近日，晶存科技携多元嵌入式存储产品与解决方案亮相 Japan IT Week Spring 2026，聚焦工业控制、智能终端、边缘计算、机器视觉及可穿戴设备等核心应用场景，集中展现公司在高性能、高集成、高可靠嵌入式存储领域的产品布局与技术积淀。
作为日本及亚太地区 IT 与数字化产业的重要专业展会，Japan IT Week Spring 长期围绕软件开发、信息安全、数据中心、嵌入式与边缘计算等前沿领域展开，已成为企业链接海外资源、拓展亚太市场、深化产业协同的重要平台。
边缘智能加速落地
端侧 AI 应用持续扩展
当前，AI 技术正加速向边缘端与端侧渗透，嵌入式系统对存储的需求已从基础容量支撑升级为对数据吞吐、功耗控制、温升管理、运行稳定性及长期可靠性的综合考验。尤其在工业自动化、AIoT、智能穿戴、机器人及便携智能终端等场景中，设备需在本地完成感知、推理与实时响应，高带宽、低功耗、高可靠、高集成度的存储方案，正成为边缘智能规模化落地的关键支撑。
多元存储产品矩阵亮相
顺应这一产业趋势，晶存科技在本次展会上重点呈现面向嵌入式应用与智能终端的多元化产品矩阵，全面覆盖嵌入式存储、高性能 DRAM 及高集成封装等核心技术方向。
自研嵌入式存储：晶存科技自研 eMMC 与 UFS 控制器芯片产品具备高可靠性与强兼容性优势，能够适配多平台、多终端形态及复杂应用需求，已广泛应用于手机、平板、影像设备、AIoT/智能硬件、TV/投影/商显、3D 打印、扫地机/割草机、机器人及车载等多个领域，为终端产品稳定运行与高效数据处理提供坚实支撑。
高端存储芯片：重点展示LPDDR5/5X 高性能DRAM产品，面向 AI 手机、AI PC、边缘计算设备与专业 AI 设备等场景，以更高带宽和更优功耗表现，支撑端侧 AI 与多任务计算需求。
高集成 ePOP 方案：晶存科技同时展示 ePOP 一体化封装存储方案，通过将LPDDR 与eMMC高度集成封装，面向空间受限的嵌入式设备与智能终端需求，为可穿戴设备、便携终端及小型嵌入式设备提供更加紧凑灵活的存储架构，成为晶存科技此次亮相 Japan IT Week Spring 2026 的重要看点之一。
持续深化海外市场布局
本次亮相 Japan IT Week Spring 2026，是晶存科技深化海外市场布局、传递技术实力的重要举措。未来，公司将持续以自主研发与技术创新为核心，不断完善嵌入式存储产品矩阵与解决方案能力，为边缘计算与端侧智能的发展提供更坚实的存储支撑。
