芯科技消息（文／罗伊）三五族半导体厂英特磊（IET）今（8）日召开财报会，总经理高永中表示，过去经验来说，5、6月会先看见订单升温，而第3季真正进入旺季，但今年受贸易战影响，7月营收才回温，预估第3季优于第2季，营收季增10-20%，旺季则落在第4季。
高永中指出，各国积极布建5G基础建设，大陆加速释照，从市场需求面来看，砷化镓、磷化铟及锑化镓等公司全产品线均蓄势待发，乐观运营逐步回温。
他进一步说明，砷化镓第3季进入接单旺季，20G、25G VCSEL磊芯片量产订单持续成长、相关新VCSEL研发订单增加，射频大客户的高频、高速pHEMT量产订单也已复苏。
磷化铟部分，网通及光通讯产品用的HBT、PIN及APD磊芯片受惠5G时代来临，订单持续增加，现均取得稳定量产订单，预估本年度磷化铟产品比重提高。其中以APD增幅最大，高永中说，主要用在5G基站的APD目前在大陆很火，加上技术门槛高，能供货厂商少，产能很紧。
此外，英特磊耕耘雷射生物传感芯片已久，高永中今于会中多次提及，雷射生物传感芯片将带动磷化铟、锑化镓需求，目前持续与大厂合作研发，也积极争取后续量产订单。
高永中指出，正开发下1代MBE超大8吋机台、研拟组装MBE氮化镓长晶机台，为第4季开发氮化镓新产品做准备。至于公司德州新厂进度，高永中透露，已正式完工，厂房可容纳16台MBE机台，为目前产能的1.5倍，预期将帮助优化公司毛利率。
第2季合并营收1.69亿元新台币（单位下同），季减6.6%，年增28.3%，毛利率35.63%，季增2.33个百分点，年增6.892个百分点。税后净利1677.4万元，季增1.8%，年增9270%，单季每股盈余0.46元。
英特磊第2季产品营收比重，砷化镓占42.9%，磷化铟占44.6%，锑化镓及其他占12.5%。其中，砷化镓以pHEMT比重居冠，主要用于汽车防撞雷达芯片，VCSEL磊芯片比重次之。（校对/Jurnan）
英特磊总经理高永中。图片来源：芯科技
