-18

来源：爱集微 #校企合作# #人才培养# #芯视野#

2.6w

集微网消息，近段时期，我国台湾地区半导体产业的“抢人”大战频频登上媒体头条，连锁反应之下，甚至传出有封测厂商宣讲会开到了高中，相关主管直言保育、餐饮等专业学生亦可应聘储备干部，“只要愿意动手做就可以“。

这样的现象并非特例，事实上，大陆半导体行业近年来同样存在巨大的人才供需缺口，亦不乏“公司前台被拉去做版图”之类令人啼笑皆非的段子，正因如此，人才培养已成为半导体产业界的热门话题。

不过在热烈的讨论中，一些“迷思”或者说误区，值得业界留意。

聚光灯之外的“塔基”

根据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》提供的数据，2020年大陆地区直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，还存在超过20万人的缺口需要填补。同样据这份报告统计，2020年集成电路相关专业毕业生规模在21万人左右，其中只有13.77%的毕业生选择进入本行业从业，显然，人才供需也有不小的落差。

不过需要注意的是，外界对这一问题的分析和诊断，往往过度聚焦于人才和产业的“塔尖”部分而不自知。所谓“塔尖”，是指半导体相关专业内有影响力的名牌高校，以及知名集成电路设计企业，它们在公众舆论场上也俨然被想象为半导体人才供求的主体，从而形成一种预设的“场景”，似乎整个产业的人力短缺问题，主要存在于“塔尖”部分，相应的衍生议题如“高校为何培养不出顶尖人才”、“半导体如何与金融、互联网、房地产争抢人才”，也难以真正切中要害。

事实上，在聚光灯之外，制造、封测乃至设备材料产业所构成的“塔基”部分人才供需或许更需要被关注和重视。

（数据来自《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》）

从总量上看，根据前述人才发展报告，半导体“三业”，即设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12人和16.02万人，加上设备材料等上游产业从业人员，设计业之下的“塔基”部分无疑构成半导体产业从业者的绝对主体，这部分从业者，在受教育程度、薪酬水平、工作形态、工作环境、工作内容上，都与“塔尖”部分有着相当大的差异，并不能由设计业所代表。

在人力资源开发上，“塔基”部分，面临着比“塔尖”更严峻的挑战，此前集微咨询在《中国集成电路行业人才洞察报告（2020版）》中业已提出，集成电路相关专业毕业生对口就业比例低，源于同龄人对高薪白领工作的普遍性向往，难以接受在集成电路这样人才培养周期较长的行业沉淀成长。不过在芯片设计业，由于近年来资本竞相涌入，薪酬水平急剧抬升，许多初创企业工作环境也与互联网IT企业趋同，其对本专业人才的吸引力已经大大增强，相比之下，制造、封测等塔基部分的细分行业，对人才的吸引力近年来并未出现明显改善。

（中芯国际招股说明书中披露的员工学历构成）

在针对这一问题的采访中，集微咨询总经理韩晓敏表示，与外界的认知不同，在晶圆制造和封装测试企业，往往一半甚至更高比例的员工属于操作岗，对专业甚至是学历都没有很高门槛，大专及以下学历员工不在少数，至于专业技术岗位的工程师，则往往根据其负责的工序工艺性质不同，招聘自化学、材料、机械、统计等其他专业背景，真正来自微电子专业工艺方向的科班生反而少见。

韩晓敏指出，制造封测乃至设备材料，本质上均属于以制造职能驱动而非研发驱动，工程师日常工作往往要穿着无尘服，在车间环境中接触各种化学品，工作内容日复一日少有变化，甚至要三班倒上夜班，职业发展需要长期的现场实践经验积淀，薪酬水平也较设计业有明显落差，因此不少工程师会选择跳槽至设计企业，回到体面而又光鲜的“白领”职场。

除了这样的跨行业人才流失，韩晓敏还谈到，随着国内集成电路制造封测产能的快速扩张，为了填充产线各环节人力，往往还存在不同工厂之间批量“挖墙脚”的现象，进一步加剧了“塔基”行业面临的招人难、留人难困境。

在半导体制造产能与制程已经成为大国竞争战略性能力的今天，破解这一困境的意义，可以说不亚于突破光刻机等卡脖子硬件设备。

“校企合作”不该流于形式

早在2015年的教高函〔2015〕6号文（《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》）中，主管部门就已明确提出“鼓励企业开展校企合作育人。微电子领域技术先进型服务企业接纳学生实习、建设工程实践基地等校企合作人才培养的有关合理支出准予在企业所得税前扣除”。

由于在人才供需两方之间的直接纽带价值，近年来，“校企合作”也俨然成为破解人才供给难题的不同方案之间“最大公约数”，然而在实践中，校企合作的成效仍然难以被外界清晰感知，其原因或许在于：

一方面，校企合作的热度，更多局限于“塔尖”的重点高校和知名企业之间，职业技术院校未能得到足够的重视，如示范性微电子学院产学融合发展联盟的成员名单里，还找不到一家高职院校的身影。而正如上文所述，对于半导体制造封测环节而言，职业技术工人的持续稳定供给，或许意义不亚于少量高层次人才。

另一方面，尽管在院校层面，近年来已经涌现出诸多如“一生一芯”、“华为杯”等项目或竞赛，为集成电路专业学生创造了越来越多实践机会，但韩晓敏指出，从培养学生能力的角度看，这样的IC设计项目往往是通过牺牲功耗等指标，做出单项性能记录以供发表，对工业界意义有限，远不如与研究所或企业的横向课题合作有价值，后者是真正从工程角度解决实际问题，有助于学生的工程思维养成，今后在企业可以快速适应进入角色。事实上，台积电与“台交清成”等几所台湾地区高校，就建立有长期合作关系，以企业实际研发需求牵引，联合培养在校生，成效斐然。

然而目前大陆地区的校企合作，相当比例还局限于冠名、捐资等形式，更多的企业还将之视为一种品牌宣传PR手段，实质性的产品研发等合作仍然少见。

不过值得一提的是，各方参与者，正在逐步优化校企合作的形式与内涵。

2020年7月的国发〔2020〕8号文（《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》）中，进一步明确了职业教育的扶持政策：“优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加”。

风口之下，不少职业技术学院也相继开设集成电路技术应用专业，极具针对性地培养集成电路生产工艺员、封装工艺员、测试员等，填补“塔基”企业主要人才缺口，对集成电路设计这一“塔尖”行业，也输出现场应用工程师、集成电路版图设计员、电子线路计算机辅助设计员等岗位人才，职业教育的发力，有望大大弥合半导体产业人才供需的落差。