半导体照明芯片 国产化率将达７成

　深圳特区报讯（记者 杨柳纯）国家８６３计划新材料领域专家组首席专家徐坚，昨天在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到２０１５年芯片国产化率将达７０％，产业规模达到５０００亿元，相关企业面临着巨大商机。

　　徐坚在《国家新材料产业发展的“十二五”规划思路》专题报告中指出，新材料“十二五”规划从技术导向转为以产业和经济需求为牵引，围绕“应对金融危机、推进绿色制造、支撑产业升级”的思路，推进基础性重点原材料产业结构调整与升级。

　　他透露，半导体照明工程到２０１５年芯片国产化率将达７０％，形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系，实现年节约用电１０００亿度， 产业规模５０００亿元。在先进显示领域，２０１５年国内将形成激光显示技术和产业体系，构建ＯＬＥＤ大规模生产线体系，显示共性技术和配套材料将带动 ６０００亿至８０００亿元产业链。高性能电池方面，将攻克关键技术，开发大战略产品和技术系统，形成网络化的战略产品技术群与核心专利池，构建高端电池研 发和产业化基地，２０１５年力争实现高性能电池（材料）产业规模千亿元以上。稀土功能材料方面，产值规模将达５００亿元，高端稀土功能材料５年总产量达 １００万吨，带动相关行业产值１．５万亿元以上。