IMEC推出兼容于ISO协议之塑料NFC卷标
比利时微电子研究中心(IMEC)近日在旧金山举办2017国际固态电路研讨会,和霍尔斯特中心与卡塔孟地(Cartamundi)共同展示一款创新的近场通讯(NFC)卷标,在塑料基板上使用氧化铟镓锌薄膜晶体管(IGZO TFT),以薄膜晶体管技术制造而成。 此款兼容于NFC条形码协议(ISO14443-A的子集之一)的塑料上薄膜卷标,为许多消费级智能型手机的内建标准。
比利时微电子研究中心资深研究员Kris Myny表示,要让塑料材质的电子装置,能够兼容于原先针对硅材质CMOS所设计的ISO标准,在进行研发时非常具挑战性。 该研究中心与各家合作伙伴共同努力,才得以开发出与产业相关的解决方案。
塑料材质的电子组件让各种低成本装置得以实现各种可能性,其中几个例子像是对象层级识别、智能型食品包装、品牌保护以及电子纸等等;以前要在这些应用中内建硅芯片,是件难以想象的事。 该研究中心的IGZO TFT技术,使用大面积制程,能够大量平价生产这项技术,相当适用于无所不在的万物联网电子装置。
研究人员开发出自我整合型的TFT结构,因此获得优化的小型组件,具备低寄生电容与高截止频率的性质。 逻辑闸和系统层级的耗电量经过优化,功耗仅为7.5mW,让消费级智能型手机能够读取卷标。
比利时微电子研究中心资深研究员Kris Myny表示,要让塑料材质的电子装置,能够兼容于原先针对硅材质CMOS所设计的ISO标准,在进行研发时非常具挑战性。 该研究中心与各家合作伙伴共同努力,才得以开发出与产业相关的解决方案。
塑料材质的电子组件让各种低成本装置得以实现各种可能性,其中几个例子像是对象层级识别、智能型食品包装、品牌保护以及电子纸等等;以前要在这些应用中内建硅芯片,是件难以想象的事。 该研究中心的IGZO TFT技术,使用大面积制程,能够大量平价生产这项技术,相当适用于无所不在的万物联网电子装置。
研究人员开发出自我整合型的TFT结构,因此获得优化的小型组件,具备低寄生电容与高截止频率的性质。 逻辑闸和系统层级的耗电量经过优化,功耗仅为7.5mW,让消费级智能型手机能够读取卷标。
来源:新电子
#塑料#
THE END