3月15日，温州宏丰近期发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，拟募集资金总额不超过32,126万元（含32,126万元），扣除发行费用后，募集资金用于以下项目：
其中，温度传感器用复合材料及元件产业化项目拟在温州瓯江口产业集聚区投资建设温度传感器用超薄双金属复合材料及元器件。
该项目达产后，将形成传感器用超薄双金属功能复合材料以及电力电子器件封装用铜芯玻璃封装金属复合材料的生产能力，进一步巩固及提升公司在传感器领域的市场地位，满足市场需求。
随着物联网在工业领域的应用推广，越来越多的设备需要依靠传感器进行数据信息互通，传感器在工业自动化过程中更是扮演着为物理世界和控制系统提供信息连接的重要角色，是实现感知的关键部件。温度传感器作为传感器领域发展最早，也是最大的一类传感器之一，广泛应用于家用电器、医疗、化工、工业、电子、建筑、航空航天等领域。
碳化硅单晶研发项目方面，主要建设内容为研发场地改造及装修工程、引进行业内高水平研发人才以及购置一批先进的研发、中试、检测等设备及软件。通过该研发项目的开展，将加强公司在高纯碳化硅粉体以及碳化硅晶片方面的基础研究以及新产品开发能力，将有市场潜力的技术开发成果，经过工程化研究，形成可批量生产的工艺技术，为未来科技成果转化及产业化打好基础。
目前碳化硅在600伏以上的电力电子领域，如FPC电源、光伏逆变器、新能源汽车的电机控制器、车载充电机、DC-DC及充电桩有很多的应用，在白色家电、轨道交通、医疗设备、国防军工也会得到比较多的应用。
温州宏丰表示，本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策和公司未来整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。
募集资金投资项目建成后，公司高端硬质合金棒型材、钎焊膏状材料和传感器用复合材料的产能将得到大幅提升，碳化硅单晶的研发能力进一步提高，紧跟行业发展趋势，有利于公司抢占市场先机，扩大市场份额。募集资金投资项目的顺利实施，可以有效提升公司新产品的技术水平及生产规模，同时通过跟进市场最新需求，完善公司产品链、扩大业务范围，契合行业未来发展方向，有助于公司充分发挥产业链优势，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力，保持和巩固公司在新材料行业的市场重要地位。（校对/Arden）
