6月10日，2021年“芯力量”大赛“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”初赛倒数第二场圆满落幕。本场芯力量聚焦半导体材料、半导体制造设备、半导体测试设备和半导体制造解决方案四大热门赛道。众多家专业机构投资人全程参与了本次线上路演。
本期4个项目精彩回顾：
首个竞演项目来自新美光（苏州）半导体科技有限公司，带来了半导体关键零部件及材料。
新美光成立于2013年，专注于先进半导体材料大直径抛光硅片和大直径单晶硅部件和碳化硅部件的工艺开发及产业化，致力于为客户提供全面的半导体硅片、硅部件及碳化硅部件解决方案。
公司基于长期研发的专利技术，可提供包括从调试级硅片（Dummy Wafer）、测试级硅片（Test Wafer），到产品级硅片（Prime Wafer），以及特殊硅片如氧化硅片、氮化硅片、镀铝硅片、镀铜硅片、Spacer Wafer、SOI Wafer、超平硅片、MEMS Glass、定制硅片等，产品可广泛应用于半导体、MEMS等不同领域，符合工业标准，支持复杂及独特的晶圆加工制程。
公司核心产品包括抛光硅片、刻蚀用硅部件以及电气系统组件和碳化硅部件。
新美光具备三大竞争优势：一是技术领先，新美光具备8年以上半导体级零部件和材料的研发和技术的积累，并已组建完成成熟技术团队；二是交货期短，同类进口产品交货期平均为3-4个月，而新美光基于国内本土生产，可做到1-2周交货；三是成本优势，新美光已和国内半导体晶圆厂和等离子刻蚀设备厂建立完善的市场渠道，和国外竞争者相比有明显的成本优势。
第二个项目来自杭州众硅电子科技有限公司，主要带来了高端化学机械平坦化（CMP）设备。
半导体设备是设备制造业的皇冠，是卡脖子的基础工业。数据显示，半导体设备市场达900亿美元。
集成电路制造设备主要有七大关键工艺设备，其中，CMP设备是晶圆制造流程最后的关键工艺，容错率低。此外，全球先进晶圆制造厂商全部选择CMP设备为延续摩尔定律的关键手段。
然而，中国集成电路设备面临着设备自给率极低，其关键零部件几乎空白的痛点以及技术门槛高、国际巨头当道、投资大、周期长等难点。
在中美贸易战，中兴通讯、福建晋华和华为被禁等国际事件影响下，国内深刻意识到设备和材料国产化是必经之路。
众硅电子于2018年5月在杭州创立，是一家从事高端化学机械平坦化（CMP）设备研发的公司，由半导体设备和工艺专家、国家特聘专家顾海洋博士领军。
公司目前已经完成了8英寸高端CMP设备和8吋/12吋CMP单模组产品的研发，并已与多家芯片生产制造商建立了合作关系。预计2021年将推出适用于90nm以下所有高端制程的12英寸CMP设备，此产品国际唯一。公司致力于为芯片生产厂商提供世界先进水平的高端CMP设备、先进的工艺技术和高效的服务，加速半导体设备的国产化和产业化。
第三个项目来自杭州加速科技有限公司，主要带来了数字混合信号测试设备。
无论是晶圆、芯片和模组阶段，还是IC设计阶段，半导体测试都是半导体产业链中不可或缺的一环。此外，集成电路测试的能力和水平是保证集成电路性能、质量的关键手段之一，在产业中占据重要位置。另一方面，随着数字芯片的大规模应用和半导体工艺复杂程度增加，半导体测试重要性和价值也与日俱增。
加速科技公司成立于2015年，核心团队在通信、高性能计算、半导体设计制造、高端仪器等领域有丰富经验。公司以FPGA设计、高宽带通信架构开发、数字信号处理、高精度模拟技术为基础，致力于提供半导体测试解决方案。
公司前后获得小米长江、达晨、真格和产业基金五轮投资。和西安电子科技大学教育部重点实验室/科技部重点实验室、航天八院建立联合实验室。还先后被认定为国家高新技术企业、国家级科技中小企业、省级科技中小企业、浙江省/杭州市科技研发中心。
公司推出国内首台自主研发的250Mbps及以上高性能数字混合信号测试设备及系统解决方案，打破国际垄断，实现了国产替代，推动国产数字测试系统迈上新台阶。
公司产品具备高性能、低成本、超高效率、自有知识产权，深度定制、低成本易维护等几大优势。同时，公司还拥有行业稀缺的测试应用工程师，能够实现7*24小时本地化服务。
第四个项目来自上海衍梓智能科技有限公司，带来了半导体制造解决方案。
数据显示，中国半导体制造行业总产值2020年已达到227亿美元，未来五年，年复合增长率将达到13.7%。但需要警醒的是，虽然中国半导体制造市场规模逐年增长，但自给率却不超过10%。此外，国内半导体制造工艺和设备与国际水平差距悬殊，亟需进行升级改造。
衍梓智能专注于半导体制造设备价值拓展与制造工艺提升，由前意法半导体全球CEO大奖及研发大奖得主领军。团队掌握仿真模拟、实验设计等关键技术，拥有超过10余年海外领先企业一线生产制造与研发经验。公司面向国内半导体制造厂（硅片、外延、晶圆)，通过设备硬件升级改造（增强套件）+制造工艺改进（SaaS），硬件+软件方式提升产能、良率、一致性等一系列关键指标，致力于打开半导体设备与制造工艺的“黑盒子”，进而实现关键设备、配件以及工艺的自主可控与国产替代。
衍梓智能的设备核心技术改造发展路径分成五个步骤：一是设备核心技术改造，形成升级套件；二是改造后耗损件供应及部件国产化供应；三是通过长期各品牌设备核心改造经验积累，实现国产化设备制造，使其达到不亚于进口设备性能；四是建立中国最大的半导体设备核心技术改造公司，提供针对不同品牌型号的升级硬件，使其在不增加新设备基础上，对现有设备进行能力挖掘，从而降低其生产成本，提升产能与生产效率；最后，综合改造经验，掌握核心技术，达成设备国产化目标，并使其性能及产线适配度不弱于进口设备。
6月11日，“芯力量”初赛最后一场压轴上演，投资人不要错过！
（校对/holly）
