新思科技发表最新MIPI IP，通过硅晶验证之3G DigRF

张琳一／台北 全球半导体设计制造软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)最近宣布，于其IP系列产品中新增通过硅晶验证(silicon-proven)之DesignWare MIPI IP解决方案，可协助设计人员在进行基频芯片及应用程序处理器设计时，快速地将高质量的行动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface；MIPI) 整合至复杂的系统单芯片中，并有效降低设计风险。

行动产业处理器界面联盟订定有行动基频处理器、射频集成电路与智能型手机，和多媒体行动装置外围组件之间的相关标准硬件接口，而芯片系统设计厂商采用相关标准以提升其下个世代产品的互操作性及降低系统成本。新思科技拥有超过10年以上提供高速接口组件的专业经验，透过此项解决方案中之DigRF、CSI-2 及D-PHY等，设计人员可以藉由单一的第三方，成功开发具备MIPI接口的创新行动设计。

MIPI DigRF v3是低功耗、低脚位数的接口，可以简化射频收发器芯片和基频芯片之间的整合及互操作性。其6脚位的数字传输可减少系统成本，并降低双模及单模3GPP 2.5/3G行动终端的电磁波干扰(EMI)。经硅晶验证的DesignWare 3G DigRF IP解决方案由控制器、双模物理层(dual-mode PHY)及验证环境所组成? A不但符合最新标准规格，也易于数字基频及射频芯片的MIPI DigRF v3标准的整合。物理层包含模拟锁相回路，被开发= 来当作hard IP block，以确保严格时序需求协议的高速频率及讯号的完整性。这项可用于先进65及40奈米制程技术的高质量解决方案，已被用于多项基频及射频芯片的设计中。

ASIC设计和半导体制造公司Open-Silicon营运长Shri Gokhale表示，该公司是一家和众多晶圆厂都有合作的ASIC解决方案领导厂商，如何取得高质量IP是成功的关键之一。而新思科技DesignWare 3G DigRF IP让Open-Silicon能够发挥核心能力，协助生产符合主要射频芯片市场需求的产品。身为新思科技IP OEM合作伙伴计划的新成员之一，Open-Silicon的工程师和新思科技IP工程团队紧密合作，也让客户能感受到高质量的IP整合经验，成功地服务客户。

MIPI CSI-2乃当前手机制造商、相机传感器制造商及图像处理器供货商所共同使用的规格，它提供相机传感器与应用程序处理器之间一个具有效率性、低功耗及低脚位数的界面。为了满足从经济型低阶相机到上百万画素高规格相机等不同的相机传感器需求，DesignWare CSI-2主机控制器可配置从1到4个信息道，而总处理率可达4 Gbps。用于辅助CSI-2主机控制器，DesignWare MIPI D-PHY是一个完全整合的硬核被当作单? 峎O双向物理层使用。极佳化的单向组态用以实现极小型且低功耗的CSI-2主机应用程序的实作；双向组态则能让单一物理层支持多种MIPI接口，而大量简化用以执行多种如CSI-2、DSI及UniPro等MIPI接口的设计开发。而提供每个信息道传输速度达1 Gbps的DesignWare MIPI D-PHY，符合当今高阶相机及显示器外围应用对带宽的要求，且经硅晶验证，可应用于65奈米及40奈米制程节点。

新思科技解决方案事业群营销副总裁John Koeter表示，MIPI已经成为行动终端应用之间芯片对芯片(chip-to-chip)接口的产业标准。有了通过硅晶验证的CSI-2、DigRF 及 D-PHY加入DesignWare IP解决方案组合中，设计人员便能透过值得信赖的单一厂商协助，有效降低设计风险，成功开发具备MIPI接口的行动设计。