2016年1月14日下午，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的“‘独角兽’项目空间发布会暨集成电路投融资论坛”在北京钓鱼台举行。
北京市集成电路产业投资基金、清芯华创、赛伯乐投资、赛普星通等20余家产业投资机构，中国银行、工商银行、中国农业银行、北京银行等10余家银行投行部，银河证券、招行证券、浙商证券等企业上市主办券商，航天科工集团、中关村科技租赁等产业链上下游及多层次金融服务机构，天津市、重庆市、唐山市、马鞍山市、德州市等政府代表总计150余人参加了此次发布会。
正所谓“十年宝剑磨锋芒”。工业和信息化部软件与集成电路促进中心基于多年在国家软件与集成电路行业促进工作的积淀，顺应供给侧结构性改革的要求，结合中心十年以来举办的历次“中国芯”、物联网应用解决方案等评选活动积累的优秀项目信息，在全国31个地方子平台筛选和推荐的优质项目，以及中心在国际交流合作中德国、加拿大、以色列、韩国等各国家驻华使馆、私募基金以及投行推送的优质项目，经过专家技术评估与筛选，梳理出一批对融资、技术转移、成果转化等有迫切需求的项目，参考互联网企业的发展和推广模式，向社会各界正式推出了“独角兽”项目空间。
“独角兽”项目空间是以服务项目和资金对接、园区落地为核心的互联网投融资平台。项目空间整合了大量优质的项目信息、资本方、地方园区和行业专家等资源，并融入了专家评审和后续服务等功能。在这里，既可以实现项目与资金的匹配，还可以完成项目与园区的对接落地；同时，项目空间还将陆续推出园区巡展、项目路演、投融资沙龙等一系列线上线下互动活动，形成独特的项目、资金、园区三位一体的生态系统，进一步助力企业创新、提升资本收益、促进园区发展。
本次发布会上，中国新三板研究中心首席经济学家刘平安博士做了《新三板与公司金融创新》的主题演讲。“独角兽”项目空间成员泰科天润、苏州迅芯、苏州天地超云、北京中科新微特四家公司分别做了碳化硅电力电子、超高速AD/DA芯片、基于OPENPOWER的分布式云存储一体机、国产化高等级存储器四个项目的路演，龙尚科技（上海）有限公司分享了通过“独角兽”项目空间融资成功的经验。
在集成电路投融资论坛环节，工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处发布了《半导体存储器行业研究报告》。报告分析了半导体存储器的行业现状、发展趋势及市场格局，提出我国发展存储器的投资策略。与会人员就行业报告和路演项目进行了热切的讨论和充分的交流。
