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【爆发】年产1.2亿条蚀刻引线框架项目签约落户蚌埠高新区;

来源:爱集微

#本土ic#

2018-09-01

1.年产1.2亿条蚀刻引线框架项目签约落户蚌埠高新区;

2.曾学忠:5G国产芯片明年推出紫光展锐将进军中高端市场;

3.北斗产业驶入快车道市场应用迎来爆发期;

4.第三代半导体器件制备及评价技术取得突破;

5.新势能带动MCU发展40nm渐成主流;

6.联发科代子公司 - 联发芯软件设计(成都)有限公司以租地委建方式新建办公大楼;


1.年产1.2亿条蚀刻引线框架项目签约落户蚌埠高新区;

集微网消息,据蚌埠高新区网站报道,日前,年产1.2亿条蚀刻引线框架项目签约仪式在高新区举行。市委常委,常务副市长郑东涛见证签约。市政府副秘书长林国立,高新区党工委书记,管委会主任汤春义与安徽省立德集成电路材料有限公司董事长高小平作为代表签约。区党工委委员,管委会副主任张广际主持签约仪式。

立德集成电路年产1.2亿条蚀刻引线框架项目总投资10亿元,总用地面243亩,计划分三期建设,首期投资4亿元规划建设2700万条蚀刻类引线框架和12000KK件冲压类引线框架生产基地。项目全部建成后,对培育和壮大我市电子信息产业,加快产业转型升级步伐将起到重要地推动作用。

汤春义在讲话中指出,管委会各部门要进一步增强服务意识,研究支持项目的具体措施,帮助解决项目建设中的各种困难和问题,全心全意搞好服务,齐心协力保证项目建设顺利进行。我们将和立德集成电路有限公司以及施工单位共同配合,以项目开工为起点,按照“三个一切,创优四最”的要求,精心组织,科学施工,在保证项目安全和质量的前提下,进一步加快项目建设步伐,力争项目早日竣工投产,早日发挥效益。


2.曾学忠:5G国产芯片明年推出紫光展锐将进军中高端市场;

2019年我国将进行5G网络试商用,到2020年有望实现5G正式商用,5G热潮之下,我国芯片企业准备如何?近日,紫光集团全球执行副总裁,紫光展锐首席执行官曾学忠在重庆接受记者采访时透露,紫光将进军中高端芯片市场,计划于2019年实现5G芯片商用,与5G移动网络的部署同步推向市场。

曾学忠介绍,紫光展锐作为紫光集成电路产业链中的核心企业,致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G / 3G / 4G / 5G移动通信基带芯片,物联网芯片,射频芯片,无线连接芯片,安全芯片,电视芯片等。目前,紫光展锐的员工数量超过4500人,在全球拥有14个技术研发中心,7个客户支持中心,努力成为全球前三的手机基带芯片设计公司,中国最大的泛芯片供应商和中国领先的5G通信芯片企业,并通过自主创新和国际合作的双轮驱动,稳步成为世界数一数二的芯片设计企业。

“对于手机芯片,我们的基本策略是夯实低端,因为这是紫光展锐传统的市场区间;稳步进入中端;然后是5G改变格局”曾学忠表示,每一代通讯技术的革新对于中国的通信企业都是一次机遇,过去的几十年,全球芯片行业是以美,日,欧企业为主,高端市场几乎都被垄断,2G时代,我们是看着别人做,3G时代我们跟着别人做, 4G时代我们已经可以跟他们齐头并进,随着中国芯片的市场份额将不断扩大,到了5G时代,我们要做领先的那一个。

在关键的5G技术研发上,紫光展锐已经先先完成了5G原型机pilot-v2的开发。这一5G原型机可以满足5G NR多场景下对高吞吐率,低时延及灵活性的验证需求,为5G试验及验证提供终端样机的解决方案,同时支撑展锐5G芯片的研发和验证。

同时,紫光展锐在中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中,于2017年10月成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试(IODT )。同时,他们已与多家设备厂商合作,推进第三阶段技术验证,开展基于3GPP R15规范的技术研发工作。在2018年2月正式启动“5G芯片全球领先战略”中,他们先后与中国移动,英特尔,华为,是德科技,罗德与施瓦茨等合作伙伴达成战略合作,将持续加大面向5G的全方位投入,打造中国5G高端芯片,并计划于2019年实现5G芯片商用,与5G移动网络的部署同步推向市场。

对于5G时代进入中高端市场的挑战,曾学忠表示,主流的八核和他们的SC9863人工智能芯片在产品技术上差别不大。去年年底,中国移动针对SC9853的现代化进行了测评,并与其他的芯片进行对比,各性能指标并不落后,甚至有的地方还会领先。

为何会出现他们的产品始终主要在低端市场,他认为一方面是消费者对其品牌不了解,另一方面也和一些企业的心态有关。对此,他们将充分发挥“自主创新+国际合作“的双轮驱动力,通过产业生态的建立,技术创新的突破,品牌升级的完成实现中国芯的产业自信,技术自信及品牌自信,努力成为5G芯片全球领军品牌之一。

(记者:雍黎)中国科技网


3.北斗产业驶入快车道市场应用迎来爆发期;

近日,我国在西昌卫星发射中心成功发射了两颗北斗导航卫星。本次发射的北斗双星后续将进行测试与试验评估,并与此前发射的10颗北斗三号导航卫星进行组网,适时提供服务。记者了解到,这次发射的北斗双星是我国第11,12颗北斗三号全球组网卫星,星上搭载的激光星间链路终端,可实现星间毫米级高精度距离时间测量和1Gbps的星间高速通信。搭载全球短报文通信载荷,可实现全球范围内搜救,位置报告,短报文通信。上个月月底,也就是7月29日,北斗三号全球导航系统第9,10颗卫星在西昌卫星发射中心成功发射。此前发射的8颗北斗全球导航卫星已初步构成北斗全球卫星导航最简系统。作为全球四大高水平卫星导航服务系统之一,随着北斗卫星进入密集发射期,我国北斗系统全球组网驶入快车道。

北斗从区域导航升至全球导航的关键年

“2018年是北斗全球系统建设的关键年。”中国科学院院士杨元喜近日向记者表示。2016年9月我国正式启动北斗全球卫星导航系统工程建设,从2017年11月开始,我国北斗系统进入到范围更广,精度更高的北斗三号导航系统建设阶段,瞄准全球组网。2018年是北斗三号导航系统建设的关键年,计划发射完成18颗三代卫星,覆盖“一带一路”区域,这些卫星的成功发射将标志着我国北斗卫星导航系统从区域导航系统发展成为全球卫星定位导航系统。

目前,四大较高水平全球卫星导航系统包括美国的全球定位系统(全球定位系统),俄罗斯的GLONASS(格洛纳斯),欧盟的伽利略(伽利略)以及中国的BDS(北斗卫星导航系统)。根据国务院新闻办公室于2016年6月发布的“中国北斗卫星导航系统”白皮书,我国北斗系统实施“三步走”发展战略,其中第三步是计划到2018年,面向“一带一路”沿线及周边国家和地区提供基本服务; 2020年前后,完成35颗卫星发射组网,为全球用户提供服务。

记者了解到,北斗二号系统覆盖亚太,北斗三号系统覆盖全球,相对于二号系统,三号系统增加了星间链路,全球搜索救援等新功能,能播发性能更优的导航信号,定位精度较二号提升1至2倍。随着北斗系统覆盖范围的扩大和导航精度的增强,其竞争力也将显着提升。

“目前,北斗全球系统建设正在加速推进,预计逐步提升定位授时精度,抗干扰,系统容量等性能,在2020年将具备全球服务能力。”中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其表示。

“国家卫星导航产业中长期发展规划”指出,到2020年,我国北斗卫星导航系统及其兼容产品在国民经济重要行业和关键领域得到广泛应用,在大众消费市场逐步推广普及,对国内卫星导航应用市场的贡献率达到60%,重要应用领域达到80%以上,在全球市场具有较强的国际竞争力。

苹果暂时拒用不影响北斗市场应用爆发

应用牵引是产业蓬勃发展的规律“国家卫星导航产业中长期发展规划”指出,到2020年,在能源(电力),金融,通信等重要领域,全面应用北斗等卫星导航系统;在重点行业和个人消费市场以及社会公共服务领域,实现北斗等卫星导航系统规模化应用。

“2018年北斗系统加速全球组网,在强大的市场预期和产业转型推动下,各地将加大扶持北斗产业应用推广落地,高精度应用也将逐步铺开,带动北斗市场进入爆发期随着。北斗三号进一步增强短报文通信功能,通导一体将成为北斗产业差异化发展方向。万物互联的趋势和 '一带一路' 建设也将大力拉动北斗卫星导航产业发展。”赛迪智库军民结合研究所所长李宏伟向“中国电子报”记者表示。

通过对我国卫星导航产业和北斗产业全年发展分析,根据赛迪智库军民结合研究所测算,2017年我国卫星导航产业产值2650亿元,同比增长20.5%;其中,2017年我国北斗卫星导航产业规模约1272亿元,同比增长33.9%预计2018年我国卫星导航产业规模将达到3246亿元,同比增长22.5%;其中,2018年我国北斗卫星导航产业规模将达到1724亿元,同比增长35.5%。

“目前我国已形成北斗完整产业链,北斗在国家安全和重点领域标配化使用,在大众消费领域规模化应用,正在催生 '北斗+' 融合应用新模式。”冉承其表示。

中国卫星导航系统管理办公室资料显示,在行业应用方面,目前北斗系统已在公安,交通,渔业,电力,林业,减灾等行业得到广泛使用,正服务于智慧城市建设和社会治理。基于北斗的高精度服务,已用于精细农业,危房监测,无人驾驶等领域。在大众服务方面,北斗已由“高大上”转为“接地气”,日益走近百姓生活。世界主流手机芯片大都支持北斗,国内销售的智能手机北斗正成为标配;共享单车配装北斗实现精细管理;支持北斗的手表,手环,学生卡,更加方便和保护人们日常生活“天上好用,地上用好”,北斗应用已步入新时代。

值得一提的是,根据媒体报道,目前几乎所有型号的安卓手机都已经内置了北斗导航模块,支持使用北斗导航系统。但一直以来苹果手机处理器拒绝接入北斗系统,反倒是近期允许了实力明显弱于北斗系统的日本准天顶系统在其处理器中内置导航模块,这是否会对北斗产业构成影响?

对此,武汉大学国家卫星定位系统工程技术研究中心导航与位置服务研究所副所长郭迟在接受“中国电子报”记者采访时表示,北斗产业是一个可以覆盖互联网,物联网的广阔产业,可为人工智能产业提供时空感知基础,仅仅一个苹果手机是无法撼动北斗产业的。事实上,苹果手机这几年在国内的领先优势已不明显,国产手机也开始全面支持北斗定位,所以完全不用担心其负面影响。

“苹果之所以不用北斗,主要还是从生产成本和它的全球供应链管理方面考虑的。随着北斗三代发展成为全球卫星导航系统,以及北斗卫星的可靠性,可用性越来越接近甚至超越GPS水平,苹果手机支持北斗并非不可能。”郭迟强调。

赛迪智库集成电路产业研究所张天仪也表达了同样的观点,他认为苹果在具备GPS导航能力后增加北斗导航的意愿并不十分迫切。从性能的角度看,GPS系统已经较为完善。目前北斗系统的高精度定位能力仍主要集中在亚太地区,预计2020年扩展到全球范围。从成本角度看,日本准天顶系统只是在GPS基础上扩充,开发相对简单。相较而言,嵌入独立完整北斗模块将会增加一定设计制造成本。当然,从未来发展的趋势看,随着北斗系统的全面覆盖和性能的提升,苹果并不排除使用北斗的可能性。

突破成本技术瓶颈提升差异化竞争力

目前,全球四大卫星导航系统(GNSS)稳步发展,市场需求强劲,新型应用的预期增长显着。随着我国北斗系统建设加速向全球系统迈进,全球卫星导航市场规模将在各国竞争和合作中继续延续稳步发展态势。

在提升我国北斗系统竞争力方面,核心技术突破是绕不过的坎。目前,我国已有坚强的“北斗芯”。国产北斗芯片实现规模化应用,工艺由0.35微米提升到28纳米,最低单片价格仅6元,总体性能达到甚至优于国际同类产品。截至2017年年底,国产北斗芯片累计销量突破5000万片,高精度OEM板和接收机天线已分别占国内市场份额的30%和90%。不过,芯片产业基础领域仍有待突破。

“我国北斗导航芯片企业技术优势主要集中在芯片板卡和信号处理方面,芯片板卡硬件部分尤其显着。2017年年和芯星通首发的28nm的低功耗高性能GNSS定位芯片和芯火鸟-UFirebird (UC6226)已在功耗,性能等方面达到国际先进水平。”张天仪向“中国电子报”记者表示,“不过,我国北斗导航系统研究总经费的90%用于卫星的研制和发射,不到10%用于芯片技术。芯片企业重视单点技术的研究,设计水平与封装技术相对成熟,但缺少单芯片,集成化,多模化,低功耗,高灵敏等关键技术和整体方案的创新和研发,终端设备和定位算法技术与国外先进水平存在一定差距。”

郭迟认为,GPS系统成熟早,产业链完善,GPS芯片由于用户量大,成本也相对更便宜。我国自主生产的北斗芯片(北斗/ GPS双模)在性能方面其实与国外相差不大,但成本相对高,影响了推广和产业发展。

他建议,解决办法首先还是希望政府加强产业政策引导和产业资金扶持,弥补生产成本方面与GPS的差距,降低北斗企业的税费;其次,我国已经在北斗地基增强系统等方面进行了全面和长远的布局,通过增强系统稳步提升北斗定位的精度和可靠性。虽然这些系统也能对GPS提供增强,但毕竟拥有了相关自主权,届时很可能会形成在我国范围内,北斗性能优于GPS的情况,从根本上提高北斗的竞争力。最后,我国北斗系统本身具有后发优势,不单纯是导航卫星,还兼有短报文通信等通信功能随着北斗三号系统的建立,推动短报文功能走向民用,这也将是提升北斗差异化竞争力的关键所在。中国电子报


4.第三代半导体器件制备及评价技术取得突破;

以氮化镓(GaN)的和碳化硅(SiC)的为代表的第三代半导体材料,具备高击穿电场,高热导率,高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能,更适合于制作高温,高频,抗辐射及大功率电子器件,在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。
    “十二五”期间,863计划重点支持了“第三代半导体器件制备及评价技术”项目。近日,科技部高新司在北京组织召开项目验收会。项目重点围绕第三代半导体技术中的关键材料,关键器件以及关键工艺进行研究,开发出基于新型基板的第三代半导体器件封装技术,满足对应高性能封装和低成本消费级封装的需求,研制出高带宽的GaN发光器件及基于发光器件的可见光通信技术,并实现智能家居演示系统的试制;开展第三代半导体封装和系统可靠性研究,形成相关标准或技术规范;制备出高性能的SiC基的GaN器件通过项目的 实施,我国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料,功率器件,高性能封装以及可见光通讯等领域取得突破,自主发展出相关材料与器件的关键技术,有助于支撑我国在节能减排,现代信息工程,现代国防建设上的重大需求。
    “十三五”期间,为进一步推动我国材料领域科技创新和产业化发展,科技部制定了“”十三五“材料领域科技创新专项规划”,将“战略先进电子材料”列为发展重点之一,以第三代半导体材料与半导体照明,新型显示为核心,以大功率激光材料与器件,高端光电子与微电子材料为重点,推动跨界技术整合,抢占先进电子材料技术的制高点。科技部网站


5.新势能带动MCU发展40nm渐成主流;

随着人工智能,自动驾驶的到来,MCU再次成为焦点。面对应用领域的技术变革,MCU领域的市场空间被新势能带动.MCU的市场与技术走势也发生了改变,MCU展现出的新特征让很多厂商捕捉到了商机。在这一波风口中,企业都有哪些机遇?MCU制造工艺的发展趋势如何?中国市场在其中扮演着什么样的角色?“中国电子报”邀请主流企业嘉宾,共话MCU新气象和新未来。

新一代信息技术产业带动MCU需求扩张

记者:对于2018年MCU市场需求状况各位怎样看待MCU的价格走势是否会发生较大变化?

Alex Koepsel:根据行业研究报告,MCU市场目前需求旺盛。智能化的发展不仅推动对无线MCU的需求,而且也给整个嵌入式半导体产品市场带来了机会.Silicon Labs已经关注到一些MCU产品的价格在下滑,其原因主要是采用了更先进的工艺技术,从而导致材料成本降低。在被垄断的市场中,成本下降也有可能被转换为更高的商业毛利。

刁勇:2017年年以来,半导体元器件缺货是由市场需求,客户排单计划以及上下游产业链配合度等综合因素造成的2018年MCU市场需求在楼宇自动化,智能家居,智能工厂等行业应用的推动下继续成长。未来的几年,楼宇自动化,智能家居,智能工厂和电网自动化等行业应用推动,以及物联网,机器人相关的各种新行业兴起,将给所有MCU厂商带来巨大的商机。德州仪器也会聚焦这些行业,提供超低功耗的MSP铁电MCU平台系列,Simplelink无线MCU系列为这些行业服务。

范恒:2018年物联网和嵌入式应用市场延续火热态势,带动MCU市场继续成长在汽车电子领域,不论是传统的车况和行车控制,还是未来的车联网,都会有各式各样的连接控制,数据与信号处理,MCU都是很重要的处理芯片未来2〜3年内,一方面市场对消费类MCU的价格还是有强烈的逐年下降的期望;但另一方面受到需求迅速增长的刺激,以及8英寸产能紧张造成的晶圆价格上涨的影响,将会限制MCU价格下降的速度与空间;同时,32位MCU市场占比的快速上升,工业控制,汽车电子应用等市场的扩大,以及工艺制程的不断提高,将使MCU的产品种类构成,性价比发生较大的改变。

林志明:2018年市场需求的一个特点就是供需失衡,需求量很大,但是供应不够作为集成电路的供应商,除了技术产品,市场规模以外,有时也会被半导体市场的景气循环所影响,半导体市场往年都有一个3〜4年的周期。以2017年缺货的情形来说,我认为有一半的原因来自于产能调控。因为,半导体景气良好,所以有相当多的集成电路厂商,没有抢到产能来做足够的MCU。2018年,高端晶圆产能特别是在7纳米,16纳米方面的供应还是比较紧张,所以高阶的MCU缺货现象应该还是有可能出现。目前的涨价现象,被动元件比主动元件多,主动元件涨价,不管是比例还是环境氛围都比较缓和。

Rhonda Dirvin:MCU被用于很多类型的电子设备中,因此大家会期望MCU市场继续保持强劲的增长.Arm预计,未来十年MCU市场将会有巨大增长,尤其是在物联网的推动下。然而,许多芯片的成本将变得非常低,这不可避免地导致芯片的平均价格下降。我们看到越来越多的皮质-A处理器被应用于深度嵌入式应用程序,如果将这些皮质-A设备视为MCU类,可能会带高MCU的平均价格。

邵华:2018 MCU市场趋于稳定。本月开始,ST已经有部分低价货源进入市场,加上国际关系的影响,缺货情况应该不会出现。前期缺货主要是由于芯片上游晶圆扩产不足以及存储器市场需求扩大导致晶圆供应十分紧张,使得MCU供应出现紧张.MCU的价格走势不会发生较大变化.MCU产品市场属于分散市场,碎片化严重,价格波动较小,前期由于供应不足导致的部分产品涨价已经慢慢趋于稳定。

记者:人工智能,智能制造,自动驾驶等热点应用对MCU市场的影响是什么?

范恒:目前看来,汽车电子,工业控制,物联网(IOT)等领域是MCU市场持续增长的主要推动力,另外,人工智能领域热度始终不减对于MCU而言,在处理能力提升,数据采集速度与精度,通信协议接口,可靠性和稳定性等方面提出了越来越高和越来越多的要求,细分市场需要MCU产品能够更具针对性。华虹宏力也十分关注MCU面临的新的挑战及市场机会。

林志明:以前,每一辆汽车上面MCU的数量可能是20颗,而在人工智能,智能制造,智能驾驶出现之后,每辆车上MCU的数量可能会上升到200颗但是从数量上来看,汽车依旧不会是主流市场,全球每年汽车的数量不到上亿辆,其中还包括一些传统的汽车。所以估计8位,32位的MCU,每年只会达到60亿颗的数量。对于车用MCU,因为数量的限制所以没办法成为主流市场。但是,它是未来的一个趋势。

卜阳春:自动驾驶需要汽车具备高度的智能化,网联化智能化需要对摄像头及各式各样的传感器所采集的数据进行大量的运算处理,而大量数据在车载网络上的传输对MCU的通信接口提出了更高的要求,这也是为什么CAN-FD,车载以太网变得越来越重要的原因。网联化意味着车与车外,车内各个ECU单元通信的网络都要联系起来,通信的安全就变得尤其重要,车辆信息不能被黑客轻易破解,恶意破坏,这也要求MCU必须具备硬件的加密/解密单元,从而对通信的内容进行加密,保护,保证通信的安全。

Rhonda Dirvin:自动驾驶需要不同类型的处理过程。某些部件需要确定性的实时响应和最高水平的系统性功能,以实现功能安全。自动驾驶的另一个基本要求是安全性。因为自动驾驶控制系统依靠各种不同的连接解决方案来收集信息。安全(安全)隐患会危及系统的安全性(安全性)。这不仅仅是关于MCU芯片的安全特性(例如存储器上的奇偶校验/ ECC保护,数字系统的故障检测),也适用于软件。

邵华:人工智能,智能制造,智能驾驶等都是基于汽车和工业的应用,对速度,安全性和可靠性有较高的要求,势必向更先进的32位及以上工艺方向发展,且将对MCU的使用环境,温度都有更苛刻的要求。同时,这些领域都强调智能,需要大量的辅助控制,以此来对应指定的目标。对MCU的性能有定制化需求,且用量较大。对成本控制也有强烈需求,这就对传统大厂的通用MCU提出了挑战。但这些新兴应用市场处在发展的初期阶段,还没有成为MCU的市场主流,预计在未来5年内,随着技术突破和软硬件环境的成熟,将得到大幅发展。

谭绍鹏:人工智能,智能制造等热点领域离不开对大数据的实时性处理,如果不能有效,实时地处理数据(包括数据采集,数据存储,数据分析,控制),则不能称为完全意义上的智能化。另外一方面,云端大数据的批量处理已经成熟,然而,如果每一数据都需要依赖云端处理,无疑造成数据处理的延迟,特别那些实时性要求特别高的应用,比如工业物联网,智能化工厂等。由此可见,要实现以上数据处理的实时性,有效性,系统控制或终端设备等核心部件,比如MCU或者MPU等,都需要进行升级换代来满足这些应用领域的需求。为此,瑞萨电子提出了嵌入式人工智能(E-AI)的解决方案,使终端设备实现智能化。

周振齐:人工智能,智能制造,智能驾驶和无人驾驶等新技术,核心是算法和海量数据,这意味着它需要超强计算能力,大量代码和更频繁的迭代升级,对MCU提出了一些新的要求,包括高性能的CPU,低功耗,高可靠性,超大容量闪存和RAM,需要CAN,以太网等各种网络接口支持传输海量数据和OTA空中升级,需要达到严格的功能安全和网络安全。这些新技术将引领新一代MCU的技术升级。

工艺技术持续提升40nm成为趋势

记者:当前MCU的主流工艺节点是什么您对MCU制造工艺的发展趋势如何看待贵公司有哪些技术保障产品高性能,低功耗的实现???

Alex Koepsel:由于微控制器市场巨大等因素,各种工艺节点和制造技术都共存于市场之中:180nm,90nm,55nm,40nm,28nm,ULP和ULL等等。一些应用需要在休眠模式时有低漏电电流,一些则需要低工作电流,其他的则需要牺牲功耗去实现特殊的性能和功能。应用场景如此之多,没有一种“包打天下”的技术方案.Silicon Labs专注于适合我们物联网客户需求的最佳制造工艺和材料。由于我们的物联网客户需要高性能,更长的电池巡航时间(低功耗)和低成本,我们与制造伙伴密切合作采用一种可靠的技术在这三个方向上寻找最优方案。

范恒:随着智能产业的进一步发展和深化,未来将会有近一半的微控制器采用12英寸工艺线的制程进行生产目前,华虹半导体(无锡)有限公司正在建设中,这条月产能4万片的12英寸集成电路生产线达产后,华虹宏力未来将同时具备8,12英寸工艺线的MCU制程,可提供覆盖高端32位MCU到普通消费类MCU产品的嵌入式闪存/ EEPROM,OTP / MTP等工艺技术平台。此外,公司还推出了专为物联网打造的0.11微米超低漏电嵌入式嵌入式闪存及EEEPROM工艺平台,基于这些技术平台,公司还自主开发了包括时钟管理,电源管理,模数转换等一系列超低功耗模拟IP,帮助客户设计低功耗,高性价比,高精度的各类MCU。

林明:MCU目前有130纳米,90纳米,65纳米,55纳米和40纳米各种工艺节点,针对不同性能和集成度的MCU各有优势未来的发展趋势还是会在各个工艺之间寻找平衡,实现最好的。性能价格比。赛普拉斯最新的40nm超低功耗技术,为物联网应用和边缘计算的高性能,高集成度MCU提供保障,最新推出的PSoC 6 MCU系列就是一个成功案例。

邵华:目前MCU的主流工艺节点在130纳米到55纳米之间,部分MCU主流厂商正在开发的40nm和28nm的的产品.MCU产品随着新兴应用的发展趋向高性能和低功耗两类,一类是支持实时控制,如智能驾驶等类型,需要对MCU的性能有较高要求,另一类将是基于物联网的MCU芯片。业界普遍布局低功耗逻辑平台和低功耗嵌入式闪存,改善其功耗电标。上海华力微电子也在一开始就研发了业界同节点更具功耗优势的55nm SONOS低功耗嵌入式闪存工艺,并且正在进一步开发具有更佳功耗指标的55nm,40nm超低功耗SONOS嵌入式闪存工艺。

周振齐:。目前我们的竞争对手量产工艺采用65nm工艺和55nm工艺,瑞萨采用最先进的40nm制程工艺并已经量产多年今年已发布了基于28nm制程工艺的车用RH850第二代产品并开始交付样片瑞萨的RH850家族MCU通过采用全球最先进的40nm的工艺和独有的金属氧化物 - 氮氧化硅(MONOS)结构,实现高性能,高可靠性和低功耗。

中国市场空间广阔技术生态品牌人才存短板

记者:您认为中国MCU目前面对的最大困难和机遇是什么?

Alex Koepsel:中国在2018年及以后都充满了MCU发展的机会,包括8位,32位和无线MCU等多样化产品带来的机会。智慧城市应用可关注诸如NB-IoT等新兴无线技术,它们注定将在中国有很大的发展。智能家居生态则更多关注可简化用户体验的独特功能,包括语音AI,多协议无线和可升级的安全保护等。工业物联网和自动化则更多关注传感器数据AI,安全保护,产品更新和产品换代等。在硬件上,我们将继续关注云,数据科学和AI服务等领域内的成长机会。今年在中国市场上到处都充满了机会,所有的细分市场都有增长。

范恒:作为国内主要的MCU代工企业,这些年我们的MCU客户数量和产品的数量都在快速,大幅度增加,反映了国内MCU的巨大需求当然,国内的MCU目前还是以消费类为主,需要进一步提高国内公司的高端MCU的产品开发能力和市场占有率,以及提升品牌形象,非常期待MCU全球前十大供应商中能早日出现中国企业的身影。

林志明:中国电子企业跟国际上比起来,不管是在人力,生态,还是技术方面,还是面临很大的难关各家的成本都在升高,这是一个隐忧,挖角现象太严重,背后的原因就是人才不足,导致每个厂家的运营成本升高,差异化不明显。不论是人才还是生态环境,都需要时间去培养,需要扎实的练功,是急不来的。弯道超车,虽然有一定的概率,但是概率比较低,不容易实现。“马步”蹲得扎实的,才能把生态环境做得好。

Rhonda Dirvin:从全球来看,8/16位MCU约占总销售额的40%,32位MCU占60%.Arm是(目前)32位MCU的市场领导者,我们估计占有超过80%的市场份额。中国是一个巨大的市场,制造许多含有大量MCU的电子设备。我们认为,2018年中国MCU市场有着巨大的机遇。我们在中国看到了增长和机遇,这就是为什么手臂决定投资中国的合资企业。

邵华:2018年中国MCU市场迎来了良好的发展机遇,中国作为全球最大的电子产品的制造基地,在产业链上具有优势,市场需求动力强劲受上游原材料涨价和国外MCU大厂交期延长的影响,2017年MCU缺货的情况延续至2018年,供需不平衡的市场环境为国内MCU企业带来了机会,再加上国内MCU企业技术升级,开始能提供中高端的32位MCU ,国内的晶圆代工厂,如华力也积极布局的55nm及以下嵌入式闪存工艺技术和配套的IP库,设计,制造和产业链通力合作,逐渐打破国外垄断,促进MCU国产化。

2018年对于国内生产商来说,应该是风险大于机遇,随着国际关系越发严峻,目前半导体市场极不稳定。国内MCU厂商市占率还是很低,目前最大的困难是市场接受度和品牌认可度不足。想要做好MCU,首先靠人才,包括设计人员,工艺开发人员,系统软件支持人员以及客户服务人员等的培养,这是一整套的过程,其次是开发出更有竞争力和差异化的产品,形成规模和品牌聚集效应,最后也需要国家大环境的支持。

记者:您如可看待中国MCU未来的发展?

Alex Koepsel:我们已经关注到中国正在对自主技术与供应商不断增加投资,所以我们可以预见到新的产品和颠覆性技术将不断涌现。传统MCU市场的竞争领域主要以硬件为中心,包括功耗,外设,性能,体积和材料成本等等。未来或许将不完全一致,我们可以预见更大的系统级差异化.MCU供应商围绕芯片提供综合性解决方案的现象正在世界各地发生。未来在中国的开发活动将继续揭示这种趋势,并拉动跨越国境,市场,行业和细分领域开展合作的更大需求。

范恒:我国集成电路产业已驶入高速发展的快车道随着电子设备的复杂化,32位MCU需求剧增,与8位MCU互补,形成32位主流发展,8位应用广泛的格局。近年来,国内MCU企业销售增长很快,基于32位/ 8位MCU市场涌现出一批优秀的设计公司,我们也将持续发力嵌入式技术,在现有的8英寸线及未来的12英寸线上持续研发,优化工艺平台,助力中国MCU市场发展。

林明:中国MCU已经有良好的发展,但是和国际MCU公司相比,技术的积累和生态的建立,特别是工具和软件服务上还有差距但随着本土公司的资源投入和市场应用的深入,这个差距会越来越小。

Rhonda Dirvin:中国MCU供应商正在不断成长。他们与OEM厂商有着密切的关系,这样OEM厂商才能帮助他们针对最相关的终端应用产品来更好地定制芯片,同时进一步改进他们的MCU产品,以便在全球范围内竞争。

邵华:。中国是世界芯片最大的进口国,所以市场潜力无限中国不缺市场,不缺钱,唯一缺的是人才以及具有竞争力和品牌认可度的MCU产品从宏观经济和应用领域来看,预期中国MCU未来几年的发展仍将保持稳定成长的态势,主要的驱动力来自于智能家电,工业控制和汽车电子等应用市场,物联网小量多样的特性,也将促使更多MCU产品面市。未来也可见32位MCU成为主流,华力看好中高端MCU的制造需求,满足MCU对低成本,低功耗,高集成和高稳定性的产品特性,目前除了成熟的55纳米嵌入式闪存工艺之外,未来也将推出40nm制程的28nm和嵌入式闪存工艺。

周振齐:随着中国经济的崛起,物联网,人工智能,智能制造,无人驾驶等新技术方兴未艾,MCU整体市场需求还在增长,特别是汽车MCU部分,全球MCU厂商越来越重视中国市场,开始专门开发针对中国市场的新产品,中国市场正在实现从跟随者逐渐到引领者的转变。中国电子报


6.联发科代子公司 - 联发芯软件设计(成都)有限公司以租地委建方式新建办公大楼;

日期:2018年08月31日




公司名称:联发科(2454)




主旨:代子公司 - 联发芯软件设计(成都)有限公司以租地委方式新建办公大楼




发言人:顾大为




说明:




1.契约种类:租地委建


2.事实发生日107/8/31〜107左右/ 8/31


3.契约相对人及其与公司之关系:


群道设计(厦门)有限公司,


四川省川建勘察设计院,


四川华睿川协管理咨询有限责任公司,


四川省林达安全咨询技术服务有限责任公司,


上海振南工程咨询监理有限责任公司,


江苏万年达建设集团有限公司,


南通安装集团股份有限公司等;非关系人


4.契约主要内容(含契约总金额,预计参与投入之金额及契约起迄日期)


,限制条款及其他重要约定事项:


契约总金额为不超过2.95亿人民币(约当新台币13.6亿),预计于2022年完工


5.专业估价者事务所或公司名称及其估价结果:


不适用


6.不动产估价师姓名:


不适用


7.不动产估价师开业证书字号:


不适用


8.取得之具体目的:


作为办公大楼营运使用


9.本次交易表示异议之董事意见:



10.本次交易为关系人交易:否


11.董事会通过日期:


不适用


12.监察人承认或审计委员会同意日期:


不适用


13.估价报告是否为限定价格,特定价格或特殊价格:否或不适用


14.是否尚未取得估价报告:否或不适用


15.尚未取得估价报告之原因:


不适用


16.与交易金额比较有重大差异原因及会计师意见:


不适用


17.其他叙明事项:


无  中央社

爱集微

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邮箱:laoyaoba@gmail.com

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