4月8日，昭明半导体“年产1亿只光子器件项目”通线仪式暨订单签约大会在浙江金华浦江经济开发区圆满举行。昭明半导体项目总投资26.5亿元，是浙江省重大产业项目及生产制造方式转型（制造业数字化转型）示范项目之一。
昭明半导体（浙江）有限公司是一家集设计、研发、制造和销售为一体的光子集成芯片制造商，长期专注于光子领域的深耕发展。其产品广泛应用于光纤通信、人工智能、激光雷达、数据中心、5G 基站、物联网、生物医疗等前沿领域。该公司现拥有国家专利 50 余项，并与浙江大学共建了国内首条氮化硅光子芯片中试线，成功实现了光子芯片和生物检测芯片的量产。此外，该公司依托省级研发中心及浙江大学的深度合作，已累计申请百余项核心专利，在薄膜铌酸锂、大功率激光器等高端光子芯片领域完成前瞻性技术储备。
据浦江发布消息，本次通线的光子器件项目，聚焦光子集成这一前沿赛道，建成了业内领先的化合物半导体晶圆产线，覆盖外延、光刻、刻蚀、测试等全流程自主工艺环节，尤其在高速光通信芯片和硅光集成等工艺上取得关键突破，有效解决了多项“卡脖子”技术难题。在量产能力方面，该项目具备年产 1 亿只光子器件的规模化产能，充分满足 5G/6G 通信、数据中心对高速光模块的爆发式需求。通过自动化与数字化产线实现纳米级工艺控制，产品良率和可靠性达到国际一流水平。
仪式现场，昭明与中贝光电、韩国ZEUSIN等6家海内外客户签署订单，并与多家供应商、金融机构达成战略合作。这标志着项目正式从建设阶段转入运营阶段。
