4月10日，深圳市强达电路股份有限公司正式发布2025年年度报告。年报显示，2025年强达电路实现营业总收入9.54亿元，同比增长20.24%；归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长7.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.18亿元，同比增长20.88%；经营活动产生的现金流量净额1.19亿元，同比增长9.29%。截至2025年末，公司总资产15.53亿元，归属于上市公司股东的净资产11.72亿元，整体资产质量优良。
报告期内，公司聚焦中高端样板与小批量PCB业务，经营业绩稳步增长，研发投入持续加码，产品结构不断优化，海内外市场同步拓展，财务状况保持稳健。
业务结构方面，公司主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产与销售，产品覆盖高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板等中高端品类。2025年主营业务收入9.09亿元，同比增长20.19%。其中国内市场收入6.49亿元，同比增长21.7%；海外市场收入2.6亿元，同比增长16.55%，市场布局日趋均衡。
研发与创新层面，2025年公司研发投入4,822.27万元，占营业收入比例5.06%。截至报告期末，公司累计获得授权专利138项，其中发明专利13项、实用新型专利125项。公司围绕AI服务器、汽车毫米波雷达、激光雷达、卫星通讯、半导体测试等领域开展技术攻关，多项高端PCB研发项目完成产业化，产品最高层数可达50层，核心工艺指标处于行业先进水平。
市场与客户方面，公司服务活跃客户近3,000家，涵盖工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康、半导体测试等领域，与华兴源创、易德龙、长川科技、菲尼克斯等国内外优质企业建立长期合作。公司采用“以单定产、快速交付”模式，样板平均交付周期约6天，小批量板约9天，交付效率优于行业平均水平。
产能建设方面，公司深圳、江西、南通三大基地协同布局，南通募投项目“年产96万平方米多层板、HDI板项目”稳步推进，在建工程余额较上年大幅增加，为后续高端产能释放与业务扩张奠定基础。
（校对/黄仁贵）
